北京時間9月17日消息，高通表示，將以31億美元的價格收購TDK在射頻前端合資公司RF360中持有的股份。這筆交易使得高通可以將這些技術完全整合到下一代5G解決方案之中。

高通通過與TDK的合作拓展了在射頻前端方面的專業(yè)性，射頻前端將蜂窩基帶連接至天線。以往在智能手機和其他移動通信設備中，射頻前端一直是獨立組件。上月高通表示，將把這個部分整合到驍龍基帶-射頻系統(tǒng)產(chǎn)品中，向客戶提供由驍龍處理器、5G基帶芯片、射頻前端和天線組成的模組。這樣的模組尺寸更小，相對于以往得到了更好的優(yōu)化，有利于開發(fā)能耗更低的設備。

考慮到這樣的情況，高通需要掌握模組中所有元件的所有權，以免在人員安排和項目方向等方面遭遇沖突。因此，高通此次收購了RF360的工程師和知識產(chǎn)權。

高通總裁克里斯蒂亞諾·亞蒙（Cristiano Amon）表示：“我很高興正式歡迎合資企業(yè)員工加入高通，他們是高通射頻前端團隊不可或缺的一部分。隨著我們在通往5G世界的道路上繼續(xù)發(fā)明突破性技術，我期待迎來更多創(chuàng)新。”

TDK在合資企業(yè)中的權益上月估值為11.5億美元，因31億美元的收購價格對該公司來說是不錯的收益。

這筆交易意味著高通可以為6 GHz以下頻段和毫米波頻段設備提供端到端的5G解決方案，其中包括功放、濾波器、多路復用器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、開關和包絡追蹤產(chǎn)品。高通表示，基于20多年的射頻前端經(jīng)驗，目前該公司擁有“最廣泛的射頻前端產(chǎn)品組合之一”。