與標準2.54mm[0.100 ”]中心線連接器相比，TE Connectivity（TE）AMPMODU 2mm分離式插頭占用的PCB空間減少了38%。 因此，設計人員可以在電路板上構建更多功能。 AMPMODU 2mm分離式插頭有適合用于自動表面貼裝、通孔回流焊和傳統通孔安裝到電路板上的型號可供選擇。這為設計人員/客戶提供了高效、高性價比的板載應用以及一系列PCB組件選項。 這些分離式插頭可與市場上的其他主要品牌插座互插配。 典型應用包括PLC/IO設備、伺服驅動器、材料處理設備、樓宇和家居自動化、工業控制、機器人、儀器儀表和測試設備。

數據手冊：*附件：TE Connectivity AMPMODU 2mm分離式插頭數據手冊.pdf

特性

• 與2.54mm [0.100”]中心線相比，PCB板上可節省38%的空間，從而擴展了功能
• 能與其他主要品牌的插座互配的解決方案
• 通過自動化表面貼裝和通孔回流焊制造工藝實現高效和高性價比板上應用

設計導航器

TE Connectivity AMPMODU 2mm分離式插頭技術解析與應用指南

產品概述

TE Connectivity AMPMODU 2mm連接器系列提供了多種可靠的板對板和線對板連接解決方案。該系列產品相比標準的2.54mm中心距連接器，可在PCB上節省38%的空間，使客戶能在電路板上集成更多功能。

核心技術優勢

?空間優化設計?

• 相比2.54mm中心距標準連接器節省38% PCB空間
• 支持更緊湊的產品設計布局
• 適用于高密度電路板應用

?制造工藝適配?

• 支持自動表面貼裝工藝
• 兼容通孔回流焊技術
• 適用于傳統通孔安裝
• 提供管裝和卷帶包裝選擇

?兼容性與可靠性?

• 可與市場上其他主流品牌插座互配
• 提供單排和雙排配置選擇
• 支持垂直和直角方向安裝

電氣特性參數

• 最大電流額定值：2A
• 介電耐受電壓：650VAC
• 工作電壓：125VDC或125VAC RMS

機械與環境特性

?溫度范圍?

• 鍍錫版本：-40°C至105°C
• 鍍金版本：-40°C至125°C

?焊接性能?

• 回流焊最高溫度：260°C
• 振動性能：電氣間斷不超過1微秒

?材料構成?

• 接觸件材料：磷青銅
• 外殼材料：高溫塑料（LCP），黑色
• 環境等級：UL94 V0，低鹵素
• 工作環境等級：Class III

智能料號定義系統

TE Connectivity為AMPMODU 2mm系列提供了智能料號定義體系：

? 料號結構：2MM - HB - _ _ - _ - _ - _ - _ ?

1. ?產品系列?：2MM（AMPMODU 2mm系列）
2. ?類型/性別?：HB（分離式插頭）
3. ?排數?
   • S：單排
   • D：雙排
4. ?每排引腳數?：02至25（兩位數字）
5. ?方向與端接?
   • VT：垂直通孔
   • VS：垂直表面貼裝
   • HT：水平通孔
6. ?尾長?
   • 00：表面貼裝不適用
   • 01：0.087英寸[2.2mm]
   • 02：0.110英寸[2.8mm]
7. ?電鍍?
   • T：錫
   • F：4μ英寸[0.1μm]金（閃金）
   • M：15μ英寸[0.38μm]金
   • H：30μ英寸[0.76μm]金
8. ?包裝?
   • TB：無蓋管裝
   • TBP：帶蓋管裝
   • TRP：帶蓋卷帶包裝

應用領域

• PLC/IO設備
• 伺服驅動器
• 物料搬運設備
• 樓宇和家庭自動化
• 工業控制
• 機器人技術
• 儀器儀表和測試設備

選型建議

以雙排20位連接器為例：2MM-HB-D10-VS-00-T-TRP

• 2MM：AMPMODU 2mm系列
• HB：分離式插頭
• D10：雙排每排10位
• VS：垂直表面貼裝
• 00：無尾長要求
• T：錫電鍍
• TRP：帶蓋卷帶包裝

設計注意事項

1. 在設計階段應充分考慮連接器的方向、端接方式和包裝要求
2. 根據工作溫度要求選擇合適的電鍍材料
3. 高可靠性應用建議選用金電鍍版本
4. 自動化生產優先考慮卷帶包裝選項