蜂窩物聯網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司（簡稱“移芯通信”）已完成數億元人民幣B輪融資。本輪融資由啟明創投和匯添富資本聯合領投。A輪股東祥峰投資、浦東科創、興旺投資、深創投和烽火產業基金繼續追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

移芯通信于2017年2月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發和銷售。公司所有核心技術和IP全部自研，已成功研發EC616和EC616s兩款NB-IoT芯片產品，實現了大批量出貨。同時，Cat1/1bis芯片EC618也正在研發過程中，預計2021年量產上市。

今年4月到9月，移芯通信的EC616產品在江蘇電信、浙江電信、山西電信的NB-IoT通信模組招標中都獲得了大量訂單，占據了非海思、MTK訂單份額的60%-100%。

在全球新基建的浪潮下，蜂窩移動通信芯片為物聯網絡提供了必要的基礎。NB-IoT（Narrow Band Internet of Things）指窄帶物聯網，是物聯網絡的一個重要分支，可以支持低功耗設備在廣域網的蜂窩數據連接，是國內LPWAN（低功耗廣域網）領域的兩大核心技術方案之一。

今年七月，在國際電信聯盟（ITU）召開的ITU-R WP5D會議上，中國提交的NB-IoT技術正式被批準成為5G技術標準。這意味著NB-IoT的生命周期將與其他5G技術同步，行業研發者可以有足夠時間來保證研發的持續性，提高容錯率。投資NB-IoT技術的回報周期也被拉長。在這一背景的推動下，NB－IoT市場有望迎來新的增長點。

在新基建和2G/3G退網的背景下，2G業務場景的大部分將由NB-IoT承接，其余將由Cat1/1bis承接。3G業務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業務場景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。

因此，預計這些背景將為NB-IoT和Cat1/1bis技術帶來巨大增量市場。移芯通信的EC616和EC616s芯片、以及明年發布的EC618芯片將擁有更大的發展機會。

據悉，隨著移芯通信新產品研發的推進和市場布局的擴大，公司正在為未來上市進行準備。
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