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據了解,萬潤作為典型的CoWoS設備供應商,擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術優勢。半導體封測設備在其業務收入中占據70%-80%的份額,客戶...
緯創:員工享16-18月薪資,英偉達、AMD等知名企業批量采購
據資深研究員郭明錤所言,緯創屬于英偉達2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應商之一,其份額占據了近百分之八十五,業界預測的數據顯示,到2024年...
NVIDIA H100交貨周期長達10個月,臺積電CoWoS月產能2025年
半導體設備制造商表示,NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場的策略,掌控了所有供應鏈和訂單詳情,且在價格和訂單分配上擁有絕對話語權,因此并未出現市場普遍認...
臺積電CoWoS先進封裝產能目標上調,交貨周期縮短至10個月
臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標,預計到2024年底,其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片,而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
來源:半導體芯科技編譯 根據 IDC 的最新研究,隨著全球對人工智能 (AI) 和高性能計算 (HPC) 的需求呈爆炸式增長,加上對智能手機、個人電腦、...
臺積電提到,其高雄工廠的建設是在2021年11月份公布的新工藝計劃,現在已經開始建設,且進展順利,公共基礎設施齊備。面對來自客戶對N2產能的強烈需求,結...
晶圓廠設備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺積電努力加快設備改造,但到2023年底,CoWoS的月產能僅為1500...
談到臺積電在這一領域的長期發展,魏哲家表示,他們已經進行了十余年的深入研究和開發,預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術的年均增長率未來...
身為臺積電最大客戶之一的蘋果,亦表現出對 SoIC 的濃厚興趣。蘋果計劃通過熱塑碳纖板復合成型技術,配合 SoIC 進行產品試產。預見在 2025-20...
近期市場風傳,英偉達在中國大陸的業務正面臨萎縮,其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外,取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出,第三季度...
AMD尋求CoWoS供應商替代臺積電,為AI加速卡生產尋找替代品
據臺灣CTEE媒體報道,鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業的大量訂單,AMD戰略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當前產能已...
根據當前情況,臺積電的CoWoS產能已接近飽和,即便在今年進行擴產,這批增量也已預留給NVIDIA使用。同時,臺積電建設一條CoWoS封裝生產線需耗時6...
據了解,臺積電公司(TSMC)的CoWoS產能已經飽和,且未來擴產計劃主要服務于英偉達,為滿足AMD需求新建生產線需耗時6—9個月。據此推測,AMD可...
在先進封裝領域,三星正積極研發HBM技術,并與臺積電攜手合作,助推CoWoS工藝發展,從而擴大HBM3產品的銷售版圖。此外,三星于2022年加入臺積電O...
CoWoS技術采用無源硅中介層作為通信層能有效地減少信號干擾和噪聲?
為什么CoWoS技術采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號干擾和噪聲? CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術是...
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻最新調查顯示,臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片,進度再度超預期,代表AI需求極為健康,更意味...
他表示:“幾乎所有的半導體企業都將在2023年經歷庫存調整,這將對經營業績產生影響。”今年的經營出現了ict商品銷售不振、庫存調整時間推遲、地政學影響等...
臺積電在論壇上表示:“由于很多人工智能顧客的需求依然很強,因此為了應對這種情況,計劃到2024年為止,將cowos 封裝的生產能力增加2倍以上,這將對未...
摩根士丹利對臺積電仍然做出了“優于大盤”的評價,并預測今年每股稅后凈利潤(eps)為31.52韓元,將低于去年的39.2韓元。但據預測,明年eps將達到...
臺積電總裁魏哲家曾表示:“計劃到2024年將cowos生產能力增加一倍,但總生產能力從2023年到2024年顧客需求非常大,到2025年將增加一倍以上。”
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