5G射頻芯片研發商「地芯科技」已完成近1億元人民幣A輪融資，本輪融資由英華資本領投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續加注，青桐資本擔任獨家財務顧問。該公司的歷史投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等。

地芯科技聯合創始人吳瑞礫表示，本輪融資一方面將用于擴充研發、銷售、運營以及客戶支持團隊，另一方面將用來加強備貨。

地芯科技成立于2018年，專注于5G物聯網射頻芯片的研發，主要有射頻前端和射頻收發機兩條產品線。其中，射頻前端系列適用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網等場景，可覆蓋各類物聯網市場，目前已有5款產品成功量產。射頻收發機系列主要應用于5G小基站、多模物聯網、無人機圖傳系統以及各類無線專網，已有產品完成工程樣品流片并計劃于2021年實現量產。

吳瑞礫告訴36氪，目前公司已和綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達信等下游應用商達成合作。隨著多款產品陸續量產以及市場的鋪開，2021年出貨量有望大幅提升。

采用差異化戰略，以硅基工藝實現高性能低成本

根據Yole的預測，2023年射頻前端的市場規模將達到350億美元，較2017年150億美元增加130%，未來6年復合增速高達14%。而目前90%的市場份額仍然由國外廠商，尤其是美國廠商所占據，通信行業的供應鏈安全面臨較大的隱患，國內廠商進行國產替代的空間廣闊。在巨大的市場機會下，大量國產射頻前端廠商涌現，包括唯捷創芯、慧智微、飛驤科技等。

地芯科技也是其中的一員。不過與大部分選擇手機為應用領域的玩家不同，地芯科技瞄準藍牙音箱、路由、網關、遙控玩具、專網通信等細分的物聯網應用場景，以差異化戰略在產品定義和市場推廣上形成了一定優勢，快速切入市場。

除了采用差異化市場戰略，地芯科技也選擇了不同的技術路線。吳瑞礫表示，區別于射頻行業大部分玩家使用的三五族半導體工藝，地芯科技自研硅基工藝，能夠為智能家居等物聯網場景提供高性價比方案。

硅基技術路徑的優勢體現在了地芯科技產品的性能表現上。吳瑞礫告訴36氪，地芯科技產品的功耗表現是其他國產廠商的70%，不遜色于國外競品。在睡眠電流指標上，公司產品比同類國外廠商低一個數量級，這也是公司產品能夠成功應用于低功耗傳感器的原因之一。同時，地芯科技的防靜電能力是國外競品的2倍以上，可靠性更高。除了高性能，技術的領先性也體現在了成本上。硅基技術的優勢使得產品面積能夠做到國外同類產品的70-80%，成本也得以降低，因此地芯科技的產品價格可以降低30-50%。

國際射頻大廠往往在三五族半導體工藝發展初期就掌握了基礎核心專利，已經形成了較為完善的專利布局。地芯科技選擇差異化的技術路徑，這也從源頭解決了國內射頻廠商常常需要面對的專利制約問題。

突破技術難點，實現國產替代

在5G快速發展落地的大背景下，小基站體積小、部署靈活，可針對性補充宏基站的信號弱覆蓋區域和覆蓋盲點，是實現5G超密集組網的重要手段。射頻收發芯片是基站系統的關鍵芯片，根據地芯科技提供的數據，按照5年的建設周期計算，5G基站射頻收發芯片每年市場空間將超過100億人民幣，市場潛力巨大。然而國內基站側的射頻收發器芯片的自給率幾乎是0，市場被國外亞德諾半導體一家壟斷。

吳瑞礫告訴36氪，射頻收發機的技術難點體現在兩方面，其一是收發機需要做成寬頻；其二是收發機的帶寬要盡可能大，目前地芯科技已經做到適合于5G通信的超高帶寬。地芯科技的團隊曾就職于高通、聯發科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導體企業，在射頻芯片前沿技術的研發領域有著多年的實踐經驗，為攻克技術難點打下了重要的基礎。公司產品與競品的核心性能相當，同時實現成本大幅降低。

落地方面，射頻收發機主要面向基建場景，客戶包括主設備商、網絡優化設備商、專網應用設備商等，國產替代需求旺盛，目前地芯科技已經開始和部分客戶深度接洽。

芯片產業對于售后服務支持的要求很高，地芯科技已形成了一套較為完善的服務體系。吳瑞礫告訴36氪，目前公司的FAE團隊可以做到對客戶需求快速響應，并針對客戶經常遇到的問題總結出了一套系統性的解決方案，保證客戶的問題在1天內得到有效的解決。

談及2021年的發展規劃，吳瑞礫表示，地芯科技將加大對射頻前端芯片產品的銷售力度，計劃在營收上實現突破。射頻收發機芯片系列也將在今年實現產品定型與量產。同時，公司會加強組織建設，進一步完善團隊架構。

團隊方面，地芯科技的研發人員占比達85%。創始人吳瑞礫曾任Qualcomm、Black Sand射頻電路高級研發工程師，團隊領頭人，成功量產多款應用于3G/4G/IoT的功率放大器產品，其中包括世界上第一款基于體硅的線性射頻功率放大器產品。另一位創始人陳俊杰曾任Qualcomm IoT芯片負責人，Marvell、MTK集成電路資深設計主管，專注于高性能、低成本芯片的開發，成功量產多款熱銷射頻芯片，產品銷量超過10億顆。
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