中國深圳,2025年9月10日——全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜旗下多款創新產品與整體方案亮相第26屆中國國際光電博覽會(CIOE,以下簡稱“光博會”),展位號:11館11D32,重點展示面向光模塊、交換機、光收發器等設備的高性能元器件產品及高效能源解決方案。
隨著AI技術爆發式發展和云計算應用持續深化,光通信產業正迎來前所未有的發展機遇。根據市場研究機構新近預測*顯示,受AI集群建設推動,2025-2026年全球光模塊市場年增長率將達到30-35%。在這一背景下,村田憑借其深厚的技術積累和持續的創新投入,致力于為行業提供更高效、更穩定的解決方案,助力全球光通信產業加速發展。
隨著AI技術爆發式發展和云計算應用持續深化,光通信產業正迎來前所未有的發展機遇。根據市場研究機構新近預測*顯示,受AI集群建設推動,2025-2026年全球光模塊市場年增長率將達到30-35%。在這一背景下,村田憑借其深厚的技術積累和持續的創新投入,致力于為行業提供更高效、更穩定的解決方案,助力全球光通信產業加速發展。

以穩健元器件護航系統運行,創新設計驅動性能升級
芯片算力與功耗的雙重提升帶來系統工作電流上升趨勢,這使電容密度的優化成為提升系統性能與可靠性的關鍵。在本此展會上,村田展示了小型化、大容量的多層陶瓷電容器(MLCC)多系列產品,具備業界居先的高有效容值密度,及出眾的低ESL/ESR特性,能夠從容應對大電流帶來的挑戰。產品的小型化特點,在確保出眾的電路性能的同時,幫助終端設備大幅提升空間利用率,為緊湊化設計提供了更多可能。
此外村田還帶來超寬頻硅電容產品矩陣,產品包括適用于信號線交流耦合的表貼電容,最高帶寬可支持到220GHz,也有可用于TOSA/ROSA偏置線的直流去耦打線電容及集成RC的定制硅基板。村田的硅電容產品具備在溫度、電壓和老化條件下的高容值穩定性,高容值密度及高集成化技術,可以實現更薄的設計和更靈活的貼裝方式,同時保持高性能,有效幫助光模塊在進一步節省空間的同時實現穩定的高速傳輸。
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除電容產品外,本屆CIOE,村田還展示了多款電感和磁珠解決方案,滿足光通信應用場景下對大電流、高頻等不同特性需求。例如可用于網絡設備用電源線解決方案的大電流對應鐵氧體磁珠BLE系列,具有高磁飽和及低直流阻抗特性,即使在高負載工況下仍能保持優良的噪聲遏制能力,適用于網絡設備、基站、智能加速卡和大功率快充等多個關鍵應用領域。應用于光收發器的Bias-T電感方案,有高頻和低頻兩套適用方案,可提供在寬帶內插損特性出眾的電感組合,為高速光收發器帶來杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件。
以低功耗技術穩固算力底座,高效方案賦能行業發展
面對數據中心日益增長的能效需求,村田開發了創新且豐富的電源芯片解決方案產品陣,幫助用戶從容應對能耗挑戰。此次展會村田帶來了包括PE24108、PE24110以及新品PE24111在內的多款產品。村田的方案采用創新的兩級架構與錯相技術,內部前級采用村田特殊開關電容技術,后級采用錯相buck,降低高速光模塊中DSP的核心損耗,從而降低模塊發熱量,提升系統可靠性。幫助客戶在相干和非相干領域的高速光模塊中實現低功耗、低紋波以及提供前端的設計需求。
而針對電源管理與電路保護之間的痛點問題,村田此次展示的熱敏電阻產品體積小巧,熱響應性出眾,非常適合光模塊和數據中心的溫度檢測、溫度補償及過流保護。村田的熱敏電阻在汽車電子、醫療設備等與環境檢測相關領域都有大量的應用,為不同設備和能源電力系統的安全、高效運行提供有力支持。
村田一直堅持以創新技術賦能行業發展,展望未來,村田將繼續深化與產業鏈各方的戰略合作,共同推動光通信技術創新和產業升級。通過持續提供高性能、高可靠性的產品和解決方案,村田致力于成為全球數字化進程中值得信賴的技術伙伴。
關于村田制作所
村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商,主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。致力于通過自身開發積累的材料開發、工藝開發、商品設計、生產技術以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術基礎,開發特色產品,為電子社會的發展做出貢獻。
以低功耗技術穩固算力底座,高效方案賦能行業發展
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而針對電源管理與電路保護之間的痛點問題,村田此次展示的熱敏電阻產品體積小巧,熱響應性出眾,非常適合光模塊和數據中心的溫度檢測、溫度補償及過流保護。村田的熱敏電阻在汽車電子、醫療設備等與環境檢測相關領域都有大量的應用,為不同設備和能源電力系統的安全、高效運行提供有力支持。
村田一直堅持以創新技術賦能行業發展,展望未來,村田將繼續深化與產業鏈各方的戰略合作,共同推動光通信技術創新和產業升級。通過持續提供高性能、高可靠性的產品和解決方案,村田致力于成為全球數字化進程中值得信賴的技術伙伴。
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發表于 03-13 16:05
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