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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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有一些企業計算1個焊盤作為一個點，可是有兩個焊接點作為一個點。以焊盤計算為例，就是計算PCBA板上的焊盤總量，但一些特殊的元器件，如電感、大電容、集成電...
將從晶圓廠出來的Wafer進行背面研磨，來減薄晶圓達到 封裝需要的厚度（5mils~10mils）； 磨片時，需要在正面（Active Area...
按功能分集成電路有哪些類型 集成電路的工作速度主要取決于什么
數字集成電路 （Digital Integrated Circuit，DIC）：數字集成電路主要用于處理和操作數字信號，執行邏輯運算、計數和存儲等功能。...
功率器件是指用于控制、調節和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅動高功率負載，例如電機、變壓器、照明設備等。
目前，用于容納各種高級多功能半導體器件（例如FPGA和微處理器）的標準封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設計，既可以用作主...
PCB熱分布設計，為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升，應仔細考慮散熱設計，元器件及銅箔分布應均勻，優化印制電路板的布局。
隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展， PCB 也推向了高密度、高難度發展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求...
UV在底部不能完全固化的、即使有輔助加熱固化的品種、也需要量化成自己的典型工藝的、首先把握的是功能。一般來說、固化期間多少會釋放分子、需要雙85或更高等...
集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導體技術電路與特定功能集成在一起。
在半導體封裝領域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。
焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內層微短路、電化學短路（如：化學殘留、電遷移）、其他...
PCB設計中，諸如大的BGA芯片，多排的連接器，都需要大面積的進行FANOUT，把信號通過就近打過孔引到內層去出。如下圖是一顆上千個管腳的BGA芯片，進...
對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流...
在電子產品的PCB基板中，絕大多數廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產技術對工藝參數的控制是相當嚴格的，焊接工藝參數選擇不當，不但影響焊接的...
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...
以焊接所用的焊料為基準，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工藝”向后兼容的問題；而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實際上是一個無鉛工藝向前兼容的問題。
隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計，然后將完成的電路圖設計轉...
良好的傳輸線，訊號從一個點傳送到另一點的失真(扭曲)，必須在一個可接受的程度內。而如何去衡量傳輸線互連對訊號的影響，可分別從時域與頻域的角度觀察。
關于大家擔心的回流路徑上的電流交疊在一起是否會有影響，在之前的《回流是如何影響信號的》文章中有過詳細的說明。這篇文章就來看看串擾本身的問題。 串擾是電磁...
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