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　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 今天發布以硅鍺(SiGe)技術為基礎的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術平臺。該公司已采用此創新平臺開發下一代IEEE 802.11ac無線網絡(WLAN)前端模塊。IEEE 802.11ac被業界視為第五代WiFi或5G WiFi。

　　Microsemi的新平臺在單一SiGe芯片上集成了多個濾波器、開關、LNA和功率放大器，能支持多重輸入/輸出(MIMO)功能。高度的集成性能顯著降低成本與減少印刷電路板面積，這是設計人員設計智能手機與平板電腦等產品時的重要考慮。

　　Microsemi產品工程總監Darcy Poulin表示：“Microsemi已成功開發出業界首款基于硅鍺的單芯片前端模塊平臺，不但能符合4G應用的嚴苛要求，還能顯著節省空間與成本。未來，我們將繼續開發創新解決方案，以推動IEEE 802.11ac等新業界標準的進展。”

　　根據調研公司ABI Research的報告，隨著802.11ac的興起并在2014年前成長為主導的Wi-Fi協議，IEEE 802.11ac產品出貨量將于2013年大幅增長。另一家產業研究機構In-Stat也預測，到2015年，會有將近3.5億臺的路由器、客戶端裝置及隨附的調制解調器采用802.11ac技術，比2012年的1億臺顯著增加。

　　Microsemi資深副總裁Paul Pickle表示：“此平臺可達到的效能確實令人印象深刻，這是業界的一項重要成就。我們率先于業界開發出的數字調諧(tuning)功能，在與我們基帶合作伙伴的共同努力下，將能減少未來的開發時間與客制化工作。此外，此平臺的效能將有助于Microsemi推動最新的IEEE 802.11ac無線網絡標準及下一代4G移動標準的創新。”

　　Microsemi的RF前端模塊包括兩個功能完備的2.5GHz IEEE 802.16功率放大器、兩個發送/接收開關、兩個LNA、兩個平衡至非平衡的巴倫轉換器 (balun)、諧波與噪聲整形濾波器，以及一個控制與調諧用的數字接口。以5x5.6mm的封裝尺寸,在輸出功率為24dBm時，它的性能達到苛刻的802.16mask與EVM要求。

　　Microsemi的下一代無線網絡雙頻FEM將會整合高線性度的802.11ac兼容2.4GHz與5GHz PA、2.4和5GHz的旁路(bypassable) LNA、開關、濾波器、雙工器、以及一個I2C數字接口，尺寸纖小，封裝僅有3x4mm QFN大小。