GlobalFoundries 公司正在仔細考慮其 20nm 節點的低功耗和高性能等不同製程技術，而在此同時，多家晶片業高層也齊聚一堂，共同探討即將在2014年來臨的 3D IC ，以及進一步往 7nm 節點發展的途徑。

　　IBM 的專家指出，下一代的20nm節點可支援最佳化的低功耗和高性能製程技術。而 GlobalFoundries 將在今年八月決定，是否提供這些不同的製程選項。

　　這些僅僅是今年度 GSA Silicon Summit 上討論的兩個焦點。與會的晶片業高層還討論了預計在2014年到來，但仍面臨諸多挑戰的 3D IC ，以及腳步緩慢但仍然預見可朝 7nm 邁進的 CMOS 微縮技術。

　　“臺積電最近表示其 20nm 節點在製程最佳化方面并沒有顯著差異，但我并不這么認為，” IBM 院士暨微電子部門首席技術專家Subramanian Iyer說。“我相信，在相同的節點上，你可以擁有兩種不同的製程，”他在主題演講中表示。

　　事實上， GlobalFoundries 正在考慮是否是在為 20nm 提供高性能和低功耗製程。

　　“我們仍在與主要客戶討論該做些什么，針對性能和功耗方面，可能要做出更多取捨，” GlobalFoundries 先進技術架構主管Subramani Kengeri表示。

　　他指出， 20nm 的變化空間可能相對更加狹小，而且從經濟面來看也未必可行。IBM的Iyer則認為，臺積電決定僅提供一種20nm製程，其經濟面的考量可能多于技術面。

　　接下來，採用FinFET的14nm製程，則將為晶片產業開創更大的機會，如提供0.9V的高性能版本，以及0.6V的低功耗變種製程等。此外，與傳統轉移到一個新製程節點相較，14nm節點可提供的利益也預估將高出兩倍之多。

　　從歷史角度來看，要為每一個節點提供不同製程變化，都會需要在基礎製程上添加獨特且復雜的特性，IBM的Iyer說。他指出，過去，我們在每一代製程節點都擁有不同功能的製程，現在不大可能驟然讓它們完全消失。

　　20nm仍有變化空間，Subramanian Iyer說。

　　2014年，迎接3D IC到來