概述

HMC536LP2(E)是一款DC至6 GHz GaAs MMIC T/R開(kāi)關(guān)，采用無(wú)引腳2x2 mm DFN LP2表貼封裝，帶有裸露接地焊盤(pán)。 該開(kāi)關(guān)非常適合蜂窩、WiMAX和WiBro接入點(diǎn)和用戶(hù)應(yīng)用，具有0.6 dB的低插入損耗和+54 dBm的高輸入IP3。 該開(kāi)關(guān)在6 GHz上提供出色的功率處理性能，并且P0.1dB壓縮點(diǎn)分別為+29 dBm (+3V)和+33 dBm（+5V控制電壓）。 片內(nèi)電路可在很低的DC電流下實(shí)現(xiàn)0/+3V或0/+5V的正電壓控制。 HMC536LP2(E)占用面積僅為4 mm2，非常適合需要小尺寸的應(yīng)用。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC536LP2 3W SPDT T R開(kāi)關(guān)，采用SMT封裝，DC-6GHz技術(shù)手冊(cè).pdf

特性

• 輸入P0.1dB： +33 dBm (+5V)
• 插入損耗： 0.6 dB
• 正控制電壓： +3V或+5V
• 隔離： 27 dB
• 2x2 mm無(wú)引腳DFN
  SMT封裝，4 mm2

應(yīng)用

• 蜂窩/PCS/3G基礎(chǔ)設(shè)施
• WiMAX、WiBro和固定無(wú)線(xiàn)
• CATV/CMTS
• 測(cè)試儀器儀表

框圖

外形圖

評(píng)估PCB

引腳描述