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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝技術(shù)

超細(xì)間距倒裝芯片灌封膠滲透與空洞控制 |鉻銳特實(shí)業(yè)

鉻銳特實(shí)業(yè)|探討超細(xì)間距（Fine-pitch）倒裝芯片封裝中，底部填充膠滲透難題與空洞缺陷控制的關(guān)鍵技術(shù)。分析間距縮小至40-55μm時(shí)的流動(dòng)性、空洞...

2026-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片灌封膠 374 0

德州儀器：銅鍵合線在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用變革

德州儀器：銅鍵合線在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用變革在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，鍵合線的選擇對(duì)產(chǎn)品的性能、成本和供應(yīng)穩(wěn)定性有著至關(guān)重要的影響。德州儀器（TI）發(fā)布的PCN...

2026-01-18 標(biāo)簽：德州儀器半導(dǎo)體封裝銅鍵合線 1.2k 0

半導(dǎo)體封裝Wire Bonding （引線鍵合）工藝技術(shù)的詳解；

【博主簡(jiǎn)介】本人“ 愛(ài)在七夕時(shí) ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2025-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 5.5k 0

半導(dǎo)體封裝“倒裝芯片（Flip Chip）”工藝技術(shù)的詳解

倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)經(jīng)過(guò)了很長(zhǎng)的一段時(shí)間發(fā)展，從三凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip）到萬(wàn)凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip），現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到1...

2025-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片 Flip 4k 0

自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)：TGV視覺(jué)檢測(cè)方案中的關(guān)鍵

玻璃通孔（TGV）工藝在半導(dǎo)體封裝中應(yīng)用廣泛，但在檢測(cè)過(guò)程中面臨諸多挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：1、精度要求高TGV技術(shù)的精度要求極高，通常是微米級(jí)。為了...

2025-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝視覺(jué)檢測(cè) 636 0

半導(dǎo)體測(cè)試的演進(jìn)：從缺陷檢測(cè)到全生命周期預(yù)測(cè)性洞察

隨著半導(dǎo)體封裝復(fù)雜性的提升與節(jié)點(diǎn)持續(xù)縮小，缺陷檢測(cè)的難度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。工程師既要應(yīng)對(duì)制造與封裝過(guò)程中出現(xiàn)的細(xì)微差異，又不能犧牲生產(chǎn)吞吐量——這一矛盾已成...

2025-08-19 標(biāo)簽：AI 半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體測(cè)試 1.4k 0

半導(dǎo)體封裝清洗工藝有哪些

半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準(zhǔn)備。以下是主流的清洗技術(shù)及其應(yīng)用場(chǎng)景：一、按...

2025-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝清洗工藝 2.4k 0

白光掃描干涉法在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝混合鍵合表面測(cè)量中的應(yīng)用研究

隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷縮小，三維（3D）封裝技術(shù)已成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。銅-介質(zhì)混合鍵合（HybridBonding）通過(guò)直接連接銅互連與介電...

2025-08-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)量干涉儀 1k 0

適用于高性能封裝的TGV視覺(jué)檢測(cè)方案

為確保TGV檢測(cè)質(zhì)量與可靠性的，51camera推出一套高速自動(dòng)對(duì)焦（AF）系統(tǒng)與精密調(diào)控的光源。

2025-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝自動(dòng)對(duì)焦視覺(jué)檢測(cè) 703 0

晶圓劃切過(guò)程中怎么測(cè)高？

01為什么要測(cè)高晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場(chǎng)上使用較多的是金剛石刀片劃片機(jī)，劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過(guò)程中會(huì)...

2025-06-11 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝劃片機(jī) 1.1k 0

半導(dǎo)體封裝帖子

半導(dǎo)體封裝資料下載

使用和處理帶有ENIG焊盤(pán)飾面的半導(dǎo)體封裝立即下載

類(lèi)別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝焊盤(pán)ENIG 553 0

半導(dǎo)體封裝安裝手冊(cè)立即下載

類(lèi)別：電子教材 2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 615 0

白光3D輪廓測(cè)量?jī)x適配芯片制造生產(chǎn)線，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展立即下載

類(lèi)別：電子資料 2022-12-19 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體封裝精密測(cè)量 982 0

超聲波壓焊工藝原理立即下載

類(lèi)別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-27 標(biāo)簽：超聲波半導(dǎo)體封裝超聲波壓焊 2.1k 1

半導(dǎo)體封裝資訊

熱壓燒結(jié)氮化硅陶瓷手指：半導(dǎo)體封裝的性能突破

半導(dǎo)體封裝作為集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)材料性能要求極為苛刻，尤其是在高溫、高應(yīng)力及精密操作環(huán)境中。熱壓燒結(jié)氮化硅陶瓷手指作為一種專(zhuān)用工具，以其獨(dú)特的物...

2025-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝燒結(jié)工藝氮化硅 1.7k 0

半導(dǎo)體封裝“焊線鍵合(Wire Bonding)”線弧相關(guān)培訓(xùn)的詳解；

2025-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 2.3k 0

半導(dǎo)體封裝可靠性中“柯肯達(dá)爾效應(yīng)（kirkendall Effect）”的詳解；

2025-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 4.1k 0

半導(dǎo)體封裝介紹

半導(dǎo)體封裝形式介紹摘要：半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代...

2025-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

不畏行業(yè)巨浪，瑞沃微駕馭“三重周期”繪制屬于自己的航海圖

縱觀全球半導(dǎo)體行業(yè)，我們正身處一個(gè)波瀾壯闊而又充滿(mǎn)不確定性的時(shí)代。對(duì)于瑞沃微而言，深刻理解并駕馭產(chǎn)品生命周期、產(chǎn)業(yè)周期與市場(chǎng)周期的三重律動(dòng)，不僅是穿越風(fēng)...

2025-10-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝瑞沃微 952 0

半導(dǎo)體封裝“引線鍵合（Wire Bonding）”基礎(chǔ)知識(shí)詳解

【博主簡(jiǎn)介】本人系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)。常言：...

2025-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引線鍵合 1.4k 0

ABF膠膜：半導(dǎo)體封裝的“隱形核心”與國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)（附投資邏輯）

在人工智能、5G通信、高性能計(jì)算和自動(dòng)駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，芯片已成為推動(dòng)全球科技進(jìn)步的核心引擎。然而，在每一顆高端芯片的背后，都離不開(kāi)一項(xiàng)被稱(chēng)為“隱...

2025-09-14 標(biāo)簽：芯片絕緣材料半導(dǎo)體封裝 1.0萬(wàn) 0

仁懋電子榮膺深圳市瞪羚獨(dú)角獸企業(yè)，引領(lǐng)創(chuàng)新加速度！

2025年8月，在深圳這片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的熱土上，仁懋電子迎來(lái)了一項(xiàng)閃耀殊榮——榮獲深圳市瞪羚獨(dú)角獸企業(yè)稱(chēng)號(hào)！這一榮譽(yù)不僅是對(duì)仁懋電子自身發(fā)展成就的高度認(rèn)可，...

2025-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝獨(dú)角獸仁懋電子 1.7k 0

DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

DAF膠膜，全稱(chēng)芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱(chēng)固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Sub...

2025-08-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 2.1k 0

焊盤(pán)間距40μm|大為水溶性錫膏賦能尖端微電子智造

在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場(chǎng)，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤(pán)間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細(xì)印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不...

2025-08-14 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝 948 0

半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)話(huà)題

換一批

Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿(mǎn)電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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