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標簽 > 興森科技
興森科技成立于1999年,為深交所上市企業,公司總部設在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地;
在2025年臺灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)上,興森科技攜多款高端先進電子電路產品與解決方案亮相
10月28日-10月30日,2025年電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路展覽會(CPCA Show Plus),在
9月10日至12日,第26屆中國國際光電博覽會(CIOE 2025)在深圳盛大啟幕。本屆展會匯聚全球3800余家參展企業
中國電子制造業包括電路板行業,數字化轉型已進入智能化階段,逐步實現全鏈協同,生成式AI技術、數字孿生等新技術也將逐步應用
近日,興森科技與中興通訊在廣州科學城基地舉行交流會議,雙方就深化戰略合作、共謀未來發展進行了深入探討。中興通訊對興森科技
近日,為期三天的2024電子半導體產業創新發展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心(寶安新館)順
近日,備受矚目的2023年度廣東省科學技術獎在廣東省科技廳官網發布并完成公示,興森科技憑借《大規模定制高密復雜電路設計制
近日,在科技創新的浪潮中,興森科技再次展現了其在科技領域的卓越實力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵
? 6月24日上午,2023年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面向高性能芯片的高密度
興森科技,以成為全球先進電子電路方案數字制造的領軍者為宏偉愿景,在國內PCB樣板、快件、小批量板的設計與制造領域占據龍頭
興森科技成立于1999年,為深交所上市企業,公司總部設在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地;
公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司,在中國香港、美國成立了子公司,目前海內外已建立數十個客戶服務中心,形成了全球化的營銷和技術服務網絡,為全球四千多家客戶提供優質服務。
公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”,立足印制電路板制造服務,積極打造板卡業務、半導體業務、一站式業務。
公司未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模最大的快速制造平臺;提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務;并將構建開放式技術服務平臺,打造業內資深的技術顧問專家團隊,形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力,結合配套的多品種快速貼裝服務能力,為客戶提供個性化的一站式服務。
10月28日-10月30日,2025年電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路展覽會(CPCA Show Plus),在深圳國際會展中心(寶安)順利召開...
9月10日至12日,第26屆中國國際光電博覽會(CIOE 2025)在深圳盛大啟幕。本屆展會匯聚全球3800余家參展企業,全面覆蓋信息通信、精密光學、激...
中國電子制造業包括電路板行業,數字化轉型已進入智能化階段,逐步實現全鏈協同,生成式AI技術、數字孿生等新技術也將逐步應用,其驅動力源于產業共贏需求、電子...
近日,興森科技與中興通訊在廣州科學城基地舉行交流會議,雙方就深化戰略合作、共謀未來發展進行了深入探討。中興通訊對興森科技在過去一年中的卓越表現給予了高度...
近日,為期三天的2024電子半導體產業創新發展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會展中心(寶安新館)順利召開。此次活動吸引了全球80,...
近日,備受矚目的2023年度廣東省科學技術獎在廣東省科技廳官網發布并完成公示,興森科技憑借《大規模定制高密復雜電路設計制造數字平臺的關鍵技術及產業化》項...
近日,在科技創新的浪潮中,興森科技再次展現了其在科技領域的卓越實力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”項目,榮獲了2023...
? 6月24日上午,2023年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”榮獲...
興森科技,以成為全球先進電子電路方案數字制造的領軍者為宏偉愿景,在國內PCB樣板、快件、小批量板的設計與制造領域占據龍頭位置。近日,興森科技與浪潮信息展...
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