2026年2月25日，在全球電子設計盛會 DesignCon 2026 上，芯和半導體正式發布兩大全新產品——多智能體平臺 XAI 與 低頻電磁仿真平臺 Janus，并同步升級其“從芯片到系統”全棧EDA解決方案，全面應對AI時代下算力、存儲、互連、供電與散熱等多維交織的系統級設計挑戰。

作為“為AI而生”戰略的重要落地之一，芯和半導體與聯想集團還在本次大會上聯合發表了《面向 AIPC 中 10.7 Gbps LPDDR5x 的高速信號完整性快速仿真與優化》技術論文，重構從芯片到系統的智能設計。

DesignCon是全球電子設計、高速通信和系統設計領域首屈一指的會議之一，匯聚高速通信和半導體系統領域專家。本屆大會于2026年2月24–26日在美國加州圣克拉拉會展中心舉辦，為期3天。這也是芯和半導體連續第13年參加這一盛會。

新品發布

XAI｜多智能體平臺

本次重磅發布的XAI集成四大智能體，將AI深度融入EDA工作流，從建模、設計、仿真、優化等多方面賦能，推動EDA從傳統“規則驅動設計”演進為“數據驅動設計”。首次發布的功能包括：

基于大語言模型構建系統知識庫，支持自然語言交互，快速獲取設計規范與歷史經驗；

在電路仿真中引入AI輔助參數優化，在電路仿真工具中，可根據性能目標設定快速得到滿足目標要求的電路配置；

實現AI預測與傳統熱仿真的協同建模，溫度分布、熱流傳導等熱特性的高效預測，在保證精度的同時大幅縮短溫升分析周期；

支持PDK、元器件及IP的AI參數化建模，在保護知識產權前提下提升模型復用效率與精度。

Janus｜低頻電磁仿真平臺

同期發布的 Janus 低頻電磁仿真平臺，填補了國產EDA在電機、變壓器、無線充電等功率電子領域的空白。Janus通過高精度三維直流傳導與渦流分析，可輸出完整的電場、磁場、電流密度及損耗分布結果，為AI數據中心、新能源汽車、工業電源與綠色能源設備提供可靠的復雜、低頻電磁性能評估工具。

全棧升級：夯實“從芯片到系統”的工程底座

為回應AI硬件日益增長的系統級設計需求，本屆DesignCon大會上，國際EDA 巨頭們不約而同的進行了戰略升級，即從“單芯片設計為核心的傳統EDA”，全面轉向“芯片到系統的系統級全平臺”。從會議現場釋放的信號來看，系統級EDA已成為本屆大會最明確的技術主線與發展風向。

芯和半導體“從芯片到系統”全棧EDA解決方案，與國際EDA巨頭們在系統級仿真、先進封裝和協同優化方向的戰略布局高度一致，持續深耕STCO技術路線，突破了傳統EDA工具以單一層級、單一物理場為中心的技術范式，能夠支持跨芯片、封裝與系統的多層級、多尺度、多物理場協同分析與聯合優化，實現從芯片級到系統級的一體化建模、仿真與優化，為人工智能等復雜系統設計提供底座級支撐能力，有效補齊了國產EDA產業在系統層面的關鍵空白。此次升級主要包括：

Metis｜2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計的電磁仿真平臺，強化Chiplet電源網絡仿真能力，新增多堆疊結構支持、TSV/DTC建模及完整的直流/頻域分析，可輸出高精度電源Spice模型，助力單卡算力密度提升。

XEDS｜支持封裝/板級信號及任意三維結構的精確電磁仿真，RLCG參數提取/SPICE模型生成，以及大電氣尺寸或超寬帶模型（如天線、射頻無源器件和EMI/EMC仿真）等方面的需求。新增多種天線參數化模板與場路協同電磁輻射仿真功能，幫助用戶更高效的進行天線建模和系統級EMI仿真分析。

Boreas｜系統散熱分析平臺，面向封裝、PCB及整機系統的熱管理集成環境，精準模擬氣流、熱傳導與對流等復雜散熱場景。新增瞬態熱分析與強制對流仿真功能，支持材料各向異性熱導率設置，能顯著提升高性能計算設備在動態負載下溫升行為的預測能力，為綠色算力設計提供可靠依據。

Notus｜用于芯片、封裝和PCB的多物理場分析平臺，支持電源DC/AC分析、去耦優化、信號拓撲仿真、互連建模及電熱評估、熱應力分析等關鍵流程，實現跨層級協同驗證。新增匯流條分析功能以強化大電流設計支持能力，并可實現器件與電容回路電感的自動化提取與驗證，提升高功率AI硬件的電源網絡可靠性評估效率。

ChannelExpert｜下一代數字系統信號完整性仿真和分析平臺，提供高速SerDes與DDR通道的全流程仿真，全面支持S參數、眼圖、COM、統計分析及參數掃描分析，可實現IBIS/AMI、Spice、傳輸線等多模型聯合仿真。新升級支持通過Spice網表創建IBIS模型，同時強化了AMI算法模型的創建與驗證能力；引入AI輔助傳輸線建模與仿真參數優化，提升仿真效率；內嵌PCIe參考時鐘抖動分析及通道串擾自動檢測工具，顯著提升高速接口簽核流程效率。

圍繞芯和半導體“為AI而生”的系統級設計戰略，此次升級標志著芯和在“Chiplet單卡性能”與“多卡系統互連”兩大AI硬件核心場景中，進一步夯實了覆蓋電磁、電源、熱、應力的全棧協同仿真能力。不僅體現了芯和與國際EDA巨頭在系統級技術路線上的同頻共振，更凸顯其作為國產EDA唯一全棧系統級平臺提供者的戰略價值。

關于芯和半導體

芯和半導體科技（上海）股份有限公司是一家從事電子設計自動化軟件工具研發的高新技術企業，圍繞“STCO 集成系統設計”進行戰略布局，開發 SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB 板級、互連到整機系統的全棧集成系統 EDA 解決方案，支持 Chiplet 先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在 5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

芯和半導體已榮獲國家科技進步獎一等獎、工博會 CIIF 大獎、國家級專精特新小巨人企業等榮譽，公司運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安、深圳設有研發分中心。

審核編輯 黃宇