永銘固態電容如何以超薄封裝破解高密度移動電源PCB布局難題？
在當前電子設備設計中，PCB高度與布線密度的矛盾日益突出。傳統電解電容因體積臃腫，難以滿足緊湊布局需求，尤其在多層板、高電流應用中，其ESR高、壽命短、空間占用大等問題凸顯。
永銘固態電容通過采用高導電率高分子材料與卷繞工藝，在相同容值下實現更薄的封裝結構。以VP4系列為例，其3.95mm高度為貼片電容全球最薄，額定電壓6.3V~35V，容值220μF條件下ESR僅60mΩ。
推薦型號：
系列 | 溫度壽命 | 額定電壓 （浪涌電壓）（V） | 標稱容量 （μF） | ESR （mΩ） | LC漏電流 (μA) | 產品尺寸φD*L (mm) | 同行產品尺寸φD*L (mm) |
VP4 | 105℃2000H | 6.3（7.2） | 220 | 60 | 500 | 6.3*3.95（4.15max） | 6.3*5.8 |
16（18.4） | 47 | 60 | 500 | 6.3*5.8 | |||
16（18.4） | 82 | 60 | 500 | 6.3*5.8 | |||
16（18.4） | 100 | 60 | 500 | 6.3*5.8 | |||
25(28.8) | 47 | 60 | 500 | 6.3*5.8 | |||
35(41) | 33 | 60 | 500 | 6.3*5.8 | |||
35(41) | 47 | 60 | 500 | 6.3*5.8 | |||
VPX | 105℃2000H | 16（18.4） | 100 | 40 | 500 | 6.3*4.5（4.7max） | 6.3*5.8 |
25(28.8) | 100 | 40 | 500 | 6.3*5.8 | |||
35(41) | 47 | 60 | 500 | 6.3*5.8 | |||
VPX VPT | 105℃ 2000H 125℃ 2000H | 16（18.4） | 220 | 30 | 704 | 6.3*5.4(5.8max) | 6.3*5.8 |
25(28.8) | 100 | 40 | 500 | 6.3*5.8 | |||
25(28.8) | 120 | 45 | 600 | 6.3*5.8 | |||
25(28.8) | 180 | 60 | 900 | 6.3*5.8 | |||
35(41) | 100 | 60 | 700 | 6.3*7.7 | |||
VHT | 125℃ 4000H | 35(41) | 56 | 45 | 19.6 | 6.3*5.8 |
【案例分享1：無線充-替代陶瓷MLCC方案】
MLCC規格：25V10μF(0805/0603封裝)
固態電容：VPX 25V 100μF6.3*4.5（貼片)
取代方案優勢：用一顆高性能電解電容整合一大片MLCC陣列，從而極大節省PCB面積、簡化設計、提升容量穩定性。
永銘固態電容（1顆） VPX25V100μF6.3*4.5 | MLCC集群 (10-20顆) 10μF 25V (0805/0603封裝) | 永銘固態電容核心優勢 | |
有效容量 | 穩定可靠：在額定電壓和溫度范圍內，容量保持率>95%，始終提供~100μF。 | 嚴重衰減且不可預測：有效容量隨電壓和溫度變化巨大，10顆MLCC的實際總容量可能仍不足。 | 提供穩定、可預測的性能，設計余量更小，系統更穩定。 |
占用面積 | 小：僅需一個元件位 (6.3mm x 4.5mm)。 | 非常大：10-20個元件位 (如0805/1206封裝需巨大面積)。 | 解放PCB空間，允許布局更緊湊，或為其他重要信號布線騰出空間。 |
機械可靠性 | 高：固態結構，無彎曲裂紋風險。 | 低：陶瓷材質，PCB彎曲或受力易開裂，導致失效。 | 提高生產良率和產品壽命，特別適合大尺寸或可能彎曲的板卡。 |
嘯叫噪聲 | 無壓電效應，完全靜音。 | 壓電效應可能導致可聽見的高頻嘯叫 | 對音頻電路或追求靜音的設備是決定性優勢。 |
綜合應用成本 | 成本低，性能穩定，無需為容量衰減設計復雜補償電路 | 成本高，需為容量不穩定性預留設計余量 | 更優的價格及更穩定、更可靠的性能 |
【案例分享2：安克14合1屏顯桌面充電擴展塢】
永銘應用規格 | VPX 25V220μF 6.3*5.8（貼片型）2顆 VPX 25V100μF 6.3*4.5（貼片型）2顆 |
解決痛點 | 以常用規格100μF/25V為例： 永銘VPX尺寸僅為Φ6.3×4.5mm，較傳統電容（Φ6.3×5.8mm）體積減少22%，高度降低1.3mm；空間利用率提升近3成，為電池擴容或新增功能模塊釋放關鍵空間；實現更優的布局靈活性與信號完整性。 |
應用優勢 | 顯著提升高密度設計的空間利用率與系統性能，永銘超薄化固態電容為緊湊型電子設備帶來可測量的提升，是實現高性能與極小尺寸并存的理想解決方案。
2、增強性能選擇：騰出的空間可用于提升系統整體性能、可靠性或增加新功能 |
案例展示 |   充電頭網拆解報告 |
結語：
永銘以技術領先與產品可靠性為核心，正逐步取代日韓品牌，成為全球電源設計中的頭部電容供應商。我們將持續深耕高頻、高容、超薄領域，為電子設備提供“更小、更穩、更耐久”的電容解決方案。
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