把最好的7nm留給了自己？臺積電日本首秀自研Arm芯片

在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設(shè)計的一顆小芯片（chiplet）------This。

2019-06-24 標(biāo)簽：Arm臺積電TSMC 7.7k 0

臺積電2019年首季展望趨向悲觀，預(yù)計營收降幅逾2成

2019-01-18 標(biāo)簽：臺積電TSMC晶圓 7.2k 0

ARM談新興NVM存儲技術(shù) 存儲市場將改變游戲規(guī)則

ARM正在關(guān)注這些前沿的存儲技術(shù)，因為它有可能對邏輯空間產(chǎn)生巨大的顛覆性，在硬件和軟件平臺層面也是如此。“有各種類型的電阻式RAM和磁性RAM出現(xiàn)，TS...

2018-12-24 標(biāo)簽：armTSMC存儲技術(shù) 2k 0

新思科技加快下一代設(shè)計 設(shè)計平臺成功獲的TSMC 5nm EUV工藝技術(shù)認證

IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了統(tǒng)一流程，實現(xiàn)最低功耗、最佳性能和最優(yōu)面積。 StarRC、Pr...

2018-10-23 標(biāo)簽：TSMC新思科技EUV 6.1k 0

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級IP

基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全...

2018-10-18 標(biāo)簽：TSMC新思科技adas 7.5k 0

芯片這個萬億級的市場能不能投？

中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)披露：2001-2016 年間，我國集成電路市場規(guī)模由 1260 億元增加至約 12000 億元，占全球市場份額的將近 60%，但是如今每...

2018-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體TSMC 5.7k 0

中興事件后,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何破局？

中科院計算所研究員韓銀和博士指出，中興事件暴露出了我國雖然整機和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，但信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)缺乏，特別是芯片產(chǎn)業(yè)。應(yīng)加強對半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)研...

2018-06-21 標(biāo)簽：TSMC中興通訊存儲芯片 5.9k 0

楷登電子公布與臺灣積體電路公司全新 12FFC 緊湊型工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容

楷登電子（美國 Cadence 公司）今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET緊湊型（12FFC）工藝技術(shù)開發(fā)...

2018-05-08 標(biāo)簽：tsmcsocfinfet 2.1k 0

半導(dǎo)體設(shè)備銷售破600億美元：韓國領(lǐng)跑，三星是最大推手

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布其年終預(yù)測，2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將增長35.6%達559億美元；同時預(yù)計2018年半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售...

2017-12-22 標(biāo)簽：三星電子TSMC 6.6k 0

淺析TSMC和FinFET工藝技術(shù)的Mentor解決方案

Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? （AFS?） Platform 獲得 TSMC 12nm ...

2017-10-11 標(biāo)簽：tsmc物聯(lián)網(wǎng)mentor 3.6k 0

為什么臺積電傾向用商業(yè)秘密保護研發(fā)成果？

毫無疑問的，臺積電 （TSMC） 是臺灣的驕傲，除了在半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界外，其專利數(shù)量也與世界半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)。

2017-08-15 標(biāo)簽：臺積電TSMC 2.6k 2

中國一直在加強對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的建設(shè)，但之前一直集中在設(shè)計、制造和封測等領(lǐng)域，對于芯片的“源泉”——硅晶片生產(chǎn)，卻設(shè)計不多。但現(xiàn)在終于有了新的進展，盛傳國...

2016-12-13 標(biāo)簽：TSMC硅晶片Siltronic 5.4k 0

TSMC代工Mac芯片，營收比A系列處理器如何

另外對于 TSMC 如果代工蘋果 Mac 處理器，那么由此創(chuàng)造的營收將會大于他們代工A系列處理器獲得的營收還要多。其實這樣的假設(shè)也是不成立的。

2016-11-17 標(biāo)簽：TSMC英特半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

Intel代工ARM芯片，TSMC、三星驚了

最近，英特爾正式宣布將與芯片設(shè)計公司ARM達成合作，今后將開始生產(chǎn)基于ARM設(shè)計的芯片。ARM實體IP設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示，這將為整...

2016-08-19 標(biāo)簽：ARM英特爾三星電子 2.1k 0

英特爾服務(wù)器市場份額高達99% 不懼ARM挑戰(zhàn)

Intel面對這些緊追不舍的挑戰(zhàn)者是如何看的呢？該公司副總表態(tài)稱他們在服務(wù)器芯片市場的份額高達99%，無懼TSMC、ARM挑戰(zhàn)。

2016-06-03 標(biāo)簽：ARM英特爾TSMC 1.3k 0

Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核

“我們利用自己在DPHY領(lǐng)域超過8年的經(jīng)驗，來為DPHY開發(fā)了一種全新的、正在申請專利的架構(gòu)。它將確保我們的客戶可以得到的是在功耗、面積和可靠性方面處于...

2016-06-02 標(biāo)簽：TSMCSoCArasan 2k 0

三星/TSMC/Intel/AMD爭先恐后研發(fā)7nm

2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一...

2016-05-30 標(biāo)簽：三星電子TSMCIntel 1.2k 0