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2011年6月訊--恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今日推出全系列超模壓塑料(OMP)射頻功率器件,其峰值功率可達2.5W到200W。新型OMP器件系列將進一步 補充 恩智浦的陶瓷封裝產品線,在不降低射頻性能的同時為成本敏感型應用提供更多靈活選擇。
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根據發展規劃,恩智浦OMP系列將涵蓋所有高頻應用,包括:10-500MHz ISM、470-860MHz廣播、700-2200MHz GSM、電信WCDMA、2300-2700MHz電信LTE、2.45GHz ISM,甚至還有2700-3500MHz S波段的產品。產品類型將納入現有類別:分立式前驅動器(2.5-10W)、驅動器(20-45W)、MMIC(20-60W)、末級產品(50-200W)以及集成式Doherty設備(50-110W)。
功率不超過10W的OMP產品將采用恩智浦目前的IC封裝技術,而高功率產品則會采用新型引腳封裝技術。除了傳統的直引腳版本,我們將為采用全表面貼裝的客戶提供鷗翼版本。恩智浦目前已推出有限的幾款工程樣本,預計將于2011年第四季度開始量產。
產品特色
- 從DC到3500MHz的產品解決方案
- 從2.5到10W的HVSON單級寬帶驅動器
- 從25到45W的單級驅動器
- 從20到60W的雙級MMIC,可用作高增益驅動器或組合成低功率雙級Doherty放大器
- 單一封裝內完全集成即插即用型Doherty功率放大器(50到110W)
- 采用SOT502封裝尺寸的單端推挽最終晶體管,功率范圍:50-200W
支持引語
恩智浦射頻功率產品總監Mark Murphy表示:"相比陶瓷技術,超模壓塑料工藝能極大地降低整體BOM成本,降幅可達20%,為客戶提供高性價比的明智選擇。作為恩智浦產品家族的最新成員,新型OMP射頻功率器件為設計工程師提供了額外的靈活性,充分證明了我們持續開發射頻功率器件的不變承諾。"
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