近期集邦咨詢研究表示，受三星進入市場、臺積電增加生產及部分云端服務商優化設計等多項因素推動，先進封裝產能瓶頸問題將有所緩和。目前全球AI芯片供需關系緊張的主因即是先進封裝產量稀缺。預計借助上述三項舉措，先進封裝產能荒狀況可望提前得到改善。

在先進封裝領域，三星正積極研發HBM技術，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發展，從而擴大HBM3產品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電OIP 3DFabric聯盟，以期拓寬業務領域，為未來HBM產品提供解決之道。

另據消息，臺積電與OSAT的持續合作正推動WOFS產能迅速拓展。英偉達已確認已認證了多家CoWoS先進封裝供應商的實力，作為備用資源。外界猜測這種認證可能有助于臺積電能在下季實現CoWoS月產能約4萬片的目標。

業內專家分析稱，AI芯片初期供給短缺主要源于缺乏先進封裝能力、HBM3內存容量緊張、以及部分云端服務商頻繁下單等問題。現階段，這些問題正逐步得到改善。據報導，與此同時，除臺積電和三星承諾提升先進封裝產能外，云端服務商也正在調整設計，減少對先進封裝的依賴，并撤回以前的大量重復訂單——這些都成為解決問題的重要環節。