中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)披露：2001-2016 年間，我國集成電路市場規(guī)模由 1260 億元增加至約 12000 億元，占全球市場份額的將近 60%，但是如今每年僅芯片進(jìn)口規(guī)模超過10000億，自給率不足兩成。

這個(gè)萬億級的市場能不能投？有人說巨頭林立，競爭激烈；有人說投資風(fēng)險(xiǎn)太大；但也有機(jī)構(gòu)賺的盆滿缽滿，如華登國際先后投資中芯國際、兆易創(chuàng)新、敏芯微等公司，后來都成為舉足輕重的上市公司。

我的結(jié)論是：半導(dǎo)體投資正當(dāng)時(shí)。

為什么這么說？我們可以從供給側(cè)的人才流動、行業(yè)參與的資金門檻、芯片下游場景的演變和政策支持情況來做簡要分析。

供給側(cè)：精英回流，給半導(dǎo)體發(fā)展源動力

半導(dǎo)體行業(yè)有著高技術(shù)門檻，而創(chuàng)業(yè)核心需要的是有專業(yè)知識背景和豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人。精英回流，在一定程度上，給予半導(dǎo)體發(fā)展的源動力，從而保障資方有人可投。

精英回流體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：

1、宏觀上，政府用“千人計(jì)劃”圈住高端人才

2008年政府開始實(shí)施“千人計(jì)劃”，到2017年9月份，我國共分13批次引進(jìn)“千人計(jì)劃”專家超過7000人，各地引進(jìn)高層次人才、留學(xué)人才5.39萬人，其中工科占比達(dá)36.54%。不少人帶著Intel等國際知名公司的經(jīng)驗(yàn)回國，往往會成為公司的骨干力量。

2、微觀上，***人才向大陸流動

從2016年開始，***聯(lián)華電子（United Microelectronics Corp.；UMC）前執(zhí)行長孫世偉和華亞科前董事長高啟全加盟紫光集團(tuán)，臺積電的蔣尚義加盟中芯國際，華亞科劉大維加盟合肥長鑫，美光前總經(jīng)理陳正坤加盟福建晉華……這些高級職業(yè)經(jīng)理人用自己的選擇投了票。當(dāng)然，也有更多的人才從***涌向大陸，加入創(chuàng)業(yè)大軍。

資金門檻降低：產(chǎn)業(yè)配套健全，F(xiàn)abless讓更低的投入成為可能

傳統(tǒng)的IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造），像英特爾這種，從設(shè)計(jì)，到制造、封裝測試以及投向消費(fèi)市場一條龍全包的企業(yè)，需要的技術(shù)儲備和初期投入巨大，初始投入動輒數(shù)十億美金，而且更新很快，過幾年就得重新建產(chǎn)線。

隨著1987 年***積體電路公司（TSMC）的成立，垂直分工模式日漸成熟。有的半導(dǎo)體公司只做設(shè)計(jì)這塊，將后續(xù)的制造、封裝測試和銷售IP交給產(chǎn)業(yè)內(nèi)專業(yè)的公司去做，這種公司沒有fab（工廠），通常叫做Fabless。而這種Fabless模式極大降低了企業(yè)的參與門檻。

近年來，產(chǎn)業(yè)分工日漸成熟。在IC制造環(huán)節(jié)，有臺積電、中芯國際、格羅方德等成熟企業(yè)參與；在封裝測試環(huán)節(jié)，有日月光、安靠、長電等參與；在銷售環(huán)節(jié)，也有友尚、貝能國際等成熟公司。

這種情況下，小微半導(dǎo)體公司可以專心投入在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，小到幾個(gè)人就能搭個(gè)班子，極大的降低了行業(yè)的參與門檻，對于資方來講，投資規(guī)模和風(fēng)險(xiǎn)對比IDM時(shí)代，已經(jīng)降低了數(shù)個(gè)量級。

芯片下游應(yīng)用場景多元化帶來新機(jī)遇

在PC和手機(jī)時(shí)代，電腦CPU撐起了Intel千億美金的市值；手機(jī)SOC芯片撐起了高通、三星的巨額市值。我們可以看到，電腦和手機(jī)數(shù)億級別的出貨量，對于上游芯片拉動的效果是巨大的，巨頭公司通過巨額研發(fā)投入和迅速迭代，迅速占領(lǐng)市場，行業(yè)集中度不斷提升，芯片的標(biāo)品需求催生了Intel和高通等半導(dǎo)體巨無霸。

與手機(jī)、電腦不同的是，物聯(lián)網(wǎng)的芯片需求是“散”狀的，會有很多百萬、千萬級別的需求，這些產(chǎn)品需要芯片去滿足，但很多巨頭又無暇這塊“小市場”，留給創(chuàng)業(yè)公司的機(jī)會就應(yīng)運(yùn)而生。

近年來，智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)成了熱門名詞，很多公司涌入其中。當(dāng)下游的產(chǎn)品起來的時(shí)候，上游的芯片自然會被帶動。隨著物聯(lián)網(wǎng)等的發(fā)展，芯片應(yīng)用場景會更加多元化。

這注定是一個(gè)多元化的市場，也需要多個(gè)玩家去參與，百家爭鳴是常態(tài)。物聯(lián)網(wǎng)上游的芯片公司可能撐不起千億美金市值，數(shù)十億和數(shù)百億的夢想還是可以有的，只用順著應(yīng)用場景去找上游的芯片公司即可。

“中興事件”刺激+政策利好

2018年4月16日晚，美國商務(wù)部發(fā)布公告稱，美國政府在未來7年內(nèi)禁止中興通訊向美國企業(yè)購買敏感產(chǎn)品。一個(gè)千億級別的公司瞬間被冰封，和解的成本高達(dá)14億美金。

中興事件給很多公司敲響了警鐘，激發(fā)了國民企業(yè)擁有一顆“中國芯”的夢想，格力、阿里巴巴紛紛開始了“中國芯”之路。在政策層面，國家也給予了實(shí)實(shí)在在的支持。

根據(jù)《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策》顯示，政府給予半導(dǎo)體公司所得稅不同程度的減免；同時(shí)，在《中國制 造2025》中，我國明確發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為核心目標(biāo)之一，也建立了千億規(guī)模的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，可謂是一針強(qiáng)心劑。可以說，現(xiàn)在的投資剛好趕上政策紅利。

在目前這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，有高端的人才可投，投入的資金量相對可控，還有遠(yuǎn)離巨頭的細(xì)分市場可入，再加上政策加持。所以說，半導(dǎo)體投資正當(dāng)時(shí)。

作者簡介：張為，以太創(chuàng)服旗下白澤資本投資經(jīng)理，長期關(guān)注工業(yè)機(jī)器人、智能硬件、半導(dǎo)體等高科技領(lǐng)域。