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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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半導體芯片行業(yè)設備管理:核心邏輯+智能運維落地全攻略
半導體芯片制造是典型的高投入、高精度、高風險行業(yè),設備投資占工廠總投資的50%-70%,單臺7nm及以下先進制程核心設備價格可達數(shù)千萬美元,任何非計劃停...
屹立芯創(chuàng)攜全棧方案亮相SEMICON China 2026
2026年3月25-27日,中國上海 — 全球半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2026 在上海新國際博覽中心舉行。本屆展會聚焦先進封裝、AI算...
2026-03-28 標簽:半導體芯片制造屹立芯創(chuàng) 688 0
新品首發(fā)! 五場演講!御微半導體在SEMICON China等你來撩!
2026年3月25日至27日,全球半導體行業(yè)矚目的SEMICON China 2026將在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為國內光學量檢測裝備領域的領軍企...
2025全球半導體設備榜單出爐:三強躋身全球TOP20的“密鑰”何在?
國產半導體設備能夠實現(xiàn)集體突圍,背后的核心驅動力究竟是什么?業(yè)內有一個共識早已給出答案:半導體設備從來不是“閉門造出來”的,而是在實際應用中“打磨出來”的。
隨著全球汽車行業(yè)向電動化轉型,碳化硅芯片因其卓越的性能,成為電動汽車發(fā)展的關鍵推動力以及眾多整車廠的首選。在這一技術前沿,博世憑借其創(chuàng)新的溝槽蝕刻技術,...
安達發(fā)|芯片制造‘隱形指揮家’:自動排單軟件如何改寫生產效率
在半導體行業(yè)這個科技前沿領域,競爭可謂異常激烈。每一個環(huán)節(jié)的高效運作,都關系到企業(yè)在市場中的生死存亡。而今天,我們要探討的主角——APS自動排單軟件,正...
零信任架構賦能芯片制造:安全共享數(shù)據(jù),破解協(xié)作風險!
在先進制程半導體制造領域,實時安全校驗已愈發(fā)普及——數(shù)據(jù)共享既是行業(yè)發(fā)展的核心剛需,也暗藏著極高的安全風險。數(shù)據(jù)安全向來是半導體制造行業(yè)的焦點議題,但傳...
從無處不在的日常家電到尖端的量子實驗,不同等級的真空技術正無聲地支撐著現(xiàn)代科技的每一個角落。 1643年,意大利物理學家托里拆利通過一個裝滿水銀的玻璃管...
2025-12-08 標簽:芯片制造 1.6k 0
視覺定位引導劈刀修磨系統(tǒng)賦能芯片制造行業(yè)
隨著半導體行業(yè)的發(fā)展,對芯片封裝的要求也越來越高,在芯片封裝(特別是引線鍵合)工藝中,劈刀是一種精密陶瓷工具,其作用類似于“繡花針”,通過它,將比頭發(fā)絲...
? ? ? ? 簡單地說,芯片的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切...
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