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標(biāo)簽 > hbm4
2025年4月,國際半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織JEDEC正式發(fā)布了新一代高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)HBM4。HBM4在帶寬、通道數(shù)、電源效率等方面進(jìn)行了顯著改進(jìn),將為生成式AI、高性能計算(HPC)、高端顯卡和服務(wù)器等領(lǐng)域帶來革命性的變化。
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10Gbps+量產(chǎn)!SK海力士HBM4,憑什么定義AI存儲新規(guī)則?
全球AI競賽進(jìn)入深水區(qū),存儲技術(shù)成為核心競逐領(lǐng)域。SK海力士近期在HBM4(高帶寬存儲器)上的突破頗具標(biāo)桿意義——運(yùn)行速度超10Gbps、遠(yuǎn)超JEDEC...
美光確認(rèn)HBM4將在2026年Q2量產(chǎn)
2025年9月24日,美光在2025財年第四季度財報電話會議中確認(rèn),第四代高帶寬內(nèi)存(HBM4)將于2026年第二季度量產(chǎn)出貨,2026年下半年進(jìn)入產(chǎn)能...
SK海力士宣布量產(chǎn)HBM4芯片,引領(lǐng)AI存儲新變革
在人工智能(AI)技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下,數(shù)據(jù)處理與存儲能力成為制約其進(jìn)一步飛躍的關(guān)鍵因素。2025 年 9 月 12 日,韓國半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士宣布...
傳三星 HBM4 通過英偉達(dá)認(rèn)證,量產(chǎn)在即
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,據(jù)報道,有業(yè)內(nèi)人士透露,三星在上個月向英偉達(dá)提供了HBM4樣品,目前已經(jīng)通過了初步的質(zhì)量測試,將于本月底進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段。如果能通過...
美光12層堆疊36GB HBM4內(nèi)存已向主要客戶出貨
隨著數(shù)據(jù)中心對AI訓(xùn)練與推理工作負(fù)載需求的持續(xù)增長,高性能內(nèi)存的重要性達(dá)到歷史新高。Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,...
SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲器產(chǎn)品組合亮相2025國際電腦展
SK海力士于5月20日至23日舉辦的2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2025,以下簡稱COMPUTEX)上,展示了其涵蓋AI服...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)日前,多家服務(wù)器廠商表示因AI服務(wù)器需求高漲拉高業(yè)績增長。隨著AI服務(wù)器需求旺盛,以及英偉達(dá)GPU的更新?lián)Q代,勢必帶動HB...
Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP內(nèi)存系統(tǒng)解決方案
近日,Cadence(NASDAQ:CDNS)近日宣布推出業(yè)界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 內(nèi)存 IP 解決方案,以滿足新一代 AI 訓(xùn)練和 ...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)近日,繼閃迪、長江存儲向渠道發(fā)布了漲價通知后,美光科技向客戶發(fā)出的漲價函在渠道曝光。漲價函顯示,美光觀察到各個業(yè)務(wù)部門的需...
美光發(fā)布HBM4與HBM4E項(xiàng)目新進(jìn)展
近日,據(jù)報道,全球知名半導(dǎo)體公司美光科技發(fā)布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4,第四代高帶寬內(nèi)存)和HBM4E項(xiàng)目的最新研發(fā)進(jìn)...
400層閃存、HBM4、122TB SSD等,成為2025年存儲市場牽引力
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)在人工智能、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、智能終端等應(yīng)用的帶動下,存儲新技術(shù)新產(chǎn)品加速到來。例如數(shù)據(jù)中心市場,不僅是高帶寬HB...
特斯拉欲將HBM4用于自動駕駛,內(nèi)存大廠加速HBM4進(jìn)程
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)近日據(jù)韓媒報道,特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4的采購意向,并要求這兩家公司提供通用HBM4芯片樣品。特斯拉此次欲...
近日,SK海力士和三星電子正在為特斯拉公司開發(fā)第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)芯片樣品。據(jù)悉,特斯拉計劃在測試這兩家公司提供的樣品后,選擇其中一家作為其HB...
HBM4進(jìn)一步打破內(nèi)存墻,Rambus控制器IP先行
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)2022年11月發(fā)布的GPT-3使用1750億個參數(shù),而今年5月發(fā)布的最新版本GPT-4o則使用超過1.5萬億個參數(shù)。在過...
2024-11-19 標(biāo)簽:HBM4 2.5k 0
Rambus Inc.,業(yè)界知名的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,近日宣布了一項(xiàng)重大突破:推出業(yè)界首款HBM4(High Bandwidth Memory 4,...
Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作負(fù)載
基于一百多項(xiàng)HBM成功設(shè)計案例,確保芯片一次流片成功 在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量,滿足生成式AI和高性能計算(HPC)工作負(fù)載的需求 擴(kuò)展了...
英偉達(dá)加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器
日,英偉達(dá)(NVIDIA)的主要高帶寬存儲器(HBM)供應(yīng)商南韓SK集團(tuán)會長崔泰源透露,英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達(dá)下一代...
HBM4需求激增,英偉達(dá)與SK海力士攜手加速高帶寬內(nèi)存技術(shù)革新
隨著生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和大模型參數(shù)量的急劇增加,對高帶寬、高容量存儲的需求日益迫切,這直接推動了高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的快速增長,并對HBM的性...
英偉達(dá)向SK海力士提出提前供應(yīng)HBM4芯片要求
近日,韓國SK集團(tuán)會長透露了一項(xiàng)重要信息,即英偉達(dá)公司的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK海力士提出了一項(xiàng)特殊的要求。黃仁勛希望SK海力士能夠提前六個月供應(yīng)其下一...
英偉達(dá)加速推進(jìn)HBM4需求,SK海力士等存儲巨頭競爭加劇
韓國大型財團(tuán)SK集團(tuán)的董事長崔泰源在周一的采訪中透露,英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團(tuán)旗下的存儲芯片制造巨頭SK海力士提出要求,希望其能提前六個月推...
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