PCB紅墨水測試的定義

隨著SMT技術與元器件高密封裝技術的迅速發展，PCB上的元器件，因為焊接工藝的問題，焊點的焊接質量是影響產品可靠性的一個重要因素。特別是對于器件集成度較...

2023-12-12 標簽：pcb元器件smt 2.6k 0

焊錫球是怎么煉成的？激光焊錫球的應用

焊錫球是現代化三種激光焊錫工藝中的主要技術方式之一，與激光錫絲、錫膏一起為中、微小電子領域的重要加工工藝。深圳紫宸激光作為國內首批從事激光焊錫應用研發的...

2023-07-05 標簽：焊錫BGA光纖激光器 2.6k 0

BGA/CSP器件封裝類型及結構

　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

2023-10-10 標簽：芯片集成電路BGA 2.5k 0

冷熱沖擊后，有什么原因會造成焊球開裂？

徐斌:焊球開裂做紅墨水實驗有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會導致？ 徐斌:你們分板是怎么分的？ 哲:銑刀，分板的應...

2023-08-24 標簽：smtBGA焊盤 2.5k 0

BGA封裝技術介紹

BGA封裝技術介紹

2023-07-25 標簽：封裝封裝技術BGA 2.5k 0

基于硅基異構集成的BGA互連可靠性研究

在異構集成組件中，互連結構通常是薄弱處，在經過溫度循環、振動等載荷后，互連結構因熱、機械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...

2025-07-18 標簽：封裝BGA基板 2.5k 0

印制板的可靠性分析

印制板的基本功能之一是承載電信號的傳輸。

2023-06-10 標簽：焊接BGA印制板 2.4k 0

BGA焊點不良的改善方法

BGA焊點不良可能由多種因素引起，包括設計、材料、工藝和設備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點不良的問題。

2024-04-01 標簽：pcbPADBGA 2.4k 0

SMT鋼網開孔設計與DFM建議

本文涵蓋模塊類的鋼網開孔設計與DFM建議、BGA類的鋼網開孔設計與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網開孔設計與DFM建議等內容。希望您在閱讀本文后有所收獲...

2023-11-20 標簽：smtBGADFM 2.2k 0

AMD的Phoenix SoC核心技術詳解

AMD的移動和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期，英特爾在能效方面取得了巨大的進步，而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒有機會。

2023-10-07 標簽：amdcpusoc 2.2k 0

如何可靠地加固印刷電路板上的封裝

沒有人喜歡壓力。壓力不僅僅是讓人不愉快；它還會對日益復雜的芯片封裝產生負面影響，這些芯片作為集成功能單元焊在電路板上并安裝在各種設備中。毛細管填充、邊角...

2023-11-02 標簽：半導體電路板封裝 2.2k 0

PCB板為什么要做樹脂塞孔？

樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現塞孔的目的。

2023-07-10 標簽：PCB板布線BGA 2.2k 0

雙向收發的信號應該在哪進行串聯端接？分享幾個實用設計方法！

自從上次高速先生教會了我串阻端接的技巧后，感覺一般的設計都難不倒我了！直到遇到了雙向收發的信號這種“二般”的設計后，我感覺自己又不會了。別慌，再進來看看...

2024-07-12 標簽：串聯芯片BGA 2.2k 1

BGA封裝焊盤走線設計

當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工...

2023-05-12 標簽：元器件焊接BGA 2.2k 0