
CMW模塊化連接器系列 ?0.6mm 產品,涵蓋插針、插孔及模塊,采用鍍金工藝,支持壓接 / 焊接 / PCB 連接。低阻穩定,插拔壽命長,耐溫抗鹽霧,模塊 5.1mm 厚集成 20 通道,適配低電流精密信號傳輸,適配多場景需求。
產品結構

產品亮點
模塊化集成設計:可整合同系列產品其它信號組成成套連接器,支持 100% 定制擴展,適配復雜系統集成需求。
高密度布局:5.1mm模塊寬度可連接20個通道,單個連接器可搭載700個通道,適配高密度裝配場景。
插拔力小:單PIN針孔插拔力≤0.3N。
多元連接兼容:支持壓接、焊接、PCB 板連接,同時提供跳線方案及PCB排母轉接方案。
高壽命:針孔支持超20000次循環插拔,降低組件更換頻率,減少停機維護時間。
主要參數
規格 | 參數 |
額定電流 | Max.2A |
接觸電阻 | Max. 9mΩ |
端子插拔力 | ≤0.3N |
高壽命 | >20000次 |
鍍層 | 鍍金 |
單模塊通道 | 20 |
應用場景

汽車電子行業:汽車電子系統內的精密信號交互(如部件工具識別、氣路檢測等信號傳輸)檢測測試等;
測試測量行業:測試信號采集與傳輸;
工業自動化行業:適配 PLC 的 I/O 模塊、遠程 IO 站;包裝機、注塑機、紡織機等機械的設備控制面板或工具識別、氣路檢測、到位傳感等高密度信號傳輸。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
CMW
+關注
關注
1文章
6瀏覽量
10103 -
信號連接器
+關注
關注
0文章
45瀏覽量
6765
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
XCede HD高密度背板連接器:小尺寸大作為
XCede HD高密度背板連接器:小尺寸大作為 在電子設備不斷向小型化、高性能發展的今天,背板連接器的性能和尺寸成為了設計的關鍵因素。XCede HD高密度背板
Amphenol BergStak? 0.40mm 連接器:緊湊高效的板對板連接解決方案
Amphenol BergStak? 0.40mm 連接器:緊湊高效的板對板連接解決方案 在電子設備不斷追求小型化、高性能的今天,板對板連接器的性能和可靠性顯得尤為重要。Ampheno
Amphenol BergStak? 0.40mm連接器:緊湊高效的板對板連接解決方案
Amphenol BergStak? 0.40mm連接器:緊湊高效的板對板連接解決方案 在電子設備不斷向小型化、高速化發展的今天,板對板連接器的性能和可靠性顯得尤為重要。Ampheno
Amphenol RF 2.92 mm連接器系列:高頻毫米波接口的理想選擇
Amphenol RF 2.92 mm連接器系列:高頻毫米波接口的理想選擇 在電子工程領域,連接器的性能對于整個系統的穩定運行至關重要。今天,我們就來詳細了解一下Amphenol RF
Amphenol BergStak? 0.635mm 連接器:微型高速板對板連接解決方案
Amphenol BergStak? 0.635mm 連接器:微型高速板對板連接解決方案 在電子設備小型化、高速化發展的今天,板對板連接器的性能和設計要求也越來越高。Amphenol
Amphenol PwrBlade? MiniMezz連接器系列:小身材,大能量
? Mini連接器系列是在現有PwrBlade?產品基礎上進行的升級,它以更小的外形尺寸帶來了增強的功能。PwrBlade? MiniMezz的堆疊高度范圍從8mm到20mm,并且提供
Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器:高速高密度連接解決方案
Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器:高速高密度連接解決方案 在電子設備設計中,板對板連接器的性能對于設備的整體性能和穩定性起著至關重要的作用。今
突破高密度連接瓶頸:1.5mm間距SMT連接器的三大可靠性設計揭秘
在當今電子產品設計向著小型化、模塊化狂奔的時代,板對板(Board-to-Board)連接器作為系統內部的“骨架”,其性能至關重要。尤其是主流1.5mm間距的雙列SMT連接器,其可靠性直接決定了整機
Amphenol FitMate? 1.00mm系列連接器:精細間距布線的理想之選
在電子設備不斷追求小型化、高性能的今天,連接器作為電路連接的關鍵部件,其性能和設計直接影響著整個系統的穩定性和可靠性。Amphenol推出的FitMate? 1.00mm系列
EMI濾波高密度D-Sub連接器技術解析與應用指南
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標準、高密度和混合布局
TE Connectivity 2.0mm信號GRACE INERTIA連接器技術解析
TE Connectivity (TE) 2.0mm信號GRACE INERTIA連接器采用緊湊、節省空間的設計,額定電壓為50V ~AC~ ,設有2至10位。這些連接器具有慣性鎖定機
上新 | 有限空間“新解法”!凌科LP20系列90°工業級連接器新品上市
LP20系列90°連接器新品緊湊布線有了新選擇,90°結構讓空間局限有了“新解法”。凌科LP20系列90°工業級連接器全新上線,為有限空間布
TE推出SILVER 跨接式連接器,您了解嗎?-赫聯電子
5高速數據傳輸,并可拓展至112G。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計,支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。
作為TE的授權分銷商
發表于 06-30 10:01
BergStak HS? 0.50毫米平行扣卡連接器AMPHENOL
BergStak HS? 0.50毫米平行扣卡連接器AMPHENOLAMPHENOL的FCI Basics BergStak HS?連接器系列以其快速的數據傳輸、高信號質量和長期應用下
發表于 04-08 10:05
TE推出SILVER 跨接式連接器產品介紹-赫聯電子
5高速數據傳輸,并可拓展至112G。SILVER 跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計,支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。
作為TE的授權分銷商
發表于 03-21 11:54
【新品速遞】CMW系列0.6mm高密信號連接器
評論