燒結(jié)銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
110 場(chǎng)景需求。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)產(chǎn)品亮點(diǎn)模塊化集成設(shè)計(jì)：可整合同系列產(chǎn)品其它信號(hào)組成成套連接器，支持100%定制擴(kuò)展，適配復(fù)雜系統(tǒng)集成需求。高密度布局：5.1mm模塊寬度可連接
2025-12-24 09:42:01348 
XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 全球存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導(dǎo)體溝道晶體管技術(shù)，該技術(shù)將推動(dòng)高密度、低功耗3D DRAM的實(shí)際應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)已于12月
2025-12-16 16:40:501027 基于開(kāi)放計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)（OCP OAI/OAM）設(shè)計(jì)的高密度AI加速器組，通過(guò)模塊化集成，在單一節(jié)點(diǎn)內(nèi)聚合高達(dá)1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內(nèi)存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結(jié)合 在電子設(shè)備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設(shè)計(jì)顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域，內(nèi)存連接器的性能對(duì)于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同軸電纜：高密度應(yīng)用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項(xiàng)目成功的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應(yīng)用場(chǎng)
2025-12-11 15:15:02230 .pdf 一、產(chǎn)品概述 DensiStak? 連接器具有 11 排 1000 + 的高密度引腳數(shù)，高速性能可達(dá) PCIe? Gen 4 的 16Gb/s。它采用可靠的雙梁接觸系統(tǒng)，尺寸緊湊，
2025-12-11 09:40:15346 設(shè)備的品質(zhì)與壽命。工程師們?cè)谶x型時(shí)，常常面臨一個(gè)核心矛盾：如何在追求更高密度的同時(shí)，確保連接的長(zhǎng)久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠？近期，一款在內(nèi)部結(jié)構(gòu)、插拔體驗(yàn)和安全防護(hù)上
2025-12-09 16:52:201966 
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來(lái)的信號(hào)延遲、功耗上升、波形畸變、信號(hào)串?dāng)_以及電源噪聲等問(wèn)題日益凸顯，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法在應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜挑戰(zhàn)時(shí)已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442624 數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施和大型網(wǎng)絡(luò)每天都面臨著不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來(lái)滿足這些需求，這就是高密度光纖布線技術(shù)發(fā)揮作用的地方。這些布線解決方案節(jié)省了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
2025-12-02 10:28:03292 Cypress賽普拉斯512Kbit FRAM憑借微秒級(jí)寫(xiě)入、10^14次擦寫(xiě)壽命及151年數(shù)據(jù)保留，為車載黑匣子EDR提供高可靠數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。其-40℃~105℃車規(guī)級(jí)工作范圍確保碰撞數(shù)據(jù)完整記錄，滿足汽車安全法規(guī)嚴(yán)苛要求。
2025-12-01 09:47:00245 
在各類電子設(shè)備與嵌入式系統(tǒng)中，存儲(chǔ)器的性能與功耗表現(xiàn)直接影響著整體設(shè)計(jì)的穩(wěn)定與效率。低功耗SRAM，特別是異步SRAM系列，憑借其出色的能效比與高可靠性，正成為越來(lái)越多工業(yè)控制、通信設(shè)備及便攜終端中的關(guān)鍵部件。
2025-11-25 15:42:56271 
2025年11月，英國(guó)濱海克拉克頓：高性能舌簧繼電器全球領(lǐng)導(dǎo)者Pickering Electronics擴(kuò)展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50349 
固態(tài)疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢(shì)，適用于高功耗芯片供電、車載充電機(jī)（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS
2025-11-21 17:29:47760 
全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場(chǎng)上可實(shí)現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達(dá)3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標(biāo)準(zhǔn)、高密度和混合布局連接器，可增強(qiáng)信號(hào)完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35367 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿足AI驅(qū)動(dòng)的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設(shè)計(jì)，在相同占位面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個(gè)連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41584 免工具可抽取式硬盤(pán)托盤(pán)設(shè)計(jì)，助力高密度存儲(chǔ)ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤(pán)位2.5英寸SATA/SAS機(jī)械硬盤(pán)/固態(tài)硬盤(pán)硬盤(pán)抽取盒，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)5.25英寸光驅(qū)位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機(jī)架式工控機(jī)，正是針對(duì)這類高密度接入場(chǎng)景的專業(yè)解決方案。本款工控機(jī)憑借16個(gè)串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標(biāo)準(zhǔn)1U機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設(shè)備控制建立了優(yōu)勢(shì)。
2025-11-12 10:15:52618 
PSRAM（偽靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）是一種兼具SRAM接口協(xié)議與DRAM內(nèi)核架構(gòu)的特殊存儲(chǔ)器。它既保留了SRAM無(wú)需復(fù)雜刷新控制的易用特性，又繼承了DRAM的高密度低成本優(yōu)勢(shì)。這種獨(dú)特的設(shè)計(jì)使PSRAM在嵌入式系統(tǒng)和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。
2025-11-11 11:39:04497 根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢(shì) 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤(pán)多且密集，對(duì)表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)下一代加固系統(tǒng)所需的高速度和帶寬。與傳統(tǒng)的Mil圓形38999光纖相比，這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項(xiàng)
2025-11-04 09:25:28582 
CX-N系列數(shù)據(jù)中心交換機(jī)面向AI/ML（人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)）智算中心和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心提供一站式全開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)解決方案，具備低時(shí)延、高性能、高密度等特性。依托業(yè)界領(lǐng)先的超低時(shí)延交換芯片，采用先進(jìn)的硬件
2025-10-29 13:55:57
1 在當(dāng)前電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，PCB高度與布線密度的矛盾日益突出。傳統(tǒng)電解電容因體積臃腫，難以滿足緊湊布局需求，尤其在多層板、高電流應(yīng)用中，其ESR高、壽命短、空間占用大等問(wèn)題凸顯。永銘固態(tài)電容通過(guò)采用高
2025-10-27 09:20:43361 
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅(qū)動(dòng)器具有集成柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè)N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅(qū)動(dòng)器非常適合用于風(fēng)扇、泵
2025-10-20 13:55:53348 
用戶采用先進(jìn)的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開(kāi)發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進(jìn)行繁復(fù)的高密度多物理量測(cè)量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測(cè)試的困難在于高度依賴實(shí)驗(yàn)人員經(jīng)驗(yàn)，缺乏標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化試驗(yàn)平臺(tái)。
2025-10-18 11:22:311220 
近日，賽力斯發(fā)布公告，旗下子公司重慶鳳凰技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“賽力斯鳳凰”)當(dāng)日與字節(jié)跳動(dòng)旗下火山引擎簽署《具身智能業(yè)務(wù)合作框架協(xié)議》。
2025-10-16 14:09:21526 光纖)。 中密度配線架：1U高度通常容納24-48個(gè)端口(如24口RJ45銅纜模塊)。 二、結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)差異 高密度配線架 緊湊設(shè)計(jì)：采用模塊化或集成化結(jié)構(gòu)，減少線纜彎曲半徑，優(yōu)化空間布局。 散熱需求：因端口密集，需配合機(jī)柜散熱系統(tǒng)(如風(fēng)扇、冷通道)。
2025-10-11 09:56:16261 
長(zhǎng)期可靠的解決方案 2023年，英飛凌(Infineon)發(fā)布了HOTLink和HOTLink II產(chǎn)品的停產(chǎn)通知，同時(shí)宣布了與羅徹斯特電子就該產(chǎn)品線的獨(dú)家合作，旨在確保賽普拉斯(Cypress
2025-10-10 17:15:49714 風(fēng)華高科推出的HA1050系列貼片功率電感器隸屬于HA系列，采用磁屏蔽結(jié)構(gòu)，可有效防止磁干擾，確保相鄰元件不受影響，適配高密度PCB布局場(chǎng)景。同時(shí)其超大電流承載能力，能夠滿足功率轉(zhuǎn)換電路中的大電流
2025-09-15 15:20:33627 
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設(shè)計(jì)）。線速轉(zhuǎn)發(fā)： 在所有端口上實(shí)現(xiàn)無(wú)阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)。高級(jí)交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過(guò)超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術(shù)，在8×8mm空間實(shí)現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設(shè)計(jì)。結(jié)合關(guān)節(jié)模組實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對(duì)可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
近日，重慶賽力斯鳳凰智創(chuàng)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽力斯鳳凰智創(chuàng)”）順利通過(guò)ISO 26262:2018 ASIL-D汽車功能安全管理體系認(rèn)證，并獲得由DEKRA德凱頒發(fā)的功能安全流程認(rèn)證證書(shū)。本項(xiàng)目是DEKRA德凱為賽力斯集團(tuán)完成的第三個(gè)認(rèn)證項(xiàng)目，標(biāo)志著雙方合作關(guān)系的持續(xù)深化。
2025-09-05 14:33:261148 InFO-R作為基礎(chǔ)架構(gòu)，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級(jí)基板上完成精準(zhǔn)定位后，通過(guò)光刻工藝直接在芯片表面構(gòu)建多層銅重布線層（RDL），線寬/線距（L/S）可壓縮至2μm/2μm級(jí)別。
2025-09-01 16:10:582541 
CR01005A-AS 系列具備抗硫化特性，在高密度、緊湊型設(shè)計(jì)以及特定嚴(yán)苛環(huán)境中，提供優(yōu)異的節(jié)省空間與高可靠性的優(yōu)勢(shì)。
2025-08-28 14:13:39613 革新電源設(shè)計(jì)：B3M040065R SiC MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET，賦能高效高密度電源系統(tǒng) ——傾佳電子助力OBC、AI算力電源、服務(wù)器及通信電源升級(jí) 引言：功率器件的代際革命 在
2025-08-15 09:52:38609 
2025年8月，ITECH艾德克斯正式發(fā)布全新IT-EC7800系列可編程交/直流電源，定位2kVA~15kVA中功率測(cè)試區(qū)間，主打“高密度、高性價(jià)比、高適配性”，為電力電子、新能源、工控、教育等行業(yè)提供更實(shí)用、更優(yōu)的測(cè)試新選擇。
2025-08-08 17:39:251710 
，科華數(shù)據(jù)與沐曦股份聯(lián)合推出的高密度液冷算力POD首次亮相，吸引了大量參會(huì)者駐足交流。該產(chǎn)品是科華數(shù)據(jù)專為沐曦高性能GPU服務(wù)器集群自主研發(fā)的新一代基礎(chǔ)設(shè)施微環(huán)境
2025-07-29 15:57:38828 
賽普拉斯2 Mbit FRAM FM25V20A-DG以40 MHz SPI總線、1012次擦寫(xiě)壽命和100 krad(Si)抗輻射能力，取代呼吸機(jī)中EEPROM與SRAM加電池的傳統(tǒng)方案，為智能生命支持系統(tǒng)提供原子級(jí)可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)基石。
2025-07-24 11:25:44520 
在下一代車規(guī)級(jí)功率器件的開(kāi)發(fā)進(jìn)程中，客戶需求與市場(chǎng)趨勢(shì)是核心導(dǎo)向，深刻影響著模塊設(shè)計(jì)邏輯。賽米控丹佛斯eMPack 系列產(chǎn)品，正是基于此展開(kāi)迭代與創(chuàng)新，為客戶提供更適配的解決方案。
2025-07-22 10:17:15891 斯丹麥德電子SHV系列高壓干簧繼電器：針對(duì)高密度開(kāi)關(guān)矩陣優(yōu)化，低漏電、響應(yīng)快，符合國(guó)際認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)：UL認(rèn)證RoHS、REACHTUV認(rèn)證SHV系列高壓干簧繼電器為什
2025-07-18 15:38:243684 
在科技飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備，從高速通信基站到航空航天器，每一個(gè)領(lǐng)域都對(duì)電子設(shè)備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01865 先進(jìn)溝槽工藝技術(shù)?高密度單元設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻
2025-07-10 14:02:310 艾德克斯IT8511A+可編程直流電子負(fù)載儀艾德克斯IT8511A+為可編程直流電子負(fù)載儀，高精度高密度，支持多種測(cè)試功能及操作模式，適用于LEDdriver測(cè)試、開(kāi)關(guān)電源測(cè)試、電池性能檢測(cè)等
2025-06-20 11:44:18
感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺(tái)設(shè)備同時(shí)接入。
實(shí)時(shí)性、低延時(shí)：平臺(tái)數(shù)據(jù)采集、分析、控制實(shí)時(shí)性。實(shí)現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無(wú)卡頓、無(wú)丟失，微秒級(jí)轉(zhuǎn)發(fā)、既時(shí)存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開(kāi)關(guān)是八個(gè)獨(dú)立的單刀單擲（SPST）開(kāi)關(guān)，采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開(kāi)關(guān)可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景適配性、成本結(jié)構(gòu)及擴(kuò)展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機(jī)架
2025-06-13 10:18:58696 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程，結(jié)合設(shè)備特性和機(jī)房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項(xiàng)： 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機(jī)房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化技術(shù)，以應(yīng)對(duì)高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?：冷板式液冷方案通過(guò)直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38659 
二進(jìn)制文件轉(zhuǎn)換實(shí)用程序
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我不知道錯(cuò)誤在哪里，如果有人 CAN 給我一個(gè)完美的示例項(xiàng)目，謝謝。
2025-05-29 06:35:01
CYPD7191-40LDXS？ 它似乎無(wú)法選擇CYPD7191-40LDXS 器件。
Q3) 還是可以使用賽普拉斯編程器選擇器件？
Q4)是否使用 ModusToolBox 為 CYPD7191-40LDXS 開(kāi)發(fā) FW？
Q5)是否有任何與上述 CCG7S 有關(guān)的計(jì)劃編制材料？
請(qǐng)回答每個(gè)問(wèn)題（Q1 ~ Q5）
2025-05-23 06:09:28
在 FX3 被枚舉為 \"賽普拉斯 FX3 引導(dǎo)加載器設(shè)備 \"后，如果我重啟電腦，該設(shè)備會(huì)顯示為未知設(shè)備。 為什么？
2025-05-20 07:22:35
你好，我們使用的是具有 USB 啟動(dòng)模式的賽普拉斯 3014 USB 芯片。 我的電腦可以在設(shè)備管理器中檢測(cè)到 3014，但 USB 芯片無(wú)法與板上的 FPGA 通信。 電源電壓似乎正常。 3014
2025-05-20 07:09:47
運(yùn)行 ubuntu 23.10。
在賽普拉斯評(píng)估板CY4603上（請(qǐng)注意，這是一個(gè) 3.0 集線器，但來(lái)自同一系列）我沒(méi)有收到這些錯(cuò)誤。
我覺(jué)得奇怪的是，我在使用評(píng)估板時(shí)沒(méi)有遇到這個(gè)錯(cuò)誤。 我是否在集線器上連接了錯(cuò)誤的東西？這是一個(gè)已知問(wèn)題嗎？有沒(méi)有什么解決辦法？
2025-05-19 07:32:42
我們正在嘗試將 CYUSB2014 與傳感器 AR0144CS 連接起來(lái)。
我參考了AN65974來(lái)實(shí)現(xiàn)從屬fifo接口通信。
在這里，我的疑問(wèn)是，由于它是一個(gè)傳感器接口，賽普拉斯 FX3 應(yīng)該充當(dāng)
2025-05-19 06:11:04
高密度光纖連接器和光纜組成，是一種高密度的光纖傳輸跳線。MPO連接器為MT系列連接器之一，是一種多芯多通道的插拔式連接器。 特點(diǎn)： 高密度連接：MPO連接器可以容納多達(dá)12、24、48或更多根光纖，大大節(jié)省了空間，提高了光纖布線的密度。 快速部署：采用push-pull機(jī)械連接技術(shù)，連接和斷開(kāi)操作非
2025-05-15 10:23:311355 產(chǎn)品集成11顆芯片，58個(gè)無(wú)源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長(zhǎng)度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）4月28日，賽力斯集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：賽力斯）在港交所遞交招股書(shū)，擬在香港主板上市。 ? 賽力斯是一家A股上市公司，上市時(shí)間為2016年6月15日。截至2025
2025-05-10 00:37:009242 
超高頻表面貼裝干簧繼電器，合法帶寬擴(kuò)展到8GHz，提供多種封裝樣式，如鷗翼型和J型引腳。U系列適用于需要更高頻率和高密度排列的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、電信和無(wú)線市場(chǎng)
2025-05-09 13:41:252 微型表面鐵窗干簧繼電器，通過(guò)采用轉(zhuǎn)換觸點(diǎn)形式，實(shí)現(xiàn)了更高地接觸率、更小的安裝面積和更高的可靠性。標(biāo)準(zhǔn)磁場(chǎng)特性減少了磁干擾，適合高密度板使用。非常適用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）、測(cè)量設(shè)備和電信領(lǐng)域。
2025-05-09 13:34:590 超緊湊型且輕量級(jí)設(shè)計(jì)，適用于高密度PCB安裝，非常適合高密度市場(chǎng)需求
2025-05-09 13:16:351 MF系列干簧繼電器具備超高密度，尺寸僅為4.35mmx4.35mm，滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過(guò)在8英寸板上安裝500個(gè)繼電器和在12英寸板上
2025-05-09 13:13:250 高密度表面貼裝，具有出色的屏蔽性能和7GHz的射頻性能。
2025-05-09 12:04:381 在人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來(lái)深刻變革。面對(duì)迅猛增長(zhǎng)的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問(wèn)題及失效機(jī)理，探討可靠性提升策略，并展望其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
、模塊化、以及便捷的跳纖操作，適用于數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等需要大規(guī)模光纖管理的場(chǎng)景。 高密度ODF的特點(diǎn) 高密度設(shè)計(jì) 節(jié)省空間：高密度ODF支持大量光纖的集中管理，減少了設(shè)備占地面積，適用于機(jī)房空間有限的場(chǎng)景。 模塊化結(jié)構(gòu)：采用模塊化設(shè)計(jì)，方便安裝、維
2025-04-14 11:08:001581 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)性提升而普及，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場(chǎng)景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
的高端、高密度 FPGA。Agilex 7 M 系列 FPGA 集成超過(guò) 380 萬(wàn)個(gè)邏輯元件，并針對(duì) AI、數(shù)據(jù)中心、下一代防火墻、5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施及 8K 廣播設(shè)備等對(duì)高性能、高內(nèi)存帶寬有較高需求的應(yīng)用進(jìn)行了專門(mén)優(yōu)化。
2025-04-10 11:00:031294 在AI與云計(jì)算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力，主要體現(xiàn)在以下方面： 一、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的能效優(yōu)化 存儲(chǔ)與計(jì)算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913 
一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計(jì)的配線設(shè)備，通過(guò)單個(gè)連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實(shí)現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001433 、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過(guò)精密布線設(shè)計(jì)，減少信號(hào)干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串?dāng)_？ 串?dāng)_（Crosstalk）是指相鄰信號(hào)線之間的電磁干擾，可能導(dǎo)致信號(hào)畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機(jī)房等高密度布線場(chǎng)景設(shè)計(jì)的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點(diǎn)在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細(xì)說(shuō)明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531288 
近日，“高校RISC-V人才培養(yǎng)研討會(huì)暨集創(chuàng)
賽人才培養(yǎng)
系列研討會(huì)”拉開(kāi)帷幕，同時(shí)發(fā)布講解第九屆全國(guó)大學(xué)生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（集創(chuàng)
賽）“奕
斯偉杯”
賽題任務(wù)。來(lái)自全國(guó)高校的上百位集成電路領(lǐng)域?qū)＜?/div>
2025-03-04 14:38:591283 信號(hào)與系統(tǒng)的主要內(nèi)容有：線性時(shí)不變系統(tǒng)，周期信號(hào)的傅里葉級(jí)數(shù)表示，連線時(shí)間傅里葉級(jí)變換 ，離散時(shí)間傅里葉級(jí)變換，信號(hào)與系統(tǒng)的時(shí)域和頻域特性，采樣，通信系統(tǒng)，拉普拉斯變換，Z變換，線性反饋系統(tǒng)
2025-02-27 19:17:33
我利用DLP3010evm的displayboard和自己做的一塊底板連接。
去除了底板上的MSP430，直接將賽普拉斯芯片與dlpc連接。賽普拉斯芯片配置和evm一樣。
可以燒錄固件，但是GUI
2025-02-27 08:07:54
隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅速崛起，其復(fù)雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關(guān)鍵，旨在助力實(shí)現(xiàn)更快部署、優(yōu)化運(yùn)營(yíng)并確保基礎(chǔ)設(shè)施在未來(lái)繼續(xù)保持領(lǐng)先。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Synergy
2025-02-25 11:57:031431 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應(yīng)用的高密度有源鉗位反激式 （ACF） 控制器，通過(guò)在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)恢復(fù)漏感能量和自適應(yīng) ZVS 跟蹤，效率超過(guò) 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:491207 
此參考設(shè)計(jì)是一款適用于 USB Type-C 應(yīng)用的高密度 60W 115VAC 輸入電源，使用 UCC28782 有源鉗位反激式控制器、LMG2610集成 GaN 半橋和 UCC24612 同步
2025-02-24 16:14:57866 
重新定義精準(zhǔn)、性能、可靠性
2025-02-17 14:03:191 U系列繼電器的概念是在保持微型封裝尺寸的同時(shí)，提高頻率能力。這個(gè)系列將其合法帶寬擴(kuò)展到了8GHz。提供了多種封裝樣式，如鷗翼型和J型引腳。U系列適用于需要更高頻率和高密度排列的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、電信和無(wú)線市場(chǎng)。
2025-02-17 13:58:40
作為SANYU表面貼裝式繼電器的標(biāo)準(zhǔn)，M系列已廣泛被自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）、電信和儀表市場(chǎng)所接受。生產(chǎn)了多種封裝樣式，如軸向、鷗翼型和J型引腳，以最好地滿足您的應(yīng)用需求。 – 頻射性能高達(dá)6GHz– 阻抗50Ω– UL認(rèn)證
2025-02-17 13:53:08
MFS系列干簧繼電器是一種超緊湊型且輕量級(jí)的設(shè)計(jì)，適用于高密度PCB安裝。它可以輕松安裝在狹窄空間內(nèi)，非常適合高密度市場(chǎng)需求。MFS系列提供1 Form A, 2 Form A, and 1
2025-02-17 13:44:29
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過(guò)在8英寸板上安裝500個(gè)繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
C系列采用 1A形式，具有出色的屏蔽性能和7GHz的射頻性能。與M系列相比，C系列產(chǎn)品的安裝面積縮小了30%，同時(shí)保持了同樣出色的可靠性，擁有長(zhǎng)久的產(chǎn)品壽命，被廣泛應(yīng)用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）、電信和無(wú)線通信等領(lǐng)域。
2025-02-17 13:35:13
存儲(chǔ)正在進(jìn)行著哪些變革。 上期我們對(duì)QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進(jìn)行了優(yōu)勢(shì)對(duì)比，并得出了成本分析。本期將重點(diǎn)介紹QLC SSD在設(shè)計(jì)上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計(jì)及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲(chǔ)容量增加時(shí)，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22845 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層，實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
在過(guò)去的二十年中，SRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)發(fā)生了巨大變化；技術(shù)進(jìn)步使得許多分立的SRAM被更高性價(jià)比的集成方案所取代。諸如賽普拉斯(Cypress)、GSI、瑞薩(Renesas)和三星(Samsung
2025-02-11 10:43:11754 軍事、航空航天等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景，這些領(lǐng)域往往需要高密度和快速穩(wěn)定的連接，而這款連接器正好滿足這些需求。F4系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)F4系列產(chǎn)品特點(diǎn)01可靠和耐用性：F
2025-02-06 09:15:131186 
F3系列這款來(lái)自騰方中科的超薄高密連接器，是公司最薄的一款產(chǎn)品，巧妙的兼容了尺寸和密度的關(guān)系，是基于F2系列的基礎(chǔ)上，通過(guò)精巧的設(shè)計(jì)和工藝的進(jìn)步，將尺寸濃縮的更小，以適應(yīng)對(duì)空間要求更為苛刻的應(yīng)用場(chǎng)
2025-02-06 09:15:04805 近日，智能汽車領(lǐng)域再掀波瀾，禾賽科技喜訊連連。先是成功獲得奇瑞汽車旗下多個(gè)新車型的量產(chǎn)定點(diǎn)，緊接著又宣布攬獲東風(fēng)汽車集團(tuán)旗下包括嵐圖在內(nèi)多個(gè)品牌、多款車型的激光雷達(dá)獨(dú)家量產(chǎn)定點(diǎn)。這一系列合作，標(biāo)志著禾賽在智能汽車傳感器市場(chǎng)的地位愈發(fā)穩(wěn)固。
2025-02-05 17:56:081037 舜銘存儲(chǔ)鐵電存儲(chǔ)器SF25C20能否替換賽普拉斯FM25V20A
2025-01-23 09:03:29953 
賽力斯集團(tuán)股份有限公司（601127.SH）披露2024年年報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)盈公告，公司預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1442億元到1467億元，同比增長(zhǎng)302.32%到309.30%。預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司
2025-01-22 16:21:23953 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:321 高密度互連（HDI）PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢(shì)： 細(xì)線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時(shí)減少了PCB
2025-01-10 17:00:001532 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:26:180 已全部加載完成
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