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電子發燒友網>新品快訊>恩智浦推出超模壓塑料(OMP)射頻功率器件

恩智浦推出超模壓塑料(OMP)射頻功率器件

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2025-04-06 10:51:132972

智能家電創新方案一文看盡 智能家電技術日給你答案

? 科技賦能,將會讓我們日常的家居生活變得多智能?讓我們一起到 “智能家電技術日” 中找答案—— 在日前舉辦的“智能家電技術日”活動中,邀請中國領先的家電行業嘉賓以及生態合作伙伴們
2025-03-28 11:46:456699

羅德與施瓦茨與合作展示UWB雷達目標模擬測試系統

作為超寬帶(UWB)技術的領軍企業,半導體(NXP Semiconductors)與羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手合作,在MWC 2025大會上展示一套UWB雷達目標模擬測試
2025-03-05 16:22:01984

華太電子推出3K0射頻功放器件

隨著工業射頻電源、粒子加速器、醫療影像、射頻加熱等領域的快速發展,射頻功率放大器正面臨前所未有的技術挑戰。大功率、高效率、高可靠性已成為射頻功放器件發展的核心方向。在這一背景下,華太電子推出的3K0
2025-02-28 14:43:451231

為無線連接SoC開發的統一WiFi驅動程序多芯片多接口驅動(MXM)

本文將重點介紹為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM),詳細說明其架構設計如何簡化基于無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。 MXM驅動是
2025-02-28 09:13:271222

推出FRDM i.MX 93開發板

備受嵌入式開發者青睞的FRDM開發平臺,迎來了一位新成員——FRDM i.MX 93開發板,這也是第一塊配備i.MX MPU的FRDM開發板,意味著強大的FRDM生態合作體系,已經擴展到i.MX應用處理器。
2025-02-21 14:22:063229

發布新版MCUXpresso SDK

對于使用無線微控制器 (如RW61x和MCX W) 及軟件平臺的開發人員,在GitHub發布的MCUXpresso SDK 24.12.00是向前邁出的重要一步。最新的SDK版本得到了顯著的改進,旨在加速產品開發,增強代碼的可視化,并通過現代開源工具提高效率。
2025-02-21 14:20:594906

擬收購邊緣AI企業Kinara

半導體宣布已達成最終協議收購Kinara, Inc.——高性能、低功耗且可編程的分立神經處理單元(NPU)行業的領先企業。該公司產品支持廣泛的邊緣AI應用,包括多模態生成式AI模型。此次收購
2025-02-21 14:15:581148

宣布收購NPU廠商Kinara

半導體公司近日宣布,已正式簽署最終協議,將收購高性能、低功耗且可編程離散神經處理單元(NPU)供應商Kinara。此次收購將顯著增強在邊緣人工智能(AI)領域的技術實力。
2025-02-18 14:29:221246

NXP/ TJA1042T SOP-8 收發器芯片

協議控制器。TJA1042屬于第三代高速CAN收發器半導體,比第一代和第二代半導體有顯著改進TJA1040等設備。它提供了改進的電磁兼容性(EMC)以及靜電
2025-02-14 13:54:02

開啟中國戰略新篇章

全球領先的智能邊緣系統供應商近期宣布,將在現有中國業務布局基礎上,進一步整合中國區銷售與市場、技術支持、質量管理、運營與供應鏈、以及全球新能源及驅動系統產品線,組成垂直的業務單元——“中國
2025-02-14 11:26:301189

MCX L系列MCU的低功耗設計

在2024年MCX產品組合成功的基礎上,發布MCX L系列超低功耗MCU。MCX L系列采用了許多與當前MCX產品組合相同的外設,其獨特之處在于創新的電源管理架構,支持始終保持開啟的電池供電應用。
2025-02-14 11:19:064185

3.07億美元收購Kinara,強化邊緣AI布局

近日,半導體公司(NXP Semiconductors)宣布了一項重大收購計劃,將以3.07億美元(約合22.44億元人民幣)現金收購邊緣AI NPU(神經處理單元)公司Kinara。這一戰略收購旨在進一步加強在邊緣AI領域的技術實力和市場份額。
2025-02-12 17:02:591109

擬22.44億人民幣收購邊緣NPU企業Kinara

近日,全球領先的半導體公司半導體宣布,已與邊緣NPU(神經網絡處理器)企業Kinara達成最終收購協議。根據協議,將以3.07億美元(當前約合22.44億元人民幣)現金收購Kinara
2025-02-12 10:31:25923

免費申請 | FRDM-MCXA156評測活動發布!

RT-Thread現已支持官方推出的FRDM-MCXA156開發板并提供BSP!為了讓大家更好地體驗MCXA156高能效微控制器的魅力,RT-Thread攜手半導體,隆重推出
2025-02-10 18:45:49904

全面解析Matter 1.4的新功能

CSA于2024年11月7日發布Matter 1.4,在幾個重要領域提供支持,包括新增的能源管理設備類型和功能、家庭網絡基礎設施和增強型多管理員功能。與各行業公司合作,幫助他們構建和推出
2025-02-07 10:49:24999

回顧2024年度精彩瞬間

2025年已經開啟,MCU加油站蓄勢待發,我們將以更強大的性能與更高效的工具,助力大家在代碼的宇宙中探索無限可能,在調試的征途中披荊斬棘。新的一年,讓我們共同開啟創新之旅,再創輝煌!
2025-02-06 14:04:441155

基于LPC5536的光伏MPPT控制方案

之前文章已經介紹了系統的總體架構和硬件組成: 智能光伏,從LPC5536開始! 基于LPC5536的光伏MPPT控制方案,技術大咖們看過來! 相信大家對該系統已經有了一定的了解。這篇文章主要會
2025-02-06 09:15:452389

推出EdgeLock A30安全認證器

推出符合CC (Common Criteria) EAL6+認證的EdgeLock A30安全認證器,兼容標準MCU和MPU,具備大容量內存,支持EdgeLock 2GO,為安全入網和設備信息保護提供優化的解決方案。
2025-01-24 10:29:401849

MCX L系列超低功耗MCU概述

新年伊始,MCX微控制器家族就迎來了一位新成員——MCX L系列超低功耗MCU。從此,嵌入式工程師的手中又多了一款高能效設計的開發利器!
2025-01-17 10:55:212815

將以6.25億美元收購TTTech Auto

攜手專注于SDV所需系統、功能安全與信息安全的領先軟件解決方案提供商,進一步提升汽車業務的實力。
2025-01-17 10:48:301052

CES 2025有哪些亮點

未來的智能世界會是什么樣?相信逛完在2025國際消費電子展(CES)上的展臺,就會找到答案!
2025-01-17 10:46:081030

移遠通信榮獲“金牌合作伙伴”稱號

近日,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信傳來喜訊。移遠通信宣布,其在(NXP Semiconductors)合作伙伴計劃中榮獲“金牌合作伙伴”稱號,這一殊榮充分彰顯了移遠通信與全球領先
2025-01-16 13:55:261127

強化汽車和工業物聯網業務:6.25 億美元收購中間件企業 TTTech Auto

。 ? 同 TTTech Auto 此前就存在密切的業務合作:在 2024 年 3 月推出了其 SDV 開放平臺
2025-01-16 11:52:441620

推出IW610系列全新三頻無線連接解決方案

在當今的智能家居和工業自動化環境中,不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。宣布推出IW610系列,這是一款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案,旨在提供高網絡效率和超低延遲。
2025-01-10 14:48:421732

攜手RT-Thread全力賦能智能工業與物聯網新時代

今天,邊緣AI的發展正在推動工業與物聯網應用進入一個新時代。如何整合各方面的技術資源,營造一個完善的開發生態,打造創新而多樣化的解決方案,是嵌入式開發社區面對的新課題。 在這方面,一直與中國
2025-01-10 11:55:281563

戰略合作新高度!移遠通信榮獲“金牌合作伙伴”稱號

1月9日,在2025年國際消費電子產品展覽會 (CES) 期間,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布,其在(NXP Semiconductors)合作伙伴計劃中,榮獲“金牌合作伙伴
2025-01-10 11:32:00347

戰略合作新高度!移遠通信榮獲“金牌合作伙伴”稱號

1月9日,在2025年國際消費電子產品展覽會(CES)期間,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布,其在(NXPSemiconductors)合作伙伴計劃中,榮獲“金牌合作伙伴”稱號
2025-01-09 21:00:10762

半導體6.25億美元收購TTTech Auto

半導體(NXP)近日宣布,將以6.25億美元現金收購奧地利知名的汽車軟件開發商TTTech Auto。這一戰略收購將進一步鞏固在汽車電子領域的領先地位。 據在一份聲明中透露,交易
2025-01-09 14:53:45979

圣邦微電子推出超小封裝MOSFET器件SGMNQ32430

圣邦微電子推出 SGMNQ32430,一款 30V,功率型,3.1mΩ 超低導通電阻,單通道 N 型,采用 TDFN-2×2-6BL 及 PDFN-3.3×3.3-8L 超小封裝的 MOSFET 器件。該器件可應用于 VBUS 過電壓保護開關,電池充放電開關和直流-直流轉換器。
2025-01-08 16:34:241182

功率器件熱設計基礎(十一)——功率半導體器件功率端子

/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件
2025-01-06 17:05:481328

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