完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊盤
文章:509個(gè) 視頻:51個(gè) 瀏覽:39780次 帖子:347個(gè)
過孔焊盤,你真的了解嗎?PCB設(shè)計(jì)中的“隱形殺手”揭秘
Q過孔打在焊盤上,到底是"妙招"還是"餿主意"?A在PCB設(shè)計(jì)中,過孔和焊盤是兩個(gè)最基本的元素,但它們的關(guān)系卻常...
2026-03-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤過孔 5.8k 0
相同PCB單板,相同信號(hào)的AC電容,為啥反焊盤不同?
工程師的悲歡并不相通。比如,剛投出去的單板,被發(fā)現(xiàn)相同信號(hào)的AC耦合電容反焊盤不同,PCB Layout工程師很緊張,SI工程師卻說別慌,看看這篇文章……
TPA3223EVM評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments TPA3223EVM評(píng)估模塊用于演示TPA3223焊盤上集成電路。TPA3223EVM是面向TPA3223的完整參考...
2025-09-03 標(biāo)簽:集成電路焊盤評(píng)估模塊 1.1k 0
炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果,排查時(shí)需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)(揮發(fā)物、吸潮)、錫線 / 錫球氧化情況,再優(yōu)化焊...
使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng):該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層,導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無開口...
在高速PCB設(shè)計(jì)中,對(duì)于射頻信號(hào)的焊盤,其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號(hào)的焊盤通常較大,容易形成分布電容,從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連...
打線鍵合就是將芯片上的電信號(hào)從芯片內(nèi)部“引出來”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線(多為金線、鋁線或銅線)將芯片的焊盤(bond pad)和支架(如引線框...
Allegro Skill布局功能之遠(yuǎn)程抓取器件介紹
過使用“遠(yuǎn)程抓取器件”功能,用戶可以批量選取多個(gè)器件,隨后通過鼠標(biāo)左鍵逐個(gè)點(diǎn)擊放置,實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的器件布局。該功能特別適用于在大規(guī)模芯片周邊配置去耦電容...
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2025-01-02 標(biāo)簽:封裝allegro焊盤 557 0
使用和處理帶有ENIG焊盤飾面的半導(dǎo)體封裝立即下載
類別:電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝焊盤ENIG 558 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-09-07 標(biāo)簽:pcballegro焊盤 977 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-07-05 標(biāo)簽:pcb封裝焊盤 269 0
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2023-02-01 標(biāo)簽:pcbCadence焊盤 899 0
導(dǎo)語(yǔ):技術(shù)從來不是一成不變的教條,而是一場(chǎng)漫長(zhǎng)且充滿驚喜的探索。今天,想和大家聊聊80后硬件工程師,深耕硬件多年,藏在焊盤與代碼里的時(shí)光與感悟。這些年,...
CP測(cè)試的本質(zhì)是利用探針卡上的數(shù)千甚至數(shù)萬根微細(xì)探針,同時(shí)精準(zhǔn)地扎在芯片焊盤上,進(jìn)行電性連接和測(cè)試。這個(gè)過程的成功依賴于所有探針與所有焊盤之間同時(shí)、穩(wěn)定...
在錫膏工藝(SMT)中,貼片焊盤與直插焊盤的最小安全距離建議為0.4mm至1mm。此距離可有效防止錫膏橋接、元件干擾,并確保焊接可靠性。具體應(yīng)用時(shí)需參考...
鋁絲鍵合常借助超聲楔焊技術(shù),通過超聲能量實(shí)現(xiàn)鋁絲與焊盤的直接鍵合。由于鍵合所用劈刀工具頭為楔形,使得鍵合點(diǎn)兩端同樣呈楔形,因而該技術(shù)也被叫做楔形壓焊。超...
PCB設(shè)計(jì)中過孔為什么要錯(cuò)開焊盤位置?
在PCB設(shè)計(jì)中,過孔(Via)錯(cuò)開焊盤位置(即避免過孔直接放置在焊盤上)是出于電氣性能、工藝可靠性及信號(hào)完整性的綜合考量,具體原因如下: 1. 防止焊料...
2025-07-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)霍爾元件焊盤 1.1k 0
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB電路板焊盤不容易上錫的原因有哪些?PCB電路板焊盤不容易上錫的常見原因。在電子制造過程中,PCB電路板焊盤不容...
從定位難到零偏差!激光焊錫機(jī)解鎖0.2mm超小PCB焊盤焊接新高度
在當(dāng)今電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下,電子產(chǎn)品內(nèi)部工藝的集成度和精密度不斷提升。零部件體積持續(xù)縮小,引腳間距日益精細(xì)化,這對(duì)焊接技術(shù)提出了極高的要求。傳統(tǒng)焊接...
PCBA 工程師必看!BGA 焊接質(zhì)量如何決定整塊電路板的 “生死”?
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工BGA焊接質(zhì)量對(duì)PCBA板有何影響?BGA焊接技術(shù)及其重要性。在現(xiàn)代電子制造中,BGA(球柵陣列封裝)已...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |