把最好的7nm留給了自己？臺積電日本首秀自研Arm芯片
根據公開信息顯示，在基本參數上，This采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm2），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結構，其一內建4個Cortex A72核心，另一內建6MiB三緩。
This的標稱最高主頻為4GHz，實測最高居然達到了4.2GHz（1.375V）。同時，臺積電還開發了稱之為LIPINCON互連技術，信號數據速率8GT/s。通過該技術，臺積電可以將多個“This”芯片進行封裝鏈接，這使得運作獲得更強的性能。
不過，針對“This”的兼容性，臺積電并沒說明更多。“This”的超強功能為的是應用在高性能計算平臺領域，所以想要看到“This”在手機或個人計算機表演，大概還沒有機會。
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