【概要描述】日前，地芯科技完成近億元人民幣B輪融資，由潤城資本，眾海投資、中潤投資、深圳高新投共同參與完成。本輪融資將用于新產品研發投入、市場推廣和團隊建設等方面，也將進一步提升產品的競爭力和品牌價值。

日前，地芯科技完成近億元人民幣B輪融資，由潤城資本，眾海投資、中潤投資、深圳高新投共同參與完成。本輪融資將用于新產品研發投入、市場推廣和團隊建設等方面，也將進一步提升產品的競爭力和品牌價值。

核心優勢明顯?獲資本青睞 完成近億元B輪融資

地芯科技成立于2018年，2019年獲得天使輪融資，發展至今地芯科技始終以“腳踏實地，開拓創芯”的姿態深耕高端模擬及射頻芯片領域技術創新與芯片研發，先后發布地芯風行系列4G/5G通信收發機芯片，基于地芯云騰技術平臺的多頻多模射頻功率放大器GC0643等，已形成無線通信收發機芯片、射頻前端芯片和模擬信號鏈芯片的三大產品線布局并完成千萬級批量出貨，客戶群覆蓋無線通信、工業電子及物聯網等諸多領域頭部廠商。

無線通信收發機芯片產品線是地芯科技核心技術產品線，擁有全面自研IP技術平臺，其中地芯風行系列產品豐富，可拓展性極佳，獨特低功耗技術行業領先，功耗大幅降低的同時實現成本優化。產品應用廣泛，超寬帶類可覆蓋4G/5G多種通信設備，包括小基站、直放站、數字微分布等；寬帶類可支持高清圖傳、高速物聯網5G Redcap、衛星通訊、車聯網V2X等新應用場景；窄帶類可應用于對講機等專網通信設備、工業物聯網終端等。地芯科技針對無線通信收發機領域進行了深遠布局，這使得地芯科技在如今風云變幻的市場環境中抗風險力極強，已逐漸成為該細分賽道的頭部企業。

地芯云騰是地芯科技另一完全自主創新的射頻前端芯片技術平臺，包含多項前沿專利技術，技術水平全球領先。該平臺基于CMOS工藝路線全新多模多頻PA設計思路，在過往的經驗基礎上，以創新的線性化電路設計，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性線性CMOS PA，將使得CMOS 工藝的PA進入主流射頻前端市場成為可能。產品應用領域廣袤，共享經濟、位置追蹤、移動支付、能源電力、語音對講、智能表計及視頻顯示能場景中均有所應用，這也將成為公司快速營收增長的一劑強心針。

突破技術難點 專注自主研發?實現量產出貨

隨著5G商用4年，我國已成為世界上最大的5G市場，5G連接數在2022年底已經超過全球總量的60%。GSMA預測，2025年，中國將率先成為5G連接數超10億的市場。而目前90%的市場份額仍然由國外廠商，通信行業的供應鏈安全面臨較大的隱患，國內廠商進行國產化升級和應用的空間廣闊。

然而在芯片設計國產化過程中，遇到最大的困難是技術沉淀不夠導致正向設計能力不足，地芯科技的團隊曾就職于高通、聯發科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導體企業，在芯片前沿技術的研發領域有著多年的實踐經驗，為攻克技術難點打下了重要的基礎。自創立以來，始終腳踏實地，將重點放在技術創新和豐富產品體系中，堅持走正向設計技術路線。

目前，地芯科技已成為國內少數5G通信收發機芯片本土供應商之一，所推出地芯風行系列已與多家頭部客戶達成合作，經多輪驗證，實現批量出貨。

此次B輪融資后，地芯科技也將加大新產品的研發和迭代創新，持續提升產品技術路線的差異化水平，為下一階段的突破發展創造條件。放眼未來，在國家重視和大力發展集成電路的決心與日俱增情況下，中國的射頻行業擁有良好寬裕的大市場環境，地芯科技也將積極與業內優秀上下游企業通力合作，打破國際壟斷，共建射頻領域高端芯片全新生態圈。