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電子發燒友網>新品快訊>博通推出支持Enterprise2.0應用的新StrataXGS系列交換產品

博通推出支持Enterprise2.0應用的新StrataXGS系列交換產品

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意法半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,意法半導體(ST)重磅升級STM32WBA產品系列推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828

NVIDIA推出全新硅光網絡交換

NVIDIA 今天推出了 NVIDIA Spectrum-X 和 NVIDIA Quantum-X 硅光網絡交換機,使 AI 工廠能夠跨區域連接數百萬 GPU ,同時大幅降低能耗和運營成本。NVIDIA 在大規模平臺上實現了電子電路與光通信的融合。
2025-03-20 14:52:06868

Melexis推出MLX80142雙RGB LED驅動芯片

Melexis宣布推出MLX80142雙RGB LED驅動芯片(六通道),作為邁來芯智能狀態機LED驅動芯片系列的最新成員,這是第一款支持MeLiBu? 2.0協議的產品。該芯片不僅搭載邁來芯成熟
2025-03-18 11:20:461302

先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

誠邁科技鴻誠志遠開源鴻蒙RK系列行業主板

顯示終端產品、視頻類終端產品、工業自動化終端產品和邊緣計算網關類產品。 1.支持 HDMI2.0/eDP 接口顯示屏; 提供電容觸摸、紅外觸摸、紅外遙控、USB 鍵鼠、交互方式多樣; 3.提供多路串口
2025-03-13 14:56:08

易控智駕推出新一代全場景智能巡檢產品“礦巡2.0

近日,在無人駕駛礦用車規模化應用成果發布會上,易控智駕正式發布新一代全場景智能巡檢產品——“礦巡2.0”,助力礦山實現環境信息采集、安全隱患排查、設備狀態監測等功能的自動化,大幅提升巡檢效率和安全性。
2025-03-13 11:24:08930

Firefly 推出 NVIDIA Jetson 系列產品,賦能邊緣計算行業

產品,以卓越的邊緣計算能力和能效比,為AI大模型在邊緣端的部署提供可靠的硬件支持。JetsonOrin系列NVIDIAJetson作為這些產品所搭載的核心模組,可
2025-03-12 16:32:391233

JAE推出WP11系列和WP12系列板對板連接器

日本航空電子工業(JAE)面向智能手機、可穿戴設備等小型終端以及游戲PC等ICT設備市場,推出產品為0.4mm、嵌合高度為0.7mm的小型板對板連接器“WP11系列”和“WP12系列”。該系列支持最大15A的大電流傳輸需求,目前已經量產并開始對外銷售。
2025-03-12 15:38:571121

新潔能推出HO系列MOSFET產品

隨著市場對高性能功率半導體器件寬SOA MOSFET需求的日益增長,新潔能(NCE)產品研發部門推出HO系列MOSFET產品,優化了SOA工作區間,可滿足熱插拔、緩啟動、電子保險絲、電機驅動、BMS
2025-03-04 14:40:341237

昂科燒錄器支持BEKEN通集成的射頻SOC芯片BK2461

芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,通集成(BEKEN)推出的射頻SOC芯片BK2461已被昂科脫機燒錄芯片燒錄設備AP8000所
2025-03-04 14:14:051104

BCM43465C0KMMLW1G是通(Broadcom)公司推出的一款集成無線通信解決方案

產品概述BCM43465C0KMMLW1G是通(Broadcom)公司推出的一款集成無線通信解決方案,專為物聯網(IoT)和移動設備設計。該芯片結合了Wi-Fi和藍牙功能,旨在提供高效的無線連接
2025-02-18 23:54:20

BCM47623A1KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片

產品概述BCM47623A1KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點,使其能夠在
2025-02-18 23:53:14

BCM49418B0KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片

產品概述BCM49418B0KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片,專為高帶寬和低延遲的網絡應用設計。該芯片集成了多種無線技術,能夠支持高速數據傳輸和穩定的網絡連接
2025-02-18 23:50:36

BCM53125SKMMLG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片

產品概述BCM53125SKMMLG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片,專為中小型企業和家庭網絡設計。該芯片集成了多種網絡功能,提供高效的交換能力和靈活的網絡管理,滿足
2025-02-18 23:50:04

BCM54991ELB0IFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片

數量為10,432個。產品概述BCM54991ELB0IFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片,專為企業和數據中心網絡設計。該芯片具有出色的吞吐量和低延遲特性,能夠滿足
2025-02-18 23:49:22

BCM6715B0KFFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理器

數量為7,406個。產品概述BCM6715B0KFFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理器,專為家庭娛樂和智能設備設計。該芯片集成了強大的處理能力和豐富的多媒體功能,能夠
2025-02-18 23:47:18

BCM54994ELB0IFSBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片

數量為97,433個。產品概述BCM54994ELB0IFSBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片,專為數據中心、企業網絡和高帶寬應用設計。該芯片支持多種以太網標準,提供高
2025-02-18 23:46:46

BCM47623A1KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器

數量為77,237個。產品概述BCM47623A1KFEBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片支持多種衛星導航系統
2025-02-18 23:45:10

BCM43694C0KRFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片

數量為110070個。產品概述BCM43694C0KRFBG是通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片,集成了Wi-Fi和藍牙功能,專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片
2025-02-18 23:44:33

PL94056 雙向升降壓和PD協議于一身 支持1~6串電池的SOC芯片 支持最高100W移動電源產品

電池充放電以及1A1C口的應用,支持PPS/PD3.0、FCP/SCP、BC1.2、QC4.0+/0C3.0/QC2.0、Apple 12W等協議, PL94056支持最高100W的移動電源產品
2025-02-18 14:00:09

BCM47722A1KFEB1G是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片

產品概述BCM47722A1KFEB1G是通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片集成了多種導航功能,旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44

曙光云全系列產品支持DeepSeek

近日,曙光云公司正式對外宣布,其全系列產品將全面支持DeepSeek技術。這一舉措標志著曙光云在推動AI技術廣泛應用方面邁出了重要一步。 曙光云的全系列產品涵蓋了多個領域。其中,曙光云Stack云
2025-02-14 15:40:18941

特斯克緊湊型執行器AF系列產品介紹

為了盡可能簡單、快速地實現工廠的自動化,納克特斯精密減速機RV和松下株式會社制造的伺服電機緊密連接,實現一體化『ALL in ONE』產品——緊湊型執行器AF系列。以“簡單設計、簡單組裝”的理念來對應客戶“設計困難”、“組裝故障多”等問題。
2025-02-11 10:28:00899

英偉達將推出CPO交換機,CPO應用落地提速

。 最近有消息稱,英偉達將在今年3月的GTC大會上推出應用CPO技術的交換機新品,這或許將加速CPO技術的落地。 115.2T交換容量,144個800G端口 英偉達此前曾向客戶展示過一款采用CPO技術的Quantum 3400 X800 IB交換機,計劃將在2025年第三季度開始量產,預計這
2025-02-10 08:44:005729

完成DeepSeek全版本訓推適配

國產高端GPU芯片提供商瀚半導體(以下簡稱“瀚”)已完成DeepSeek-V3與R1全系列模型訓推適配,單機可支持V3與R1 671B全量滿血版模型部署。
2025-02-08 11:28:453185

谷歌 Gemini 2.0 Flash 系列 AI 模型上新

谷歌旗下 AI 大模型 Gemini 系列全面上新,正式版 Gemini 2.0 Flash、Gemini 2.0 Flash-Lite 以及新一代旗艦大模型 Gemini 2.0 Pro 實驗
2025-02-07 15:07:091137

Microchip發布全新Switchtec? PCIe 4.0交換系列

此次推出的Switchtec? PCIe 4.0交換系列,憑借其出色的性能,在汽車、工業和數據中心等應用中展現出了巨大的潛力
2025-01-22 13:57:141192

Microchip推出全新PCI100x系列Switchtec PCIe 4.0交換

(HPC)系統的高要求工作負載必不可少。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新的PCI100x系列Switchtec PCIe 4.0交換機樣品,提供多種型號以支持數據包交換和多主機應用。
2025-01-20 16:00:421393

英偉達或于3月推出CPO交換機新品

部的ASIC芯片將由臺積電進行打造。截至目前,臺積電、上詮光纖等相關供應鏈公司正在積極整備。 產品性能方面,該CPO交換機預計將支持115.2Tbps的信號傳輸。 當前,臺積電已驗證1.6Tbps傳輸速率的小型通用光引擎,并正在測試3.2Tbps產品,前者最快將于2025年下
2025-01-20 13:20:46916

瑞集信發布微波毫米波無源產品系列

近日,瑞集信在射頻技術領域取得了新突破,正式推出了6款高性能信號控制類射頻芯片,進一步豐富了其微波毫米波產品系列。 此次發布的射頻芯片涵蓋了2款射頻開關、3款六位數控移相器和1款六位數控衰減器
2025-01-17 11:10:08963

Z-planner Enterprise 2409新功能解析

新發布的Z-planner Enterprise 2409是西門子疊層設計與阻抗規劃應用的一次重要更新,本次更新涉及整個疊層設計流程的各個關鍵節點。
2025-01-08 14:37:141224

EE-166:ADSP-2106x EPROM覆蓋支持VisualDSP++ 2.0

電子發燒友網站提供《EE-166:ADSP-2106x EPROM覆蓋支持VisualDSP++ 2.0.pdf》資料免費下載
2025-01-05 09:58:400

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