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本文核心思想: 臺積電從個測試業挖角,成立400人封測部隊,向3D IC高階封測市場全力揮軍,力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編,為應...
全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司日前宣布其與TSMC在3D IC設計基礎架構開發方面的合作。
電子發燒友網訊:3D Ics(三維集成電路)在不同的應用上面表現出不同的優勢。得益于其較短和較低的電容互聯線,它可以在增強性能的同時降低其功率。例如我們...
賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布正式發貨 Virtex?-7 H580T FPGA —全球首款3D異構All...
GlobalFoundries 公司正在仔細考慮其 20nm 節點的低功耗和高性能等不同製程技術,而在此同時,多家晶片業高層也齊聚一堂,共同探討即將...
近日,在上海召開的全球半導體論壇上,賽靈思公司全球高級副總裁兼亞太地區執行總裁湯立人先生暢談賽靈思的近況和戰略,以及整個行業的趨勢,本文截取其中精華與讀...
新思科技(Synopsys)宣布利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計...
新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統 (stackedmultiple-die silicon system)的設計
Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產及封裝技術開發下一世代3DIC芯片
TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術發展速度可說是相當緩慢,DIGITI...
時序即將進入2012年,半導體產業技術持續進行變革,其中3D IC便為未來芯片發展趨勢,將促使供應鏈加速投入3D IC研發,其中英特爾 (Intel)在...
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