Qualcomm機器人RB5平臺為AI和機器學習提供邊緣端的領先連接和高能效推理，助力加速高能效與高算力創新型機器人和無人機的快速發展，滿足企業級、行業級和專業服務類應用的要求。

Qualcomm今日宣布推出Qualcomm機器人RB5平臺——迄今為止公司推出的專為機器人設計的最先進和高集成度整體解決方案。基于現已被機器人和無人機產品廣泛采用的Qualcomm機器人RB3平臺的成功，Qualcomm機器人RB5平臺提供了豐富的硬件、軟件和開發工具組合。Qualcomm機器人RB5平臺開創性地融合了公司在5G和AI領域的深厚技術專長，能夠支持開發者和廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機，滿足消費級、企業級、防護類、工業級和專業服務領域的要求。同時，Qualcomm機器人RB5完整的開發套件為開發者提供了定制靈活性，助力其將想法變為商用現實。

目前，Qualcomm已與眾多領先企業開展討論，包括二十多家首批對該平臺進行評估的公司。此外，超過三十家生態系統參與方正在開發必要的軟件和硬件以支持多種機器人應用，其中包括：96Boards、Acontis、凌華科技、AirMap、AirServe、Airtonomy、AlwaysAI、Augmented Pixels、奧特酷、Autoware基金會、Canonical、DeepEdge.ai、DreamVu、Dronecode、Fractal.ai、GlobalEdge、Innominds軟件、InOrbit、英特爾RealSense、創力、Linaro、光寶科技、Kudan、ModalAI、Nod、Open Robotics、松下、PathPartners、Pilot.AI、Shoreline IoT、SLAMCORE、TDK、創通聯達和Tier IV。

該平臺采用了專為機器人應用而設計的Qualcomm QRB5165處理器。QRB5165擁有強大的異構計算架構，以及業界領先的第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，可實現每秒15萬億次運算（15 TOPS）的AI性能，能夠運行復雜的人工智能和深度學習任務。該處理器能夠在嚴苛的能耗條件下，通過全新Qualcomm Hexagon張量加速器（HTA）在邊緣端進行推理運算，從而提供卓越的機器學習能力。它還搭載了可支持七個并行攝像頭的強大ISP和專門面向增強視頻分析（EVA）的計算機視覺引擎。Qualcomm機器人RB5平臺可通過配套模組實現對4G和5G的支持，為5G在機器人和智能系統領域的廣泛應用奠定基礎。

Qualcomm機器人RB5平臺和Qualcomm QRB5165處理器能夠為通用系統級模組（system-on-module）解決方案和靈活的板上芯片設計等多種設計方案提供支持。該解決方案提供多種選擇，包括滿足商用和工規級溫度范圍的版本，以及將使用周期擴展至2029年的可選版本。

Qualcomm業務拓展高級總監兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示：

Qualcomm是全球領先的無線科技創新企業，在AI、移動計算和連接領域擁有堅實的技術基礎。通過將深厚的移動系統技術專長應用至機器人領域，Qualcomm正在助力打造性能更強勁、更安全且更智能的機器人。利用Qualcomm機器人RB5平臺，Qualcomm將推動廣泛的機器人細分領域的發展，比如自主移動機器人（AMR）以及配送、巡檢、庫存管理、工業和協作機器人和無人機（UAV），以打造滿足工業4.0需求的機器人用例，并為無人機交通管理（UTM）領域奠定基礎。

Dev Singh手持Qualcomm機器人RB5開發套件

為打造下一代機器人解決方案和設計，Qualcomm與TDK展開戰略合作，進一步增強Qualcomm機器人RB5平臺的功能組合。TDK在Qualcomm機器人RB5平臺中增加了其最先進的傳感器技術，面向增強的機器人應用，成為提供頂級傳感器解決方案和電機控制器硬件的重要合作伙伴。

Qualcomm機器人RB5開發套件

Qualcomm機器人RB5開發套件提供完整、定制化且簡單易用的開發工具。該平臺支持Linux、Ubuntu和機器人操作系統（ROS）2.0，同時預集成了用于多個攝像頭、傳感器和5G連接的驅動程序，因此，開發者可以獲得靈活的軟件能力。它還支持OpenCL、OpenGLES和OpenCV。此外，Qualcomm機器人RB5開發套件還支持英特爾 RealSense深度攝像頭D435i和松下TOF攝像頭，用以提供領先的深度感測功能。通過與TDK達成戰略合作，Qualcomm機器人RB5開發套件采用TDK高性能六軸ICM-42688-P慣性測量裝置（IMU）、ICP-10111氣壓傳感器和T5818脈沖密度調制（PDM）麥克風。除嵌入式電機控制器（HVC4223F）和具備內置冗余的高性能IMU（IIM-46220）外，TDK還通過其超聲波ToF（Time-of-Flight）傳感器CH101和CH201解決方案助力打造Qualcomm機器人RB5開發套件。其它由TDK提供的技術包括霍爾效應和溫度傳感器，以及專門用于機器人應用且經過驗證的軟件算法。此外，Qualcomm機器人RB5開發套件采用96Boards消費者版參數設置，可幫助打造豐富的創新概念驗證并支持快速原型設計。

Qualcomm機器人RB5平臺的關鍵技術特性包括：

強大的異構計算能力：Qualcomm RB5平臺采用的Qualcomm QRB5165處理器集成了八核Qualcomm Kryo 585 CPU、強大的Qualcomm Adreno 650 GPU、多個DSP（包括計算、音頻和傳感器）和ISP，帶來強大的計算性能。該平臺還包含集成Hexagon張量加速器（HTA）的性能強大的專用AI Engine，以及計算機視覺專用硬件模塊——增強視頻分析引擎。

第五代Qualcomm AI Engine：業界領先的第五代Qualcomm AI Engine包含全新的專用Hexagon張量加速器，可以提供高達15 TOPS的強大AI性能，滿足AI和機器學習的大量推理需求。

尖端的圖像能力：Qualcomm Spectra 480 ISP能夠捕捉快速運動、專業級的照片和視頻，并支持每秒20億像素的處理速度。十億像素級的處理速度可支持一系列出色的拍攝特性，包括拍攝杜比視界（Dolby Vision）視頻、錄制8K視頻（30FPS）和捕捉2億像素照片，并以零快門延時進行4K HDR視頻（120FPS）和6400萬像素照片的邊錄邊拍。硬件加速器利用視頻分析引擎處理全部計算機視覺任務。其它ISP特性包括拍攝HEIF照片、慢動作視頻和支持先進的視頻格式（包括杜比視界、HDR10、HDR10+、HEVC和HLG）。七個并行攝像頭能夠支持即時定位與地圖構建（SLAM）、物體檢測與分類、自動導航與路徑規劃，從而實現在復雜的室內外環境中高效且安全地執行任務。

安全支持：Qualcomm安全處理單元能夠在不提升功耗的同時提供可靠的安全性。Qualcomm安全處理單元包括安全啟動、加密加速器、Qualcomm可信執行環境（TEE）和攝像頭安全，并已通過FIPS 140-2認證。更多安全特性包括密鑰配置安全、惡意軟件防護、Qualcomm內容保護、Qualcomm移動安全、Qualcomm處理器安全和安全密匙，從而實現遠程認證和安全終端的配置。此外，該平臺還支持指紋、虹膜、語音和面部等生物識別認證，以滿足AI和機器學習所需的高安全性。

連接性：Qualcomm機器人RB5平臺支持遠距離Wi-Fi和Wi-Fi 6（802.11ax）、藍牙5.1以及4G和5G，提供最高水平的連接技術。

96Boards總監張旸博士表示：

對于Qualcomm機器人RB5平臺成為96Boards.AI項目的最新成員我們倍感興奮。Qualcomm機器人RB5平臺采用QRB5165機器人處理器，是首個符合96Boards規格并為廣泛應用提供5G、AI、異構計算、計算機視覺引擎和支持多個并發攝像頭的先進ISP的平臺。與合作伙伴攜手，我們相信該產品將徹底變革目前的機器人和無人機市場。我們高興地看到我們的會員公司Qualcomm通過清晰的量產規劃，繼續面向更廣泛的開發者生態系統履行其承諾。

Acontis首席執行官Jon Waters表示：

EtherCAT是一項基于以太網的工業協議，簡單易用、穩健可靠、經濟劃算且集成安全性。該協議能夠在靈活的拓撲結構中提供卓越性能，是工業機器人應用的不二之選。我們很高興看到，Qualcomm認可EtherCAT對機器人應用的重要性并在Qualcomm機器人RB5平臺上支持該協議。我們十分高興能與Qualcomm合作，促進EtherCAT在多種機器人應用中的采用。

凌華科技公司全球業務發展總監Henry Hu表示:

凌華科技很高興支持Qualcomm機器人RB5平臺的發布。作為全球邊緣計算領軍企業，凌華科技致力于借助AI、機器視覺和工業物聯網的尖端技術為各行業客戶提供服務。作為首批采用該平臺的企業之一，我們十分高興能夠基于Qualcomm機器人RB5平臺開發一系列新的項目。借助Qualcomm機器人RB5平臺提供的強大的Qualcomm AI Engine和5G連接性能，凌華科技將能夠充分發揮我們在異構計算和工規級耐久性方面的深厚技術專長，并最終為廣泛的下一代應用提供支持，例如自主移動機器人、工業機器人和無人機。

Amazon Web Services公司AWS機器人與自動化服務總經理Roger Barga表示：

今天發布的Qualcomm機器人RB5平臺基于我們與Qualcomm的持續合作，助力開發者以更輕松的方式利用AWS云服務打造智能機器人功能。我們與Qualcomm的合作旨在為機器人開發者提供一套完整的從云到邊緣的解決方案，從而加速發展、提供即時可用的智能、并簡化機器人生命周期管理。

奧特酷智能科技首席技術官陳誠表示：

奧特酷智能科技很高興宣布支持Qualcomm機器人RB5平臺的產品發布。奧特酷專門從事實時功能安全中間件和異構計算平臺設計。我們十分高興借助Qualcomm機器人RB5平臺支持奧特酷核心解決方案，利用該平臺豐富的特性組合以及靈活性和高能效的特點，奧特酷能夠讓來自工業自動化、機器人和AGV市場的目標客戶受益。

Autoware基金會主席Shinpei Kato表示：

Autoware基金會也很高興能夠支持Qualcomm機器人RB5平臺的發布。Autoware基金會是致力于開發、支持和推廣自主系統技術的非營利組織。Qualcomm機器人RB5平臺十分契合Autoware.IO的異構計算平臺戰略。

總部位于圣迭戈的Brain公司平臺與AI副總裁Jean Baptiste Passot博士表示：

目前全球面臨的情況讓自動化和機器人的價值倍受關注，因此我們很興奮地看到Qualcomm利用增強的平臺應對如此廣泛的機器人類型及應用，該平臺通過BrainOS軟件技術為在室內公共空間運行的全球最大自主移動機器人（AMR）編隊提供助力。Qualcomm機器人RB5平臺將為整個行業帶來巨大創新動力，同時提升圣迭戈作為全球AI與機器人中心的影響力。

Dronecode董事長、Auterion首席執行官Lorenz Meier表示：

全新Qualcomm機器人RB5平臺將變革無人機和自主機器人，得益于它的機器學習加速器，開發人員能夠以AI代替手動輸入。

FLIR無人系統與集成解決方案業務部副總裁兼總經理Roger Wells表示：

我們相信Qualcomm機器人RB5平臺將為我們的下一代無人系統帶來重要優勢。

LG電子表示：

LG正在評估Qualcomm機器人RB3/RB5平臺，并計劃于明年推出搭載該平臺的下一代機器人產品。

美團點評表示：

作為行業領先的生活服務電子商務平臺，美團在物流及無人配送領域深耕多年，并通過無人機、無人配送車等創新持續探索人工智能技術在行業中的應用。未來美團將有望與Qualcomm達成合作，利用Qualcomm機器人RB5平臺領先的計算、人工智能、安全及連接特性，探索這一領域的前沿用例，為用戶提供更加創新的服務。

ModalAI首席執行官Chad Sweet表示：

Qualcomm機器人RB5平臺具備強大的AI處理和5G功能，將賦能全新自主無人機體驗，例如在狹窄空間中快速導航的同時，繪制目標對象的環境地圖。我們期待與Qualcomm攜手并利用Qualcomm機器人RB5平臺，在我們與國防創新小組（DIU）現有合作的基礎上，擴展我們的小型無人機系統平臺性能。

NXT Robotics公司聯合創始人兼首席執行官Darin Andersen表示：

Qualcomm推出的全新Qualcomm機器人RB5平臺是我們夢寐以求的平臺。該平臺集成的關鍵特性包括高性能異構計算、5G/LTE連接、面向終端側推理和計算機視覺的Qualcomm AI Engine、用于偵測的高精度傳感器處理、位置測距、定位、導航、強大的安全性以及Wi-Fi連接，對于NXT Robotics公司的兩款AI驅動的自動駕駛安全巡邏與公共安全車——Maverick和Scorpion而言，這些特性都至關重要。Qualcomm機器人RB5平臺讓我們可充分利用靈活的設計選項進行開發，并促進我們RobotogoAI自主平臺的商用，使我們能夠從全新特性原型設計快速進入全面商用的階段。

Open Robotics首席執行官Brian Gerkey表示：

Open Robotics是打造和應用機器人開源軟件和硬件平臺的全球社區。我們的目標是為學生、研究人員、應用開發者和企業家降低進入行業的門檻。因此，我很高興可以看到Qualcomm機器人RB5平臺的發布，這將有助于激發機器人技術在多個應用領域的更多創新。

獵戶星空首席戰略官王兵表示：

我們與Qualcomm在Qualcomm機器人RB3平臺擁有長期的深入合作，為客戶打造革命性產品。此次Qualcomm發布的全新RB5平臺將為整個機器人產業帶來更高能效、先進的異構計算性能、強大的人工智能、機器學習和5G等諸多尖端科技。獵戶星空期待將雙方的合作擴展至全新平臺，帶來無可比擬的機器人產品與極致的互動體驗。

新松機器人副總裁楊躒表示：

5G與人工智能技術在賦能眾多行業向新時代邁進的過程中展現了強大的驅動力。我們很高興能夠成為業界首批采用Qualcomm機器人RB5平臺的企業。新松與Qualcomm緊密協作，RB5平臺的第五代Qualcomm人工智能引擎可實現高達每秒15萬億次的強大算力及其他領先特性，賦予了新松旗下龐伯特乒乓球機器人系統在輕量移動化、多設備遠程實時交互、云端實時AI運算及反饋等方面更多的可能性。

Skydio聯合創始人兼首席技術官Abe Bachrach表示：

我們對Qualcomm機器人RB5平臺為小型無人飛行器（sUAV）行業做出的承諾倍感興奮。作為美國領先的自動駕駛無人機制造商，我們利用突破性的計算機視覺和AI打造世界上最智能的飛行器。Qualcomm機器人RB5平臺中集成了最先進的4G/LTE、5G、異構計算、AI、攝像頭和安全技術，這將助力我們打造下一代自主無人機。

軟銀機器人歐洲公司首席運營官Xavier Lacherade表示：

軟銀機器人一直以來與Qualcomm保持深入的合作關系。我們將在研發中利用Qualcomm機器人RB5平臺高能效和高端無線連接特性，賦能我們的機器人產品路線圖。

TDK-InvenSense副總裁兼全球銷售市場部總經理Scott Deutsch表示：

我們很自豪能夠成為Qualcomm機器人RB5平臺發布和戰略中重要的合作伙伴。TDK先進豐富的集成式機器人傳感器產品專為下一代低功耗、高性能傳感機器人而設計，對滿足當前OEM開發團隊的需求至關重要。

創通聯達首席執行官蔡蓉表示：

創通聯達是全球領先的物聯網產品和解決方案提供商。憑借在AI和物聯網領域多年的經驗與技術專長，我們能夠提供經過驗證的端到端解決方案，縮短客戶的開發周期并加速商用。我們與Qualcomm合作，使客戶能夠設計和制造面向不同行業的智能機器人。作為支持5G和AI的先進機器人平臺，Qualcomm機器人RB5平臺滿足了大量行業變革需求并推動產業升級。我們很高興可以與Qualcomm合作，打造廣泛的下一代機器人產品。

Tier IV執行總監Kazuya Takeda博士表示：

作為領先的自動駕駛軟件開發商和領先的開源自動駕駛（AD）軟件Autoware的系統集成商，Tier IV對于與Qualcomm及其客戶合作的前景倍感興奮，推出面向自動駕駛汽車市場且基于Qualcomm機器人RB5平臺的解決方案。高性能、優化的架構和廣泛處理能力將賦能運行Autoware的下一代功率與成本優化型自動駕駛汽車（AV）平臺，并支持AD技術進一步普及，讓更廣泛的應用和服務受益。

基于Qualcomm機器人RB5平臺的商用產品預計將于2020年面市。目前，Qualcomm機器人RB5平臺的開發套件已可通過創通聯達進行預定。