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      電子發燒友網>EDA/IC設計>芯和半導體設計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

      芯和半導體設計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件

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      國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
      2022-04-08 10:30:351922

      Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品

      國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart
      2022-09-21 11:37:42755

      在MDK中如何生成bin格式的文件

      在Realview MDK的集成開發環境中，默認情況下可以生成*.axf格式的調試文件和*.hex格式的可執行文件。雖然這兩個格式的文件非常有利于Ulink2仿真器的下載和調試，但是ADS的用戶更
      2022-09-29 16:29:530

      PCB制造文件傳輸數據的主要格式

      前言 PCB線路板生產所使用的工程文件，PCB文件、ODB++文件、Gerber包括EXCELLON。生產做板的文件Gerber用來光繪出菲林，用來曝光、網印，EXCELLON格式的文件就是鉆、銑
      2022-11-03 13:28:3013332

      芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”

      國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023
      2023-03-10 10:25:531189

      芯和半導體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

      來源：芯和半導體 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲
      2023-03-10 11:47:091412

      將PDF文件轉換為其他格式文件使用指南

      萬興PDF支持將PDF導出到MSOffice,Image,HTML,RTF和HWP格式文件（PDF文件6標準版僅支持將PDF轉換為MSOffice,Image）。這里有兩種方法可以轉換單個PDF文件。
      2023-06-05 16:47:232538

      如何使用Hermes平臺的X3D實現對封裝走線的RLGC提取呢？

      在封裝的SI/PI設計中，走線的RLGC參數是常用的評估指標。芯和Hermes X3D是基于矩量法的準靜態電磁場仿真求解器
      2023-10-10 16:36:251816

      電柜3D布局需要滿足哪些條件？

      介紹做電柜3D布局需要滿足的先提條件。 電氣部件要關聯有相應的3D宏 使用stp格式文件，制作成3D宏，在部件中需要關聯。
      2023-10-19 10:47:28854

      WAV文件格式詳解

      WAV是微軟公司開發的一種音頻格式文件，用于保存Windows平臺的音頻信息資源，它符合資源互換文件格式(Resource Interchange File Format，RIFF)文件規范。標準
      2023-10-21 09:52:3014953

      將PCB文件轉換成鉆孔數據及GERBER文件的好處

      GERBER文件是一種國際標準的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式，其中RS-274-D稱為基本GERBER格式，并要同時附帶D碼文件才能完整描述一張圖形；RS-274-X稱為擴展GERBER格式，它本身包含有D碼信息。
      2023-10-31 15:18:501293

      安徽芯芯半導體擬建半導體封裝線

      11月3日消息，安徽芯芯半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。
      2023-11-15 16:54:091811

      odb++ 怎么轉換成altium

      ODB++是一種通用的開放式數據格式，用于描述和傳輸電子制造的板級和裝配級信息。它是許多電子制造行業中常用的標準格式之一。而Altium Designer是一款功能強大的電子設計自動化軟件，使用它
      2024-01-04 14:05:506938

      芯和半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

      來源：芯和半導體 芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導體日前正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，4大亮點
      2024-02-18 17:52:431370

      PCBA加工里ODB文件是什么

      所有PCB繪圖、布線層、布線圖、焊盤堆、夾具等有信息。 它的提出主要用來替代GEBER文件的不足，包含有更多的制造、裝配信息、器件信息等等，這也是我們需要的制造信息。 簡單來說，ODB++文件是一個比GERBER文件攜帶數據多、比PCB制造文件攜帶數據少的一種制造文件。 ODB++格
      2024-04-10 16:05:122915

      芯弦半導體獲得ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證證書

      5月21日，國內知名高性能嵌入式處理器芯片供應商芯弦半導體成功獲得由DEKRA德凱頒發的ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證證書，這標志著芯弦半導體在汽車半導體安全性與可靠性方面取得了重要進步。
      2024-05-23 09:09:301133

      將Gerber/ODB++制造數據返回PCB

      將Gerber/ODB++ 制造數據返回*.Pcbdoc（即，將電路板設計數據進行逆向工程到Altium中）涉及將相應的制造數據文件讀入CAMtastic，配置層堆棧和鉆孔對，提取網表，最后導出到PCB編輯器。
      2024-08-05 16:36:263388

      Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 設計：一鍵移除評審內容 & 導入ODB++

      ，助力您提升設計質量和設計效率。legroXPCBDesigner系統級PCB設計一鍵移除評審內容&導入ODB++在23.
      2024-08-30 12:21:001346

      發掘3D文件格式的無限潛力：打造沉浸式虛擬世界

      在當今數字化時代，3D技術的應用范圍日益廣泛，涵蓋電影后期制作、產品原型設計、虛擬現實（VR）、增強現實（AR）、游戲等眾多領域。而3D文件格式作為3D技術的核心組成部分，對于實現3D數據和模型的存儲、共享和操作至關重要。
      2024-09-26 18:14:342211

      KiCon 演講回顧（十二）：我的開發之路：ODB++

      “ ?Eric 是 KiCad 貢獻者及華秋發行版的開發者。他將與我們分享如何開發 ODB++ 導出功能！ ” ? 什么是ODB++ ODB++是一種智能數據格式，專為PCB制造設計。 它包含了幾何
      2024-12-06 01:03:423409

      芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇

      芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
      2025-03-05 15:01:191185

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