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TE Connectivity推出第二代PARALIGHT QSFP+有源光纜組件

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2025年4月16日,在上海舉行的三電關鍵技術高峰論壇上,方正微電子副總裁彭建華先生正式發布了第二代車規主驅SiC MOS 1200V 13mΩ產品,性能達到國際頭部領先水平。
2025-04-17 17:06:401384

TE推出插拔式 I O 電纜組件優勢有哪些?-赫聯電子

QSFP+ 組件。這種細線散裝電纜可滿足在高密度機架內部應用中,對于超薄、輕量和高度靈活的無源布線解決方案的需求。   作為TE Connectivity授權分銷商,Heilind可為市場提供相關服務與支持
2025-04-02 10:57:55

TE Connectivity產品塑造醫療保健技術的未來

在快速發展的醫療保健技術領域,精確性、可靠性和連接性對于打造救生設備至關重要。從專業監控系統到可穿戴健康跟蹤器,TE Connectivity 提供先進、可靠且緊湊的組件產品組合,奠定了每一項杰出設計的基礎。
2025-03-28 10:22:43897

TE推出的AC DC電源管理,有何獨特優勢?-赫聯電子

  全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)最新推出的LUMAWISE Endurance N 增強型底座是一款照明控制底座配件,可提供復雜控制節點解決方案所需的交流電源
2025-03-24 16:44:00

優化800G數據中心:高速線纜、有源光纜和光纖跳線解決方案

QSFP-DD光模塊,無需額外的轉換或映射,非常適合將運行在800Gbps的下一交換機連接到現有的400Gbps端口。 適用于800G數據中心的光纖跳線解決方案 與高速線纜和有源光纜相比,800G光纖
2025-03-24 14:20:17

TE推出SILVER 跨接式連接器產品介紹-赫聯電子

  全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 針對 SFF-TA-1002 推出的行業領先的 SILVER 跨接式連接器。此款連接器采用新標準外型規格,支持開源計算項目
2025-03-21 11:54:49

Framework召開第二代產品發布會,新品搶先看!

2025年2月25日,Framework在美國舊金山召開了盛大的第二代產品發布會。Framework發布了有史以來最大規模的一系列新品,包括Framework臺式機
2025-03-19 17:55:081327

高通全新一驍龍G系列產品組合,全面提升手持游戲設備體驗

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三驍龍G3、第二代
2025-03-18 09:15:202366

QSFP56 200G AOC有源光纜在H3C S9855-40B以太網交換機與CX6 網卡的連接應用

QSFP56 200G AOC有源光纜在H3C S9855-40B以太網交換機與CX6網卡之間的連接應用。其高帶寬、低延遲和長距離傳輸特性,展示了該有源光纜在提升數據中心網絡性能中的優勢。實際應用表明,QSFP56 200G AOC能有效滿足高速數據傳輸需求,適用于高性能計算和大規模數據中心環境。
2025-03-17 11:39:461045

寧德時代談開發第二代鈉電池 性能指標已與磷酸鐵鋰電池接近

日前,在寧德時代的業績說明會上,寧德時代透露目前正在開發的第二代鈉電池性能指標已與磷酸鐵鋰電池接近。后期如果規?;瘧贸杀鞠啾攘姿徼F鋰電池會有一定優勢;而且耐低溫的特性會更有嚴寒應用場景的適配需求
2025-03-17 11:18:0452685

英飛凌第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:321135

比亞迪二代刀片電池或3月17日發布

之后,又打出的一把大牌。 據悉,比亞迪第二代刀片電池的能量密度提升很大;達到35%,由一刀片電池的整包140Wh/kg能量密度,提升至整包190Wh/kg。這意味著續航700公里的車,搭載第二代刀片電池后續航可以達到950公里。而且二代刀片
2025-03-13 18:16:192880

約翰迪爾推出第二代自動駕駛技術堆棧

約翰迪爾(John Deere)在拉斯維加斯舉辦的2025年國際消費電子展(CES 2025)上展示了多款新一自動駕駛技術和機械。去年11月中旬,部分記者受邀前往該公司位于三大地質斷層帶之間,存在地震風險的加利福尼亞州吉爾羅伊測試中心,提前體驗這些技術和機械。當天現場空氣中彌漫著濃郁的蒜香。
2025-03-11 10:34:571253

TE Connectivity卓越電力產品守護電網可靠性

“減油增化”是這兩年國內煉化一體企業的重要轉型戰略,既是響應國內綠色轉型的大背景,也有助于推動石油產業向高端化發展。長期深入石油石化產業的TE Connectivity(以下簡稱“TE”)也正積極投身到這個能源結構調整的趨勢中。
2025-03-10 16:16:46932

紫光展銳聯合美格智能推出第二代5G Sub6G R16模組SRM812

在2025年世界移動通信大會(MWC 2025)期間,紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺的第二代5G Sub6G R16模組SRM812,以超高性價比方案,全面賦能合作伙伴,加速5G規模化應用在各垂直領域的全面落地。
2025-03-05 17:14:201876

RT-Thread ART-Pi二代正式發布

挑戰的日益復雜,ART-Pi迎來了全新的迭代——基于STM32H7R的ART-Pi二代,現已正式發布! ART-Pi二代在繼承一優秀基因的基礎上,進行了全面的技術升級和優化。它采用了更為先進的STM32H7R處理器,不僅性能大幅提升,還集成了更多高性能外設和接口,
2025-02-18 14:31:441223

TE Connectivity榮獲2025年《財富》全球最受贊賞公司

作為連接和傳感領域的全球行業技術企業,TE Connectivity(以下簡稱“TE”)連續第八年入選《財富》雜志“全球最受贊賞公司”榜單,再次證明了公司在全球商界的良好聲譽。
2025-02-14 10:16:39887

微芯科技推出第二代低噪聲芯片級原子鐘

原子鐘無法滿足體積或功耗要求,以及衛星基準可能受影響的情況下,提供穩定而精確的計時功能。 近日,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲芯片級原子鐘(LN-CSAC),型號為SA65-LN。這款新產品在繼承了第一產品的優秀性能基礎
2025-02-08 14:15:32943

新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44972

安建半導體推出第二代30V SGT MOSFET產品平臺

安建半導體(JSAB)隆重推出第二代30V SGT MOSFET產品平臺,融合國內尖端技術與設計,開創功率密度新高度,在開關特性和導通電阻等關鍵參數方面達到行業巔峰,助力高效能源轉換和低能耗運行
2025-02-07 11:26:421582

TE推出的ELCON MICRO線到板主要優勢是什么?-赫聯電子

  全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統載流能力,該解決方案采用3.0mm的標準工業封裝,各引腳提供的電流高達
2025-01-23 11:42:26

芯原與新基訊發布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器IP

2025年1月23日,中國上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無線通信技術和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”) 聯合推出經量產驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器 (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:141122

米爾瑞芯微RK3576第二代8nm高性能AIoT平臺到底有多香?

文章來源公眾號:電子開發學習瑞芯微近期推出第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。 RK3576應用方向指向工業控制及網關,云終端,人臉識別設備,車載中控,商顯等等。參數方面,內置了四核
2025-01-22 15:20:14

第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機

隨著驍龍8至尊版移動平臺的廣泛應用,多款搭載該平臺的智能手機已陸續發布。其中,不少機型采用了第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖技術,為用戶帶來了更為出色的解鎖體驗。 作為高通新一超聲波指紋
2025-01-21 14:56:331345

簡單認識第二代高通3D Sonic傳感器

目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動平臺的新機陸續發布,其中不少機型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗。作為高通新一超聲波指紋解鎖解決方案,第二代
2025-01-21 10:05:301519

TE Connectivity榮獲奇瑞汽車“優秀供應商獎”

日前,以“奇聚九州勢 智領贏未來”為主題的奇瑞汽車2025奇瑞汽車商務年會在蕪湖盛大召開。TE Connectivity (以下簡稱“TE”)汽車事業部憑借卓越的表現,榮獲奇瑞汽車2024年度優秀供應商大獎。TE汽車事業部亞太區高級副總裁兼總經理沈偉明先生代表TE出席并領獎。
2025-01-17 09:19:481234

第二代AMD Versal Premium系列器件的主要應用

隨著數據中心工作負載持續呈指數級增長,存儲層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲應用提供了巨大優勢,包括企業級 SSD、加密/壓縮加速器
2025-01-15 14:03:461088

摩爾斯微電子發布第二代Wi-Fi HaLow芯片MM8108

全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,近日正式推出了備受業界矚目的第二代系統級芯片(SoC)——MM8108。這款芯片基于IEEE 802.11ah標準,再次鞏固了摩爾斯微電子在
2025-01-14 13:45:221800

e絡盟發售TE Connectivity特色產品

TE Connectivity 提供先進的解決方案,推動運動和控制系統創新,將您的設計提升至新的高度。
2025-01-09 14:43:58951

瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺,看這款板卡怎么樣?

瑞芯微近期推出第二代8nm高性能AIOT平臺——RK3576。RK3576應用方向指向工業控制及網關,云終端,人臉識別設備,車載中控,商顯等等。參數方面,內置了四核Cortex-A72+四核
2025-01-09 08:03:232156

第二代AMD Versal Premium系列產品亮點

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數據帶寬,具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可滿足當今和未來數據中心、通信
2025-01-08 11:50:231297

簡單認識高通第二代驍龍XR2+平臺

在全新的數字浪潮中,虛擬現實(VR)和混合現實(MR)技術不斷刷新著人們的感官體驗。作為這些技術的核心驅動力,平臺的性能升級也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺,能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗,為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341864

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