來源:半導體芯科技編譯

根據 IDC 的最新研究，隨著全球對人工智能 （AI） 和高性能計算 （HPC） 的需求呈爆炸式增長，加上對智能手機、個人電腦、基礎設施的需求趨于穩定，以及汽車行業的彈性增長;半導體行業有望迎來新一輪增長浪潮。半導體產品涵蓋邏輯集成電路（IC）、模擬IC、微處理器和微控制器IC、存儲器。

“存儲器制造商對供應和產量的嚴格控制導致價格從 11 月初開始上漲，所有主要應用對 AI 的需求將推動整個半導體銷售市場在 2024 年復蘇。半導體供應鏈，包括設計、制造、封裝和測試，將在2023年告別低迷，”IDC亞太區半導體研究高級研究經理Galen Zeng說。

IDC 預測 2024 年半導體市場的八大趨勢：

1：2024年半導體銷售市場將以20%的年增長率復蘇

由于市場需求疲軟，供應鏈庫存消耗過程仍在繼續。雖然2023年下半年有一些零星的空單和搶單，但仍難以扭轉上半年20%的同比跌幅，因此，預計2023年半導體銷售市場仍將下滑12%。在經歷了2023年內存市場超過40%的衰退之后，2024年減產推高產品價格的影響，加上高價HBM滲透率的提高，有望成為市場增長的驅動力。隨著智能手機需求的逐步恢復和AI芯片的旺盛需求，IDC預計半導體市場將在2024年重回增長態勢，年增長率將超過20%。

2：ADAS（高級駕駛輔助系統）和信息娛樂系統推動汽車半導體市場發展

盡管汽車市場的增長保持韌性，但汽車智能化和電氣化的趨勢明顯，是未來半導體市場發展的重要驅動力。ADAS 占汽車半導體市場的最大份額，到 2027 年復合年增長率（CAGR）將達到 19.8%，占當年汽車半導體市場的 30%。在汽車智能化和連接性的推動下，信息娛樂占汽車半導體市場的第二大份額，到 2027 年復合年增長率為 14.6%，占當年市場的 20%。總的來說，越來越多的汽車電子產品將依賴于芯片，這意味著半導體的需求將是長期而穩定的。

3：半導體AI應用從數據中心擴展到個人設備

人工智能正在引起轟動，因為數據中心需要更高的計算能力、數據處理、復雜的大型語言模型和大數據分析。隨著半導體技術的進步，預計從2024年開始，更多的AI功能將被集成到個人設備中。AI智能手機、AI PC和AI可穿戴設備將逐步推向市場。預計在引入人工智能后，個人設備將有更多創新應用，這將積極刺激半導體和先進封裝需求的增長。

4：IC設計庫存消耗逐漸結束，預計到2024年亞太市場將增長14%

盡管2023年亞太區IC設計商的業績因長期庫存合理化而相對低迷，但多數廠商在市場壓力下仍保持韌性。每個供應商都積極進行投資和創新，以保持在供應鏈中的相關性。.此外，IC設計公司通過在客戶端設備和汽車中采用AI來繼續培育技術。隨著全球個人設備市場的逐步復蘇，將出現新的增長機會，預計2024年整體市場將以每年14%的速度增長。

5：鑄造行業對先進工藝的需求飆升

晶圓代工行業受到庫存調整和需求疲軟環境的影響，2023年產能利用率大幅下降，尤其是28nm以上的成熟工藝技術。不過，由于部分消費電子需求反彈和AI需求，2023年下半年12英寸晶圓廠復蘇緩慢，其中先進制程的復蘇最為明顯。展望2024年，在臺積電、三星、英特爾的努力下，以及終端用戶需求的逐步企穩，市場將繼續上升，預計明年全球半導體代工行業將實現兩位數的增長。

6：中國產能增長，成熟工藝的價格競爭加劇

受美國禁令的影響，中國一直在積極擴大產能。為保持產能利用率，中國業界不斷提供優惠價格，預計這將對 "非中國 "代工廠造成壓力。此外，由于晶圓生產主要集中在成熟工藝上，2023 年下半年至 2024 年上半年的工業控制和汽車IC庫存在短期內需去庫存，這將繼續給供應商帶來壓力，并使其重新獲得議價能力。

7：預計 2023 年至 2028 年 2.5/3D 封裝市場的復合年增長率為 22

隨著半導體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進的封裝技術變得越來越重要。預計從 2023 年到 2028 年，2.5/3D 封裝市場的復合年增長率將達到 22%，成為半導體封裝測試市場中備受關注的領域。

8：CoWoS 供應鏈產能擴大一倍，促進人工智能芯片供應

人工智能浪潮導致服務器需求激增，這依賴于臺積電的先進封裝技術 CoWoS。目前，CoWoS 的供需缺口仍有 20%。除英偉達外，國際集成電路設計公司也在增加訂單。據估計，到 2024 年下半年，CoWoS 的產能將增加 130%，更多廠商將積極進入 CoWoS 供應鏈，預計 2024 年人工智能芯片供應將更加強勁，成為人工智能應用發展的重要增長助推器。

審核編輯 黃宇