1 月 24 日，半導(dǎo)體設(shè)備制造商信息源透露，受英偉達(dá)和 AMD 等客戶大量緊急訂單推動，臺積電的 CoWoS 先進(jìn)封裝項(xiàng)目擴(kuò)充及產(chǎn)能提升方案正迅速落實(shí)。

據(jù)悉，NVIDIA 訂單占據(jù)總量近半，H100 的交貨期仍長達(dá) 10 個月，這表明 AI 芯片需求仍然保持著旺盛勢頭。

半導(dǎo)體設(shè)備制造商表示，NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場的策略，掌控了所有供應(yīng)鏈和訂單詳情，且在價格和訂單分配上擁有絕對話語權(quán)，因此并未出現(xiàn)市場普遍認(rèn)為的過度預(yù)訂現(xiàn)象。

預(yù)期在 2024 年底，臺積電 CoWoS 的月產(chǎn)能將達(dá)到 3.2 萬片，并在 2025 年底進(jìn)一步增加到 4.4 萬片，而在 2023 年該數(shù)字僅為不足 2000 片。

隨著 2024 年 CoWoS 產(chǎn)能逐步提升，NVIDIA 的供應(yīng)也將會相應(yīng)擴(kuò)大，包括廣達(dá)、美超微電腦（Supermicro）、華碩、技嘉以及華擎在內(nèi)的眾多廠商都能獲得更多 AI GPU 支持，AI 服務(wù)器市場前景廣闊。

另外，NVIDIA 預(yù)計將于第二季度推出 H100 的升級版 H200，備受矚目的 3 納米 B100 將按照常規(guī)在 3 月份的 GTC 大會上亮相，9 月、10 月開始量產(chǎn)上市。

迄今為止，NVIDIA 對市場運(yùn)營的準(zhǔn)確把握使得其尚未降低 2023 年 11 月公布的財務(wù)預(yù)測數(shù)據(jù)。據(jù)預(yù)測，公司第四季度營收預(yù)計將達(dá)到 200 億美元，超越上一季度的 181.2 億美元。