鍵合BGA封裝工藝的主要流程

球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數量，并因其I/O...

2023-04-21 標簽：dsppcbBGA 3.6k 0

如何實現高密度HD電路的設計

許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設...

2020-05-05 標簽：PCBICBGA 3.6k 0

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產線主要由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。封裝...

2022-11-21 標簽：BGAIC封裝qfn 3.5k 0

PCB設計：盤中孔工藝，到底有多大價值？

不知道大家在畫PCB的時候會不會遇到這樣的情況：芯片的引腳太密，某個引腳想要走線出去但是完全被包圍了，尤其是在BGA封裝的芯片中。例如下圖中的U1_B7...

2022-10-24 標簽：pcbBGA 3.4k 0

SMT加工中的各種檢測技術與組合應用研究

AOI和AⅪ主要進行外觀檢查，如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及...

2019-12-30 標簽：元器件bga測量 3.3k 0

BGA混裝工藝在應用中主要可以分為哪幾種類型

BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無鉛元器件”或“無鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工...

2020-02-26 標簽：pcb元器件bga 3.3k 0

關于PCB設計填充通孔的準則

如果你的通孔保持開路，焊料將趨于向下虹吸到通孔中。直徑越大，虹吸問題越嚴重。

2021-02-03 標簽：pcbBGA 3.2k 0

封裝類型的選擇

封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。

2023-04-03 標簽：pcbIC設計封裝 3.1k 0

芯片封裝技術的基本概念、分類、技術發展和市場趨勢

芯片封裝技術是現代電子技術中的重要環節，它是將芯片與外界隔離開來，保護芯片不受外部環境的影響，同時實現芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術的基...

2023-09-12 標簽：封裝技術BGAQFP 3.1k 0

PCB設計的導電孔塞孔工藝解析

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。

2020-01-03 標簽：PCB設計BGA塞孔 3.1k 0