多Chiplet異構集成的先進互連技術

半導體產業正面臨傳統芯片縮放方法遭遇基本限制的關鍵時刻。隨著人工智能和高性能計算應用對計算能力的需求呈指數級增長，業界已轉向多Chiplet異構集成作為...

2026-02-02 標簽：半導體chiplet異構集成 1.2k 0

華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗證新格局

隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，半導體行業正轉向三維垂直拓展的技術路徑，以延續迭代節奏、實現“超越摩爾”目標。Chiplet為核心的先進封裝技術，通過將不...

2025-12-24 標簽：IC晶圓華大九天 3k 0

Chiplet與異構集成的先進基板技術

半導體產業正處在傳統封裝邊界逐步消解的轉型節點，新的集成范式正在涌現。理解從分立元件到復雜異構集成的發展過程，需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關...

2025-11-04 標簽：半導體封裝chiplet 2.1k 0

解構Chiplet，區分炒作與現實

來源：內容來自半導體行業觀察綜合。目前，半導體行業對芯片（chiplet）——一種旨在與其他芯片組合成單一封裝器件的裸硅片——的討論非常熱烈。各大公司開...

2025-10-23 標簽：芯片硅片chiplet 396 0

玻璃中介板技術的結構和性能優勢

半導體行業持續推進性能和集成度的邊界，Chiplet技術作為克服傳統單片設計局限性的解決方案正在興起。在各種Chiplet集成方法中，玻璃中介板代表了一...

2025-09-22 標簽：半導體制造工藝chiplet 1.1k 0

手把手教你設計Chiplet

我們正在參加全球電子成就獎的評選，歡迎大家幫我們投票～～～謝謝支持來源：內容由半導體行業觀察編譯自semiengineeringChiplet是一種滿足...

2025-09-04 標簽：芯片系統設計chiplet 793 0

UCIe協議的工作原理和數據傳輸機制

過去幾十年，摩爾定律一直是半導體行業發展的核心驅動力，芯片上晶體管數量每18-24個月翻倍，性能隨之大幅提升。但近年來這一定律明顯放緩，芯片制程向7nm...

2025-08-16 標簽：半導體chipletUCIe 4.1k 0

Samtec前沿應用 | GCT玻璃芯技術要點

摘要前言 5G和先進數字計算技術需要 具有最小信號衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴展到170GHz及以上，許多人正在探索用作基板和/或中介層...

2025-07-31 標簽：GCTGCT半導體Samtec 3.7k 0

解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

激光焊接通過聚焦高能量激光實現精準焊接，分熱傳導和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場景。其匹配的錫膏需低熔點合金、超細球形粉（2-5μm...

2025-07-07 標簽：錫膏激光焊接3D堆疊封裝 1.2k 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

凸點制作是芯片與外部互連的前端關鍵環節。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發展到銅...

2025-07-05 標簽：DIP封裝錫膏3D封裝 2.7k 0

從焊料工程師視角揭秘先進封裝里凸點制作那些事兒?

先進封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合...

2025-07-05 標簽：汽車電子錫膏助焊劑 2k 0

寒武紀思元370芯片參數特性詳解

寒武紀首次采用chiplet技術將2顆AI計算芯粒封裝為一顆AI芯片，通過不同芯粒組合規格多樣化的產品，為用戶提供適用不同場景的高性價比AI芯片。

2025-04-24 標簽：寒武紀AI芯片chiplet 5.3k 0

Chiplet與先進封裝設計中EDA工具面臨的挑戰

Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...

2025-04-21 標簽：處理器edachiplet 2k 0

淺談Chiplet與先進封裝

隨著半導體行業的技術進步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設計和制造商們逐漸轉向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進封裝”成為了熱門的概念。

2025-04-14 標簽：半導體edachiplet 1.6k 0

Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！

Chiplet技術，也被稱為小芯片或芯粒技術，是一種創新的芯片設計理念。它將傳統的大型系統級芯片（SoC）分解成多個小型、功能化的芯片模塊（Chiple...

2025-03-12 標簽：芯片socchiplet 2.8k 0

2.5D集成電路的Chiplet布局設計

隨著摩爾定律接近物理極限，半導體產業正在向2.5D和3D集成電路等新型技術方向發展。在2.5D集成技術中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層...

2025-02-12 標簽：集成電路半導體chiplet 2.4k 0

解鎖Chiplet潛力:封裝技術是關鍵

如今，算力極限挑戰正推動著芯片設計的技術邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術的迭代，更是對未來芯片架構的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術...

2025-01-05 標簽：封裝chiplet 2.3k 0

MFIT多保真度熱建模框架的組成部分

隨著人工智能和機器學習應用的快速發展,對計算能力的需求不斷增加。傳統的2D芯片設計方法在滿足這些性能需求方面已達到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...

2024-11-05 標簽：半導體封裝技術chiplet 1.5k 0

芯片和先進封裝的制程挑戰和解決方案

當今世界，人工智能的迅猛發展已經成為熱門話題，當人們都在關注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業的工程師們開始關注如何在有限的物理空間內，將芯片的...

2024-09-25 標簽：芯片晶圓chiplet 2k 0

突破與解耦：Chiplet技術讓AMD實現高性能計算與服務器領域復興

?改變企業命運的前沿技術? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術是如何改變了一家企業的命運并逐步實現在高性能計算與數據中心領域的復興。 當...

2024-08-21 標簽：amd服務器高性能計算 3.7k 0