,CAN XL 作為下一代 CAN 總線標準應運而生。本文將從 CAN 技術演進脈絡切入,深入解析 CAN XL 的核心優勢,并結合實際應用場景,介紹適配 CAN XL 標準的工具方案,為行業從業者
2025-12-22 17:39:05
377 
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術,最大化光伏電能轉換效率;搭配士蘭自主開發的D6封裝,全面支持2000V系統應用需求。
2025-12-22 14:04:52
761 
和協同工作起著至關重要的作用。隨著汽車技術的不斷發展,對CAN總線的性能和功能提出了更高的要求。TI推出的TCAN6062-Q1汽車類CAN XL收發器,以其出色的特性和功能,為汽車電子系統的設計帶來
2025-12-15 14:35:18
218 引言:在精密制造領域,零件的幾何精度直接影響著產品的性能與壽命。其中,圓度作為衡量旋轉體或圓形截面形狀精度的關鍵指標,對于軸承、軸類、齒輪、密封件等核心零部件至關重要。本文將系統介紹圓度的定義
2025-12-11 11:24:07
387 
XL4457 是一款低功耗、高性能、大功率、短距離無線通訊發射器,支持 OOK 調制方式。XL4457片內集成了 PLL 和功率放大器,功率放大器采用 E 類放大器結構,將 PLL 輸出的信號進行
2025-12-08 15:48:31
221 
XL2400T是深圳市芯嶺技術有限公司最新推出的2.4g射頻單RF芯片,腳位兼容XL2400P,軟件只需要簡單改動就能使用。XL2400T最大輸出功率可達13DBM,我們在空曠場景下實測通訊距離最遠
2025-11-21 14:32:28
XL2417U 是深圳市芯嶺技術有限公司新推出的一款低功耗、高性能 2.4GHz 無線射頻SOC芯片。集成了高性能2.4GHz射頻收發器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。它支持128KB
2025-11-14 17:35:12
1181 
XL2400T是芯嶺技術推出的第三代2.4g射頻單RF芯片,在第一代XL2400,第2代XL2400P的基礎上做了全新性能升級,性能大幅度提高,硬件和XL2400P繼續兼容,軟件改動不大。最大
2025-11-10 15:13:42
268 
XL5300TOF直接飛行時間(dToF)傳感器采用了單模塊封裝設計,集成了單光子雪崩二極管(SPAD)接收陣列以及VCSEL激光發射器。
2025-10-27 11:05:25
467 
XL530S 是深圳市芯嶺技術有限公司推出的一款高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片。XL530S為 SOT23-6 封裝,正常工作電壓范圍 2.0~5.0V ,正常工作電流
2025-10-22 15:31:01
366 
在功率半導體領域,封裝技術的創新正成為提升系統性能的關鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念,翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝,以模塊化設計、成本優勢和卓越性能,為光伏逆變器、工業電機驅動等中小功率場景提供更優解決方案。
2025-09-29 11:17:43
2114 
XL4456 是一款315/433M ASK發射芯片,可以工作在250MHz~450MHz頻率范圍內。 其最大的優勢在于 “簡單易用” 和 “高性價比”。工程師可以快速將其集成到產品中,只需連接
2025-09-28 09:22:10
1921 
XL2400P 是一款工作在 2.400~2.483GHz ISM 頻段 的單片無線收發芯片,集成射頻收發、頻率合成、調制解調等功能,支持一對多組網和帶 ACK 的通信模式,支持一對多通信(最多 6
2025-09-28 09:20:43
754 
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)推出二合一結構的SiC模塊“DOT-247”,該產品非常適合光伏逆變器、UPS和半導體繼電器等工業設備的應用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性,同時還能實現更高的設計靈活性和功率密度。
2025-09-26 09:48:02
705 
再生晶圓與普通晶圓在半導體產業鏈中扮演著不同角色,二者的核心區別體現在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析:定義與來源差異普通晶圓:指全新生產的硅基材料,由高純度多晶硅經拉單晶
2025-09-23 11:14:55
773 
近日,廣立微自主研發的首臺專為碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件設計的晶圓級老化測試系統——WLBI B5260M正式出廠。該設備的成功推出,將為產業鏈提供了高效、精準的晶圓級可靠性篩選解決方案,助推化合物半導體產業的成熟與發展。
2025-09-17 11:51:44
740 
XL530S 是深圳市芯嶺技術有限公司 推出的一款高集成度、低功耗的無線射頻接收芯片,支持ASK/OOK 調制。高頻信號接收功能全部集成于片內,以達到用最少的外圍器件和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的“無線高頻調制信號輸入,數字解調信號輸出”的單片接收器件。
2025-09-11 18:08:29
1074 
LM3466 集成了用于照明系統的線性 LED 驅動器,其中包括由恒流電源供電的多個 LED 燈串。它平衡電源以每個有源 LED 的預設比例提供的電流串,其中有源串是完全打開的 LED 串,無論連接
2025-08-29 14:27:43
906 
LM3697 11 位 LED 驅動器為 1、2 或 3 串 LED 燈串提供高性能背光調光,同時提供高達 90% 的效率。集成了 1A、40V MOSFET 的升壓轉換器可自動調整為 LED 正向
2025-08-28 09:46:28
759 
WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV
2025-08-25 11:29:30
新一代支持 CAN XL 的控制器IP即XS_CAN IP Rev 1.0.0 已于2025年7月底正式發布! 這標志著博世在車載通信 IP 領域又一次邁出了堅實步伐。
2025-08-22 17:31:46
1974 
WD4000晶圓顯微形貌測量系統通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
WD4000晶圓膜厚測量系統通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測量
2025-08-12 15:47:19
XL2422是深圳市芯嶺技術有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無線SOC芯片,集成了射頻收發器,率綜合器、GFSK調制器、 GFSK 解調器等功能模塊和ARM Cortex-M0+內核
2025-08-07 09:46:01
984 
XL2417D芯片是芯嶺技術推出的一款低功耗、高性能和高度集成的2.4G SoC芯片,集成了高性能2.4GHz射頻收發器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。XL2417D的工作電壓范圍為
2025-08-07 09:43:35
631 
格羅方德(GlobalFoundries)推出GlobalShuttle多項目晶圓(multi-project wafer, MPW),計劃通過將多個芯片設計項目集成于同一片晶圓上,助力客戶將差異化芯片設計轉化為實際產品,同時無需承擔測試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04
945 XL32F001是深圳市芯嶺技術有限公司的一款高性能、低功耗的32位微控制器,適合多種嵌入式應用場景。XL32F001主打低成本、低功耗,主要面向于消費電子、工業控制、傳感器節點等中低端嵌入式市場,適合成本敏感型項目。
2025-07-25 17:02:58
1311 
XL2417D芯片是芯嶺技術推出的一款2.4G RF SOC芯片,有低功耗、高性能和高度集成等優勢。XL2417D集成了高性能2.4GHz射頻收發器、豐富的基帶功能、32位MCU和各種外圍IO。它支持128KB的flash和8KB的RAM,以實現可編程協議和配置文件。
2025-07-23 15:12:10
1538 
晶圓清洗工藝是半導體制造中的關鍵步驟,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子和氧化物),確保后續工藝(如光刻、沉積、刻蝕)的良率和器件性能。根據清洗介質、工藝原理和設備類型的不同,晶圓
2025-07-23 14:32:16
1368 
晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩定、避免污染或損傷的關鍵環節。以下是晶圓夾持的設計原理、技術要點及實現方式: 1. 夾持方式分類 根據晶圓尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43
928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異,主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗區別及關鍵要點:一、晶圓
2025-07-22 16:51:19
1332 
日前,鴻利智匯集團旗下子公司佛達信號全新推出多模動態投影燈,創新性地將電影放映原理融入車燈設計,用光影演繹安全警示與個性表達,重新定義人車交互邊界。
2025-07-21 18:22:58
970 XL2412P是一款由深圳市芯嶺技術有限公司推出的高性能、低功耗2.4GHz無線收發SOC芯片,集成ARM Cortex-M0+內核MCU,適用于多種無線通信場景。XL2412P工作在2.400
2025-07-10 14:17:18
1606 
WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV
2025-07-10 13:42:33
隨著汽車和工業應用中數據通信量的增加,傳統的CAN協議已無法滿足更高的數據速率需求。傳統CAN協議在數據速率和總線負載能力方面存在限制,難以滿足高帶寬和高實時性的應用場景。為此,CAN XL(Controller Area Network eXtended Large)應運而生。
2025-07-03 14:53:28
3838 
XL2409是深圳市芯嶺技術有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無線SOC芯片,可在2.400~2.483GHz世界通用頻率范圍工作。芯片集成了射頻收發器,頻率綜合器、GFSK調制器
2025-07-02 15:42:26
575 
Texas Instruments UC284xL/UC284xL-Q1 PWM控制器是引腳對引腳兼容控制器件,是一款UC284xAQ/UC284xA-Q1升級版本。該控制器具有控制電流模式或開關
2025-07-02 15:20:28
590 
On Wafer WLS無線晶圓測溫系統通過自主研發的核心技術將傳感器嵌入晶圓集成,實時監控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據,為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵
2025-06-27 10:37:30
TC Wafer 晶圓測溫系統通過利用自主研發的核心技術將耐高溫的熱電偶傳感器鑲嵌在晶圓表面,實時監控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據,為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵
2025-06-27 10:16:41
在半導體制造的精密流程中,晶圓載具清洗機是確保芯片良率與性能的關鍵設備。它專門用于清潔承載晶圓的載具(如載具、花籃、托盤等),避免污染物通過載具轉移至晶圓表面,從而保障芯片制造的潔凈度與穩定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圓厚度測量設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06
XL117PS 是深圳市芯嶺技術有限公司的一款高度集成的OOK/ASK 無線發射芯片,支持315/433MHz頻段,高性能,芯片完全兼容1527編碼,擁有 4 個獨立按鍵和 6 個組合按鍵,大功率
2025-06-17 15:16:46
1160 
摘要:本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義,分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產良品率的影響,同時研究測量方法、測量設備精度等因素對測量結果的作用,為提升半導體制造質量提供理論依據
2025-06-14 09:42:58
551 
在照明技術快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術突破重新定義行業標準!
2025-06-11 15:41:33
1039 XL433/315接受發射芯片分別有以下幾個芯片:
一、發射芯片
XL4456
工作頻率:250–450MHz(兼容315/433MHz)13
發射功率:≤12dBm(3.3V供電),關斷
2025-06-04 11:14:52
想象一下:戶外路燈突然熄滅一段、汽車尾燈某顆燈珠罷工、商場LED屏出現暗區……這些場景的背后,往往是單個LED燈珠的開路故障。LED燈珠串聯時最怕“一顆崩,全串黑!”熱震、靜電、雷擊隨便一個原因,都會讓整路燈滅屏
2025-06-03 09:41:33
1994 
晶圓是半導體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構建于晶圓之上,其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性,是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中晶圓的厚度(THK)、翹曲度(Warp) 和彎曲度(Bow
2025-05-28 16:12:46
WD4000系列Wafer晶圓厚度量測系統采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化
2025-05-27 13:54:33
WD4000晶圓Warp翹曲度量測系統采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-05-20 14:02:17
前言在半導體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
1109 
在半導體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結構穩定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規格晶圓的原始厚度存在差異:4英寸晶圓厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:51
1975 在當今電子設備多元化發展的時代,電源解決方案的優劣直接影響著產品的性能與穩定性。對于工程師而言,挑選一款合適的電源芯片至關重要。XLSEMI 的 XL60XX 系列 SEPIC 恒壓產品憑借其卓越
2025-05-08 18:27:34
1260 
虹科推出PCAN-XL套件,專為新一代CAN XL標準設計,采用USB轉CAN XL接口,包含專業分析軟件和開發API接口,實現高帶寬、多場景通信需求的測試驗證。采用3大核心突破,提供高能通信測試解決方案,且具備電氣隔離功能,保障設備安全。
2025-04-29 10:47:52
595 
本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環節。
2025-04-15 17:14:37
2155 
WD4000晶圓表面形貌量測系統通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。 
2025-04-11 11:11:00
網和帶ACK的通信模式。發射輸出功率、工作頻道以及通信數據率均可配置。 XL2407P內含以EPROM作為內存的8位微控制器,專為多組PWM的應用設計。例如燈控, 遙控車應用。采用CMOS制程并同時提供客戶低成本、高性能、及高性價比等顯著優勢。 XL2407P采用雙時鐘機制,高速振蕩或者低
2025-04-07 10:43:57
486 
XL4456 是一款專為短距離無線通信設計的低功耗、高性能無線發射芯片,可工作在 315MHz 和 433MHz 頻段。XL4456芯片有著低功耗、高性能、寬工作電壓、大輸出功率等特點,發射功率達到
2025-04-03 09:54:40
698 
功耗較低性能優異的工作電壓可達1.7~3.6v的無線收發芯片XL2400P
2025-04-02 10:19:14
637 
在當今工業自動化、智能電網及樓宇控制等關鍵領域,穩定、高速的通信是系統可靠運行的核心。為迎合這一市場需求,數明半導體近期推出了SiLM141xL/SiLM145x系列RS485/RS422收發器。
2025-04-01 16:38:27
1937 
電子發燒友網站提供《XL530S單片ASK/OOK射頻接收芯片中文手冊.pdf》資料免費下載
2025-03-27 18:06:21
0 國產汽車半導體先行者CHIPWAYS,在其豐富的汽車三電領域核心車規芯片組合的基礎上,結合客戶實際應用需求,迭代創新設計,推出第四代更高精度、更高可靠性、更高性價比的車規級多節電池組監控器芯片:XL8832A。
2025-03-20 17:26:32
1870 
WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測量系統采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-03-19 17:36:45
XL4456是芯嶺技術推出的一顆簡單易用、高性能的專門用于433&315Mhz的射頻IC。使用SOT23-6封裝,搭配標準發射電路,只需將data腳連接mcu即可發射自定義無線信號
2025-03-14 17:15:31
WD4000晶圓翹曲度幾何量測系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。儀器通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV
2025-03-07 16:19:24
或許,大家會說,晶圓知道是什么,清洗機也懂。當單晶圓與清洗機放一起了,大家好奇的是到底什么是單晶圓清洗機呢?面對這個機器,不少人都是陌生的,不如我們來給大家講講,做一個簡單的介紹? 單晶圓清洗機
2025-03-07 09:24:56
1037 深圳市芯嶺技術有限公司推出的XL117PS無線發射芯片,是一款集高集成度、低功耗與遠距離通信于一體的全新一代 OOK 發射 SOC 芯片SOC芯片。作為兼容EV1527編碼的全新一代OOK發射方案
2025-02-26 17:58:13
723 
深圳市芯嶺技術有限公司推出的XL117PS無線發射芯片,是一款集高集成度、低功耗與遠距離通信于一體的全新一代 OOK 發射 SOC 芯片SOC芯片。作為兼容EV1527編碼的全新一代OOK發射方案,XL117PS憑借其卓越性能與靈活配置,為物聯網、智能家居等領域提供了低成本、高可靠性的無線控制選擇。
2025-02-25 17:19:14
1006 
WD4000晶圓幾何形貌量測機通過非接觸測量,自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-02-21 14:09:42
WD4000高精度晶圓厚度幾何量測系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV
2025-02-11 14:01:06
近些年來,氛圍燈幾乎成為了智能座艙標配。從門把手的單個氛圍燈到整車座艙的數百個燈帶,氛圍燈的應用越來越多。越來越多的廠家和用戶關注到氛圍燈驅動技術,市場需求不斷提升。在此背景下,艾為電子推出了AW32F010QNR-Q1+AW21036QPY-Q1的氛圍燈方案。
2025-02-11 09:52:35
3914 
XL710是深圳市芯嶺技術有限公司的一款高性價比433M接收芯片,支持 300MHz 至 440MHz 的頻率范圍,適用于多種無線通信場景,如 315MHz 和 433.92MHz 等常見頻段。高
2025-01-17 11:39:09
2007 
XL32F003 是深圳市芯嶺技術有限公司推出的一款高性能 32 位單片機,采用 ARM Cortex-M0+ 內核。XL32F003 單片機廣泛應用于智能家電、物聯網設備、工業自動化控制、消費
2025-01-13 18:11:55
1125 
XL32F003 單片機是深圳市芯嶺技術有限公司推出的一款高性能 32 位 ARM Cortex-M0 + 內核的單片機。XL32F003有 SOP8、SOP14、SOP16、TSSOP20
2025-01-10 17:52:13
1355 XL2409 是由深圳市芯嶺技術有限公司推出的一款高性能、低功耗的SOC集成無線收發芯片,集成32位單片機XL32F003,M0+內核,嵌入高達64Kbytes flash和8Kbytes SRAM
2025-01-10 15:11:41
1049 
在半導體制造領域,晶圓的加工精度和質量控制至關重要,其中對晶圓 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關鍵環節。不同的吸附方案被應用于晶圓測量過程中,而晶圓的環吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10
639 
XL2401D 是一顆工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段,集成九齊NY8A054E單片機的 SOC 無線收發芯片。XL2401D具備低功耗、高集成度等多種功能特性,支持外圍
2025-01-08 10:17:25
1152 
字符串在編程中有著廣泛的應用,它們被用于表示文本數據、處理用戶輸入、構建動態內容等。以下是一些字符串在編程中的應用實例: 1. 用戶輸入與輸出 用戶輸入 :程序通常需要從用戶那里獲取輸入,這些輸入通
2025-01-07 15:33:24
1219 在編程中,字符串反轉是一個基礎而重要的操作,它涉及到將一個字符串中的字符順序顛倒過來。這個操作在多種編程語言中都有不同的實現方式,本文將探討幾種常見的字符串反轉方法。 1. 遞歸方法 遞歸是一種通過
2025-01-07 15:27:45
1328
評論