TE Connectivity (TE) HDC HMN EMC模塊插件設計用于在模塊化系統中提供EMC保護解決方案。HDC HMN EMC模塊插件使設計人員能夠在一個模塊化系統中整合信號和電源。該解決方案可節省空間、提高成本效益，并避免額外電源噪聲。

數據手冊：*附件：TE Connectivity HDC HMN EMC模塊插件數據手冊.pdf

特性

• EMC屏蔽
• 每個模塊位置大 (32P)
• 少量元件設計
• 可靠的HDC動態觸點

?TE Connectivity HDC HMN EMC模塊插件技術分析?

?一、產品概述與核心優勢?

TE Connectivity推出的?HDC HMN EMC模塊插件?是一款專為模塊化系統設計的電磁兼容（EMC）屏蔽解決方案。其創新性在于通過單一模塊整合信號與電力傳輸，替代傳統方案中需分別使用兩個連接器的設計。這一集成化設計為客戶帶來以下核心優勢：

• ?空間優化?：減少組件占用面積，滿足緊湊型設備布局需求；
• ?成本降低?：通過減少連接器數量和簡化裝配流程，降低物料與工時成本；
• ?抗干擾能力提升?：內置EMC屏蔽功能，有效抑制電源噪聲，保障信號完整性。

?二、關鍵技術特性?

1. ?EMC屏蔽性能?
   • 提供全面的電磁兼容保護，確保高頻信號傳輸穩定性。
2. ?高密度接口設計?
   • 每模塊支持? 32位（32P） ? 連接點位，適應多通道信號與電力混合傳輸場景。
3. ?可靠性強化?
   • 采用?HDC動態接觸技術?，提升連接器在振動環境下的耐久性與接觸可靠性。
4. ?簡化組件數量?
   • 通過小型化與集成化設計，減少系統中獨立元件數量，優化生產流程。

?三、應用領域?

該模塊插件適用于對EMC防護與高密度連接有嚴苛要求的工業場景，包括：

• ?半導體設備?：晶圓加工、檢測儀器；
• ?工業機械與機器人?：自動化控制單元、伺服驅動器；
• ?可再生能源?：風力發電系統電力管理模塊；
• ?倉儲自動化?：物流分揀設備、智能搬運系統。

?四、電氣與機械規范?

?五、型號與兼容性?

?產品型號列表?：

• ?T2111322101-000?：HMN-HD1-32-M,8.45（公頭，高度8.45mm）
• ?T2111322201-000?：HMN-HD1-32-F,8.45（母頭，高度8.45mm）
• ?T2111322101-001?：HMN-HD1-32-M,12.2（公頭，高度12.2mm）
• ?T2111322201-001?：HMN-HD1-32-F,12.2（母頭，高度12.2mm）

?配套觸點組件?：

• ?S型觸點?（絕緣范圍0.6–1.2mm）：適配卷盤封裝2316663-1/2316669-1（公頭）與2316670-1/2316671-1（母頭）；
• ?M型觸點?（絕緣范圍1.08–1.6mm）：適配卷盤封裝2316663-2/2316669-2（公頭）與2316670-2/2316671-2（母頭）。

?六、標準符合性?

產品設計嚴格遵循國際行業規范，包括：

• ?EN 61984?：連接器安全要求；
• ?IEC 60512?：電子設備連接器測試標準；
• ?ISO 6988?：防腐蝕氣體環境測試（二氧化硫冷凝試驗）。