根據國際半導體產業協會（SEMI）公布其年終預測，2017年全球半導體制造設備銷售額將增長35.6%達559億美元；同時預計2018年半導體設備市場銷售額將增長7.5%，再次創下新高突破600億美元大關。

SEMI預測指出，2017年晶圓加工設備將增加37.5%，達到450億美元。前端部分，包括FAB設施設備、晶圓制造和掩模設備，預計將增加45.8%至26億美元。封裝設備部分將增長25.8%，至38億美元，而半導體測試設備預計今年將增長22%，達到45億美元。

2017年，韓國將首次成為最大的設備市場以132.6%的速度增長。連續五年排名榜首的***地區將排名第二，中國第三。此外是歐洲的增長率57.2%，日本的增長率為29.9%。

SEMI預測，2018年中國的設備銷售增長率將最高，為49.3%，達到113億美元，2017年的增長率為17.5%， 2018年，韓國、中國和***地區預計將保持前三的市場排名，韓國將以169億美元保持在榜首。預計中國將以113億美元成為世界第二大市場，而***地區的設備銷售額將接近113億美元。

韓國領跑 三星是最大推手

韓國設備銷售領跑第一，三星半導體事業應是最大的推手。其中，今年三星半導體事業的全年資本支出就達263.9億美元，超過英特爾和臺積電的總和。而用于晶圓代工支出約為50億美元，超過聯電和中芯2017資本支出的總和。

回顧2016年，三星在半導體行業的資本支出為113億美元，然而2017年支出卻翻一番達到260億美元是三星資本支出增長最為猛烈的一年，堪稱“史無前例的”。

三星的開支計劃到底有多么兇猛？根據IC Insights的預計，三星光是在2017年第四季度的半導體資本支出為86億美元，將占到整個半導體行業的33％（整個行業第四季度支出預計達到262億美元）；而第四季度的半導體銷售額占整個行業的16％左右。

IC Insights預估三星2017年260億美元半導體資本支出分為以下幾個部分：

1. 3DNANDflash：140億美元（包括在平澤工廠的產能大幅增長）

2. DRAM：70億美元（為了彌補因遷移而造成的產能損失）

3. 代工／其他：50億美元（用于提升10納米制程能力）

晶圓代工 三星投資先進制程排老二

若單就晶圓代工領域來看，2017年全球前5大晶圓代工廠資本支出中臺積電、GlobalFoundries (GF)及Samsung 2017年資本支出超過2016年，也是對外宣稱最有企圖心發展7nm以下制程的幾家廠商。

全球排名第四的Samsung 2017年資本支出僅次于臺積電，較2016年增加了51%增幅最大。且而Samsung的晶圓代工業務幾乎全為先進制程(包含28nm以下)，2017年大幅增加資本支出，明顯展現想與龍頭廠臺積電在先進制程一較高下。

2017年中芯國際資本支出仍高于全球排名第二和第三的GF及聯電，投資力道仍強勁。中芯最先進的28nm制程自2015年第四季開出后，歷經7個季度于2017年第三季的季營收貢獻達6770萬美元。