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標(biāo)簽 > BGA
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
主要工藝
對(duì)BGA下過孔塞孔主要采用工藝
①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時(shí)，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應(yīng)用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
一文帶您看懂如何避免因助焊劑使用不當(dāng)導(dǎo)致的焊接不良？
助焊劑是電子封裝焊接的關(guān)鍵輔料，使用不當(dāng)易引發(fā)虛焊、橋連、殘留腐蝕、空洞等不良，嚴(yán)重影響器件可靠性。其選用需精準(zhǔn)匹配場景：汽車電子需車規(guī)級(jí)無鹵助焊劑，耐...
BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預(yù)處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求...
漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷...
ADC10D1000/1500 10 位超高速雙 / 單通道 ADC 產(chǎn)品手冊(cè)總結(jié)
ADC10D1000/1500 是 TI 超高速 ADC 家族的最新進(jìn)展。這 低功耗、高性能的CMOS模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器能夠以10位分辨率數(shù)字化信號(hào) 用于采...
紫宸激光植球技術(shù)：為BGA/LGA封裝注入精“芯”動(dòng)力
LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術(shù)，各有其適用的場景和優(yōu)勢(shì)。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激光的植球設(shè)備均表現(xiàn)卓越，速度高達(dá)5點(diǎn)/...
在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。許多初學(xué)者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們?cè)诤附舆^程中協(xié)同工作，但實(shí)際上是兩種不同的材料，各自發(fā)...
在異構(gòu)集成組件中，互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處，在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動(dòng)等載荷后，互連結(jié)構(gòu)因熱、機(jī)械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...
晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長。
Analog Devices Inc. LTM ?4703 12A降壓型Silent Switcher 3 μModule ?數(shù)據(jù)手冊(cè)
Analog Devices Inc. LTM ^?^ 4703 12A降壓Silent Switcher 3 μModule^?^ 采用6.25mm ...
在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢(shì)脫穎而出，成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...
rPGA Sandy Bridge + FCBGA PCH Cougar Point-M+MXM IIl ×2立即下載
類別：信號(hào)處理電路 2025-04-22 標(biāo)簽：intelBGA
ADI-視頻應(yīng)用調(diào)試入門指南立即下載
類別：電子資料 2023-11-28 標(biāo)簽：原理圖HDMI物聯(lián)網(wǎng)
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-12-21 標(biāo)簽：pcb電容BGA
高速PCB設(shè)計(jì)新手入門及進(jìn)階教程（中）立即下載
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-08-26 標(biāo)簽：pcb電路設(shè)計(jì)BGA
3D案例丨光子精密GL-8000系列定義BGA錫球焊錫檢測(cè)新標(biāo)桿
在半導(dǎo)體封裝與 SMT 貼裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝芯片堪稱電子設(shè)備的“核心中樞”，而錫球作為芯片與基板連接的關(guān)鍵樞紐，其質(zhì)量直接決定產(chǎn)品可靠性。 ...
在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢(shì)下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點(diǎn)，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝...
加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 FICT 憑借技術(shù)創(chuàng)新，推出多層 PCB、高速傳輸 PCB、厚銅 PCB 三大核心產(chǎn)品系列，精準(zhǔn)適配高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基建、...
如何選擇最適合的BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備廠家
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度和小體積優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用，但其焊點(diǎn)全部隱藏在芯片底部，傳統(tǒng)目視或顯微鏡檢查難以判...
BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無死角滲透，返修成本直降
你知道嗎？一次失效=30萬報(bào)廢？ 如果只是錢的話還是小事，嚴(yán)重的話可能影響生命安全！——對(duì)智能駕駛芯片來說，焊點(diǎn)脫落的緊急情況不亞于剎車失控。 中國電動(dòng)...
在電子封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝的熱變形行為對(duì)封裝的可靠性和焊接良率具有重要影響。熱變形曲線作為描述這一行為的關(guān)鍵工具，以二維圖的形式直觀展現(xiàn)了B...
BGA連接器植球工藝全流程分析：推拉力測(cè)試機(jī)的理論驗(yàn)證與實(shí)踐應(yīng)用
隨著電子設(shè)備向輕、薄、短、小方向發(fā)展，球柵陣列（BGA）封裝因其高密度、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，在航空航天、數(shù)字通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，BGA連接器的植球...
2025-07-03 標(biāo)簽：連接器BGA推拉力測(cè)試機(jī) 1.2k 0
揭秘：汽車電子BGA焊點(diǎn)在-40℃冷沖擊下斷裂的失效模式
隨著汽車電子向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向快速發(fā)展，電子控制單元(ECU)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等關(guān)鍵模塊對(duì)可靠性的要求日益嚴(yán)苛。其中，球柵陣列(BGA)...
MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系統(tǒng)級(jí)封裝賦能車規(guī)級(jí)模組，構(gòu)筑卓越性能根基
2025MWC上海作為中國乃至亞太區(qū)域移動(dòng)產(chǎn)業(yè)向世界展示最新發(fā)展成果與發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵平臺(tái)，展會(huì)現(xiàn)場眾多來自全球各地各行業(yè)的客戶匯聚一堂。其中，美格智能的...
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