三、突破核心基礎(chǔ)

　　加快研發(fā)并應(yīng)用高精度、低成本的智能傳感器，突破面向云端訓(xùn)練、終端應(yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片及配套工具，支持人工智能開(kāi)發(fā)框架、算法庫(kù)、工具集等的研發(fā)，支持開(kāi)源開(kāi)放平臺(tái)建設(shè)，積極布局面向人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的智能軟件，夯實(shí)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的軟硬件基礎(chǔ)。著重在以下領(lǐng)域率先取得突破：

　　（一）智能傳感器。支持微型化及可靠性設(shè)計(jì)、精密制造、集成開(kāi)發(fā)工具、嵌入式算法等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，支持基于新需求、新材料、新工藝、新原理設(shè)計(jì)的智能傳感器研發(fā)及應(yīng)用。發(fā)展市場(chǎng)前景廣闊的新型生物、氣體、壓力、流量、慣性、距離、圖像、聲學(xué)等智能傳感器，推動(dòng)壓電材料、磁性材料、紅外輻射材料、金屬氧化物等材料技術(shù)革新，支持基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）集成等工藝的新型智能傳感器研發(fā)，發(fā)展面向新應(yīng)用場(chǎng)景的基于磁感、超聲波、非可見(jiàn)光、生物化學(xué)等新原理的智能傳感器，推動(dòng)智能傳感器實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠、低功耗、低成本。到2020年，壓電傳感器、磁傳感器、紅外傳感器、氣體傳感器等的性能顯著提高，信噪比達(dá)到70dB、聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)達(dá)到135dB的聲學(xué)傳感器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，絕對(duì)精度100Pa以內(nèi)、噪音水平0.6Pa以內(nèi)的壓力傳感器實(shí)現(xiàn)商用，弱磁場(chǎng)分辨率達(dá)到1pT的磁傳感器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在模擬仿真、設(shè)計(jì)、MEMS工藝、封裝及個(gè)性化測(cè)試技術(shù)方面達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，具備在移動(dòng)式可穿戴、互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等重點(diǎn)領(lǐng)域的系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)能力。 （二）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片。面向機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練應(yīng)用，發(fā)展高性能、高擴(kuò)展性、低功耗的云端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，面向終端應(yīng)用發(fā)展適用于機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算的低功耗、高性能的終端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，發(fā)展與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片配套的編譯器、驅(qū)動(dòng)軟件、開(kāi)發(fā)環(huán)境等產(chǎn)業(yè)化支撐工具。到2020年，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)取得突破進(jìn)展，推出性能達(dá)到128TFLOPS（16位浮點(diǎn)）、能效比超過(guò)1TFLOPS/w的云端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，推出能效比超過(guò)1T OPS/w（以16位浮點(diǎn)為基準(zhǔn)）的終端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，支持卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）、遞歸神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（RNN）、長(zhǎng)短期記憶網(wǎng)絡(luò)（LSTM）等一種或幾種主流神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法;在智能終端、自動(dòng)駕駛、智能安防、智能家居等重點(diǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的規(guī)模化商用。

　　（三）開(kāi)源開(kāi)放平臺(tái)。針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)、模式識(shí)別、智能語(yǔ)義理解等共性技術(shù)和自動(dòng)駕駛等重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用，支持面向云端訓(xùn)練和終端執(zhí)行的開(kāi)發(fā)框架、算法庫(kù)、工具集等的研發(fā)，支持開(kāi)源開(kāi)發(fā)平臺(tái)、開(kāi)放技術(shù)網(wǎng)絡(luò)和開(kāi)源社區(qū)建設(shè)，鼓勵(lì)建設(shè)滿足復(fù)雜訓(xùn)練需求的開(kāi)放計(jì)算服務(wù)平臺(tái)，鼓勵(lì)骨干龍頭企業(yè)構(gòu)建基于開(kāi)源開(kāi)放技術(shù)的軟件、硬件、數(shù)據(jù)、應(yīng)用協(xié)同的新型產(chǎn)業(yè)生態(tài)。到2020年，面向云端訓(xùn)練的開(kāi)源開(kāi)發(fā)平臺(tái)支持大規(guī)模分布式集群、多種硬件平臺(tái)、多種算法，面向終端執(zhí)行的開(kāi)源開(kāi)發(fā)平臺(tái)具備輕量化、模塊化和可靠性等特征。