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MAX5128 采用2mm x 2mm µDFN

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2025-06-06 09:54:47771

LMR43620 具有低 IQ 的 3V 至 36V、2A 低 EMI 同步降壓穩壓器數據手冊

LMR436x0 是業界最小的 36V、2A 和 1A 同步降壓直流/直流轉換器,采用 2mm × 2mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉換器支持 3.0 V 至 36 V 的寬輸入電壓范圍,瞬態電壓高達 42 V。
2025-06-06 09:51:03596

LMR43606-Q1 汽車級 36V、600mA 同步降壓轉換器數據手冊

LMR43606-Q1 是一款小型 36V、0.6A、同步降壓 DC/DC 轉換器,采用 2mm × 2mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉換器支持 3.0V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
2025-06-04 11:36:52676

LMR36503E-Q1 汽車級 3V 至 65V 0.3A 降壓轉換器數據手冊

LMR36503E-Q1 是一款 65V、0.3A 同步降壓 DC/DC 轉換器,采用 2mm × 2mm HotRod 封裝。這款易于使用的轉換器可以處理高達 70V 的輸入電壓瞬變,提供出色的 EMI 性能,并支持固定的 3.3V、5V 和其他可調輸出電壓。
2025-05-30 16:20:49587

Analog Devices Inc. ADL8140低噪聲放大器數據手冊

~DD~ ) 調節至35mA。ADL8140放大器的輸入/輸出也采用交流耦合,內部匹配為50Ω。這款放大器符合RoHS規范,采用2mm x 2mm 8引線框架芯片級LFCSP封裝。典型應用包括衛星通信、雷達和電信。
2025-05-29 14:05:01624

LMR60420 36V、2A 同步降壓轉換器,具有低 Iq 和高效率數據手冊

LMR60420 是一款 3V 至 36V (42V 瞬態)、2A 同步降壓轉換器,專為工業應用而設計。LMR60420 采用超緊湊的 2.5mm × 2mm HotRod QFN-9 封裝,提供
2025-05-28 15:55:37616

X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振

產品簡介X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振,日本進口晶振,EPSON晶振,愛普生晶振,型號:FC2012AN,編碼為
2025-05-13 17:03:510

X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶體

產品簡介X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶體,日本進口晶振,EPSON晶振,愛普生晶振,型號:FC3215AN,編碼為
2025-05-12 15:09:130

51單片機控VL53L0X激光測距傳感器,測量距離怎么減小

這里是我從論壇里看到的主函數代碼,有什么方法可以讓測量的距離從50mm——1200mm變成測量2mm——1200mm 我修改了if(DeviceRangeStatusInternal3
2025-05-09 11:44:34

TPSM53604 36V、4A 降壓電源模塊,采用小型 5.5 x 5 x 4mm 增強型 HotRod? QFN 封裝數據手冊

5.5mm x 4mm、15 引腳封裝采用*增強型 HotRod QFN* 技術,可提高熱性能、減小尺寸和降低 EMI。封裝尺寸具有可從周邊訪問的所有引腳和一個大型導熱墊,可實現簡單的布局和制造中的輕松處理。
2025-04-21 09:22:48754

TLVM23615 3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、1.5A 同步降壓電源模塊數據手冊

使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中。小型 HotRod? QFN 封裝技術增強了熱性能,確保在高環境溫度下運行。器件可配置為 1V 至 6V 輸出,帶有電阻器反饋分壓器。
2025-04-18 09:56:27831

CSD22205L -8V、P 通道 NexFET? 功率 MOSFET、單個 LGA 1.2 mm x 1.2 mm、9.9 mOhm、柵極ESD保護數據手冊

這款 –8V、8.2mΩ、1.2mm × 1.2mm 基板柵格陣列 (LGA) NexFET? 器件旨在以盡可能小的外形提供最低的導通電阻和柵極電荷,并在超扁平中具有出色的熱特性。基板柵格陣列 (LGA) 封裝是一種硅芯片級封裝,采用金屬焊盤而不是焊球。
2025-04-16 09:18:13614

CSD17318Q2 30V、N 通道 NexFET? 功率 MOSFET技術手冊

這款 30V、12.6mΩ、2mm × 2mm SON NexFET? 功率 MOSFET 旨在最大限度地減少功率轉換應用中的損耗,并針對 5V 柵極驅動應用進行了優化。2mm × 2mm SON 為封裝尺寸提供出色的熱性能。
2025-04-15 17:08:38699

MAX9390任意邏輯至LVDS、雙路、2 x 2交叉點開關技術手冊

MAX9390/MAX9391是雙路2 x 2交叉點開關,完成高速、低功耗和低噪聲信號分配。對于每個通道來說,MAX9390/MAX9391可將兩組差分輸入信號對中的一組分配到任何一個或兩個LVDS輸出端,獨立的使能輸入可閉合或關斷每一個差分輸出對。
2025-04-15 16:08:23866

MAX9393任意邏輯至LVDS、雙路、2 x 2交叉點開關技術手冊

MAX9392/MAX9393雙2 x 2交叉點開關能夠實現高速、低功耗、低噪聲信號切換。MAX9392/MAX9393將兩路差分輸入中的一路復用到一路或兩路低壓差分信號(LVDS)輸出。獨立的使能輸入對每路差分信號進行通、斷控制。
2025-04-15 15:55:071642

MAX9392任意邏輯至LVDS、雙路、2 x 2交叉點開關技術手冊

MAX9392/MAX9393雙2 x 2交叉點開關能夠實現高速、低功耗、低噪聲信號切換。MAX9392/MAX9393將兩路差分輸入中的一路復用到一路或兩路低壓差分信號(LVDS)輸出。獨立的使能輸入對每路差分信號進行通、斷控制。
2025-04-15 15:36:471375

智能IC卡可以做什么工藝呢?

1、IC卡可以根據客戶提供的素材進行版面設計,也可由客戶提供設計稿2、IC卡的厚度從0.5mm2mm,一般國際標準厚度0.84MM3、IC卡的標準大小是85.5mmX54mm,圓角104、IC卡
2025-04-01 14:51:48751

無法在imx8mm-c2板上啟動藍牙,為什么?

我無法在 imx8mm-c2 板上啟動藍牙、我正在使用 AMPAK 固件 BCM4362A2_001.003.006.1132.1255.hcd、這是我的 dts 文件更改 uart3
2025-03-31 06:07:52

請問瑞芯微的soc芯片,有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理

請問瑞芯微的soc芯片,有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理
2025-03-28 11:47:44

TRF1108 近直流至8GHz差分轉單端射頻放大器技術手冊

非常適合需要 D2S 轉換的應用。片上匹配元件可對印刷電路板 (PCB)實現方案進行簡化,并在可用帶寬內提供超高性能。此器件采用德州儀器 (TI) 先進的互補BiCMOS 工藝制造,并采用節省空間的 WQFN-FCRLF 2mmx 2mm 封裝。
2025-03-17 10:49:43980

MAX2614 40MHz至4GHz寬帶線性放大器技術手冊

微波無線設備,以及CATV和電纜調制解調器,工作頻率范圍為40MHz至4000MHz。放大器采用+3V至+5.25V電源供電,內部提供輸入和輸出端口的50Ω匹配。該系列器件引腳互相兼容,采用緊湊的2mm x 3mm TDFN無鉛封裝。
2025-03-13 13:44:31722

MAX2613 40MHz至4GHz寬帶線性放大器技術手冊

微波無線設備,以及CATV和電纜調制解調器,工作頻率范圍為40MHz至4000MHz。放大器采用+3V至+5.25V電源供電,內部提供輸入和輸出端口的50Ω匹配。該系列器件引腳互相兼容,采用緊湊的2mm x 3mm TDFN無鉛封裝。
2025-03-13 11:54:19874

MAX2612 40MHz至4GHz寬帶線性放大器技術手冊

微波無線設備,以及CATV和電纜調制解調器,工作頻率范圍為40MHz至4000MHz。放大器采用+3V至+5.25V電源供電,內部提供輸入和輸出端口的50Ω匹配。該系列器件引腳互相兼容,采用緊湊的2mm x 3mm TDFN無鉛封裝。
2025-03-13 11:45:50882

ST25TV02K芯片的尺寸是不是1.6mm X1.8mm

ST25TV02K這款的芯片的尺寸是不是1.6mm X1.8mm
2025-03-13 07:02:22

雷曼光電首款0.9mmMicro LED級MIP新品亮相ISLE開展

3月7日,ISLE 2025盛大開幕。雷曼光電攜多款創新產品及解決方案亮相7-B01展位,全面展示公司在商用顯示、家庭巨幕、教育及創意場景等領域的硬核科技實力。展會現場,雷曼光電首款0.9mm
2025-03-08 09:50:131363

HMC596 CMOS 4x2開關矩陣,采用SMT封裝技術手冊

HMC596LP4(E)是一款低成本4x2開關矩陣產品,采用無引腳QFN 4x4 mm表貼封裝,可用于衛星/DBS、LNB和200 MHz至3000 MHz的多路開關。 開關上集成由正電壓控制的4位解碼器。 該開關可用于75 Ω或50 Ω系統。
2025-03-07 16:50:271511

HMC536LP2 3W SPDT T/R開關,采用SMT封裝,DC-6GHz技術手冊

HMC536LP2(E)是一款DC至6 GHz GaAs MMIC T/R開關,采用無引腳2x2 mm DFN LP2表貼封裝,帶有裸露接地焊盤。 該開關非常適合蜂窩、WiMAX和WiBro接入點
2025-03-07 14:47:371177

TPS799-Q1系列 具有使能功能的汽車類 200mA、低 IQ、低壓差穩壓器數據手冊

電壓基準和反饋環路,在所有負載、線路、工藝和溫度變化范圍內實現 2% 的整體精度。該器件的額定溫度范圍為 T J = –40°C 至 +125°C,采用扁平、薄型 SOT-23 封裝和 2mm × 2mm WSON 封裝,專為無線手機和 WLAN 卡而設計。
2025-03-07 11:25:01762

AgilLink?2.50mm線對板接頭AMPHENOL

,DIP, 1x3Pin,Matte TIN,NY66,TAIL=3.4mm, Halogen Free G86303121T2EU Board mount - Header Plug
2025-03-03 10:09:04

IU5516具備直通跟隨模式,DFN2X2_6L封裝,低功耗3μA,1M@2.0A降壓穩壓器

IU5516具備直通跟隨模式,DFN2X2_6L封裝,低功耗3μA,1M@2.0A降壓穩壓器
2025-03-02 20:26:17744

SMA,3.5mm,2.92mm 連接器的性能區別是什么?

SMA連接器是被廣泛使用的小型螺紋連接的同軸連接器,一般常用的就是3.5mm,2.92mm的連接器,在不同場景下又要如何選擇,使用時會有什么性能變化,那么SMA,3.5mm,2.92mm 連接器
2025-03-01 09:12:521397

TLV759P 帶使能功能的 1A、低 IQ、高精度、可調超低壓差穩壓器數據手冊

TLV759P 是一款可調節的 1A 低壓降 (LDO) 穩壓器。該器件采用小型 6 引腳、 2mm × 2mm WSON 封裝,靜態電流非常低,可提供快速線路和負載瞬態性能。TLV759P 在 1 A 時具有 225 mV 的超低壓差,有助于提高系統的電源效率。
2025-02-28 15:52:541423

TPS746 1-A,低IQ,高精度,可調超低壓差電壓調節器,具有電源正常和啟用功能

TPS746 是一款具有電源正常功能的可調 1A 低壓降 (LDO) 穩壓器。該器件采用小型 6 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝,靜態電流非常低,可提供快速線路和負載瞬態性能。TPS746 在 1A 電流下具有 225mV 的超低壓差,有助于提高系統的電源效率。
2025-02-28 15:28:18877

TPS745 具有電源良好功能的 500mA、低 IQ、高精度、可調超低壓差穩壓器數據手冊

TPS745 是一款具有電源正常功能的可調 500mA 低壓降 (LDO) 穩壓器。該器件采用小型 6 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝,靜態電流非常低,可提供快速線路和負載瞬態性能。TPS745 在 500mA 時具有 130mV 的超低壓差,有助于提高系統的電源效率。
2025-02-28 15:03:26961

TLV758P 具有使能功能的 500mA、低 IQ、高精度、可調超低壓差穩壓器數據手冊

TLV758P 是一款可調節的 500mA 低壓降 (LDO) 穩壓器。該器件采用小型 6 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝和 5 引腳 SOT23 封裝,具有極低的靜態電流,可提供快速線路
2025-02-28 14:48:521727

TLV751 500mA、低 IQ、高 PSRR、雙通道低壓差 (LDO) 穩壓器數據手冊

TLV751 是一款雙通道、可調、500mA 低壓差 (LDO) 穩壓器。該器件采用小型 10 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝,消耗 25μA 靜態電流,同時提供快速線路和負載瞬態響應
2025-02-28 10:31:30824

TLV752 1A、低 IQ、高 PSRR、可調、雙通道低壓差 (LDO) 穩壓器數據手冊

TLV752 是一款雙通道、可調、1A 低壓差 (LDO) 穩壓器。該器件采用小型 10 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝,消耗 25μA 靜態電流,同時提供快速線路和負載瞬態響應
2025-02-28 10:23:40768

300x32mm玻璃鋼天線:高性能通信解決方案

深圳安騰納天線|300x32mm玻璃鋼天線:高性能通信解決方案
2025-02-27 09:03:01927

0.6mm超薄ePOP4x!江波龍智能穿戴存儲再突破

)超薄ePOP4x,實現了更精簡的穿戴物理布局。 超薄封裝、高集成度設計 穿戴設備更極致的空間利用 與標準存儲方案相比,ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mmmax),相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%,是當前市場上最薄的ePOP產品之一。
2025-02-21 11:09:32402

江波龍創新工藝 0.6mm超薄ePOP4x,智能穿戴存儲新突破

龍再次推出穿戴存儲力作——0.6mmmax)超薄ePOP4x,實現了更精簡的穿戴物理布局。 ? ? 超薄封裝、高集成度設計 穿戴設備更極致的空間利用 與標準存儲方案相比,ePOP4x采用了創新的封裝技術和高度集成設計。其最大厚度僅為0.6mmmax),相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%,是
2025-02-21 09:29:05673

江波龍推出0.6mm超薄ePOP4x,智能穿戴存儲創新不止

)超薄ePOP4x,實現了更精簡的穿戴物理布局。超薄封裝、高集成度設計穿戴設備更極致的空間利用最大厚度0.6mm(max)|64GB+16Gb與標準存儲方案相比,e
2025-02-20 17:31:571227

BOSCH/博世 APG12N10D LGA12 姿態傳感器

特點LGA封裝(12個引腳),占地面積2mm x 2mm,高度0.95毫米?數字接口SPI(4線、3線)、I2C、2個中斷引腳VDDIO電壓范圍:1.2V至3.6V?可編程功能加速度范圍±2g/±4g/±8g/±16g低通濾波器帶寬684Hz-
2025-02-17 15:07:36

意法半導體推出首款超低功耗生物傳感器ST1VAFE3BX

的封裝(2mm x 2mm x 0.74mm)有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設計對電能的需求也更低,系統架構需求的復雜程度也隨之降低。不過,ST1VAFE3BX保留了先前推出的ST1VAFE6AX的有限狀態機和機器學習核心,確保了能夠在邊緣端提供人工智能。
2025-02-13 10:24:07886

G802系列AgilBrick?1.27mm板對板接頭AMPHENOL

1.27mm Pitch For USB3,Right Angle,2x18Pin,Matte Tin,LCP,Removed#36Pos,2.7mm*4.5mm*1.7mm
2025-01-22 08:58:10

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