美高森美公司（Microsemi Corporation） 推出世界第一個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單晶片硅鍺（SiGe） RF前端（FE）元件。新型LX5586 RF FE元件憑藉高整合水準和高性能SiGe製程技術，具有超越現有技術的明顯性能和成本優勢。

　　這款RF FE元件專為與Broadcom的BCM4335組合晶片搭配使用而設計，適用于智慧型手機和平板電腦等行動平臺。BCM4335是業界第一個建基于IEEE 802.11ac標準的組合晶片解決方案，該標準又名為5G WiFi，并且已被廣泛部署。

　　美高森美公司副總裁兼總經理Amir Asvadi表示：「我們很高興與Broadcom攜手進入802.11ac市場。LX5586是現今市場上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶介紹的高整合度Wi-Fi子系統系列中第一款產品。這一款創新前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產品提供了固有的可靠性和成本優勢，超越了傳統的多晶片前端模組產品。」

　　Broadcom公司行動無線連接組合產品部門副總裁Rahul Patel表示：「Broadcom正在所有主要的無線產品領域實現5G WiFi生態系統。美高森美新型RF功率放大解決方案進一步增強了5G WiFi技術的吸引力，這項技術獲業界認可為本年度其中一項最重要的創新無線技術。」

　　產業調研機構NPD In-Stat指出，802.11ac市場將會快速成長，到二○一五年晶片組付運量將會超過6.5億，整體Wi-F晶片組銷售額將達到61億美元，預計802.11ac的叁大市場將是智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦。

　　美高森美 LX5586元件的主要技術特性包括：

　　? 完全整合式單晶片，內置802.11ac 5GHz PA/LNA元件，帶有旁路和SPDT天線開關

　　? 2.5×2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度

　　? 在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調變超過80MHz頻寬

　　? 所有接腳均具有1000V （HBM） 高ESD保護能力

　　LX5586元件採用2.5 x 2.5 mm 16接腳QFN封裝。