TE Connectivity (TE) Corcom HP電源接入模塊設計用于醫療和一般應用,具有高達12A的EMI抑制功能。這些電源接入模塊具有電源入口和主電源開關,并配有過濾組件。TE Connectivity(TE)的Corcom HP電源接入模塊額定輸入為120VAC和250V AC 、50Hz和60Hz,最大浪涌電流為51A,可進行10,000次操作。
數據手冊;*附件:TE Connectivity , Corcom HP電源接入模塊數據手冊.pdf
特性
- 緊湊型設計
- 額定電流高達12A
- 適用于醫療設備
- 1 MOOP、1 MOPP或2 MOOP配置
- 帶開關、保險絲、V-Lock插頭兼容性
TE Connectivity Corcom HP系列電源接入模塊技術解析
產品概述與核心特性
TE Connectivity推出的Corcom HP系列電源接入模塊是專為醫療和通用應用設計的高性能產品。該系列提供三種配置選項:通用型(General Purpose)、具有1 MOPP(患者防護措施)的HG選項,以及具有2 MOOP(操作員防護措施)的NG選項,完全符合UL60601標準要求。
核心優勢特點
- ?高防護等級?:支持最高12A電流的EMI抑制
- ?多樣化認證?:UL認證、ENEC批準、符合RoHS標準
- ?寬泛應用范圍?:涵蓋96種不同型號,滿足多樣化應用需求
- ?環保設計理念?:外殼采用消費后回收材料制造
- ?緊湊輕量設計?:采用V-Lock插頭兼容設計
電氣規格與技術參數
關鍵電氣特性
- ?額定電壓?:120/250 VAC
- ?工作頻率?:50/60 Hz
- ?泄露電流?:
- 通用型:120V/60Hz下70μA,250V/50Hz下140μA
- HG/NG型:120V/60Hz下2μA,250V/50Hz下5μA
安全認證標準
- ?HIPOT測試等級?(2秒):
- Class I設備:L-G 2250 VAC
- Class II設備(-NG型):L-G 3000 VAC
- 線間測試:1500 VDC
環境適應性
- ?工作環境溫度?:-40°C至40°C
- ?存儲溫度范圍?:-40°C至85°C
- ?濕度耐受性?:21天,40°C下95%相對濕度
結構設計與安裝選項
外殼類型
HP系列提供兩種主要安裝方式:
- ?HPE型?:法蘭安裝式,尺寸52×60.5×43.6mm
- ?HPS型?:卡扣安裝式,尺寸34×60.5×43.6mm
連接器兼容性
- ?Class I設備?:兼容IEC 60320 C14插座
- ?Class II設備?:兼容IEC 60320 C18插座
- ?輸出端子?:符合IEC61210標準的6.3×0.8mm端子
EMI濾波性能分析
插入損耗特性
系列產品在共模(Common Mode)和差模(Differential Mode)濾波方面表現出色:
通用型版本典型性能
- ?3A型號?:在0.3MHz頻點提供最低13dB差模損耗
- ?6A型號?:在1MHz頻點提供最低17dB共模損耗
- ?10A型號?:在10MHz頻點提供最低30dB共模損耗
- ?12A型號?:在30MHz頻點提供最低20dB差模損耗
HG/NG版本增強性能
0.05MHz至30MHz頻率范圍內:
- ?3A型號?:在30MHz提供最低15dB差模損耗
- ?12A型號?:在10MHz提供最低28dB共模損耗
產品選型指南
型號命名規則
以"12HPENS1"為例:
- ?12?:額定電流12A
- ?HPE?:法蘭安裝型
- ?NS?:無防護開關、單保險絲配置
- ?后綴?:通用型(無后綴)、-HG(1 MOPP)、-NG(2 MOOP)
主要配置組合
- ?安裝方式選擇?:卡扣式(HPS)或法蘭式(HPE)
- ?開關防護?:有防護(Guarded)或無防護(Non-Guarded)
- ?保險絲配置?:單保險絲(Single Fuse)或雙保險絲(Double Fuse)
應用領域分析
醫療設備應用
- 牙科照明設備
- 醫療影像設備
- 治療設備
- 醫療X射線設備
- 超聲波設備
工業與通用應用
- 便攜式電子設備
- 實驗室設備
- 家用電器
- 辦公設備
- 通信設備
設計與應用注意事項
重要設計約束
- 超過6A電流需使用14 AWG電源線
- 在40°C環境溫度下限制故障電流為12A
- 開關壽命:10,000次操作,最大51A涌流
安全合規要求
- 設備需符合相應的Class I或Class II標準
- 醫療應用需滿足UL60601規范的特定防護等級要求
-
emi
+關注
關注
54文章
3866瀏覽量
134266 -
HP
+關注
關注
1文章
87瀏覽量
41008 -
TE
+關注
關注
11文章
736瀏覽量
134944
發布評論請先 登錄
唯樣與TE Connectivity達成區域經銷合作協議
?TE Connectivity 3657系列線繞SMD功率電感器技術解析與應用指南
?TE Connectivity磁性模塊化連接器技術解析與應用指南
TE Connectivity 工業級RJ45模塊化插座技術解析與應用指南
?TE Connectivity NanoRF光學混合模塊技術解析
TE Connectivity EVX系列高壓DC EMI濾波器技術解析
TE Connectivity 無人電源(UMP)連接器技術解析

TE Connectivity Corcom HP系列電源接入模塊技術解析
評論