為持續提升電子元器件產業鏈供應鏈安全保障能力，1月29日，工業和信息化部發布了《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021—2023年）》（下稱《行動計劃》），提出到2023年電子元器件銷售總額達到2.1萬億元，爭取在三年內解決一些“卡脖子”問題，為電子元器件產業高質量發展注入強勁動力。

01“無器件，不產品”

基礎電子元器件包括了電子元件以及不含集成電路和顯示器件在內的其他電子器件，是各類電子信息系統中必不可少的基本單元。中國電子信息產業發展研究院副院長黃子河在向記者解釋電子元器件的核心地位時，做了一個形象的比喻：“電子元器件就像蓋樓用的沙子、水泥、鋼筋和預制板，所有電子產品都是由不同的電子元器件組合而成的，可以說，‘無器件，不產品’。”

據國外研究機構統計，當前包括電阻、電容、電感、電位器等在內的電子元器件種類多達二十大類，全球量產的電子元器件型號超過2000萬種，且功能各異，占據了電路元器件總數量的80%、電路空間的70%、元器件總成本的30%以及組裝成本的70%。

基礎作用突出，規模特征同樣明顯。數據顯示，電子元器件行業總產值約占我國電子信息產業的1/5。據工信部電子信息司副司長楊旭東介紹，電子元器件已廣泛應用于智能終端、汽車電子、5G通信、物聯網、航空航天、能源交通、軍事裝備等領域。以多層片式陶瓷電容器（MLCC）為例，每臺手機平均使用MLCC數量超過1000只、每座通信基站使用量超過6000只、每輛新能源汽車使用量超過10000只。

“作為一類意義重大的戰略產品，電子元器件供應鏈的自主可控是諸多產業生存、發展和安全的基本保障。”中國工程院院士、清華大學材料學院教授周濟告訴記者。

周濟指出，與集成電路不同，基礎電子元器件由于涉及的材料品種較多、工藝各異而難以集成，多以分立器件的形式使用，這使得電子元器件在電路中的比例越來越大，構成電子整機重量、尺寸及能耗的主要部分，也成為制約電子系統進一步向小型化、高性能發展的主要瓶頸。可以說，基礎電子元器件的微型化、片式化、薄膜化、集成化技術一直是發達國家競相發展的戰略前沿技術。

“當前基礎電子元器件正進入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代。”廣東風華高新科技股份有限公司董事長劉偉在接受記者采訪時表示，它將基本取代傳統元器件，電子元器件也由原來的“只為適應整機的小型化及新工藝要求”，逐漸發展成“滿足更廣泛的數字技術、微電子技術發展所提出的特性”，而且是成套滿足。

可見，新型電子元器件體現了當代和今后電子元器件向高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復合化、模塊化、智能化等的發展趨勢。產品的安全性、綠色化也是影響其發展前途和市場的重要因素。

02“卡脖子”風險依然存在

受益于互聯網產品、消費電子等產業的迅猛發展、國際制造業逐步向中國轉移，我國電子元器件行業自20世紀九十年代起得到了快速發展。據楊旭東介紹，我國目前已經形成了世界上產銷規模最大、門類較為齊全、產業鏈基本完整的電子元器件工業體系。據統計，2019年全國電子元器件產業整體銷售收入超過1.86萬億元，企業數量有數萬家，基本上可以覆蓋現有的市場需求。

“盡管我國在諸如鋁電解電容、印制電路板、半導體分立器件等部分領域已達到國際先進水平，但我國基礎電子元器件產業仍面臨大而不強、龍頭企業匱乏、基礎能力偏弱等諸多不足，特別是很多高端電子元器件與國際先進水平尚存較大差距，在高端片式阻容感、射頻濾波器、高速連接器、光電子器件等方面，還難以有效滿足下游整機市場需求。”中國電子元件行業協會秘書長古群坦言。

對此，周濟也表示，我國電子元器件的總產量在全球名列前茅，但還不是強國。盡管與集成電路相比，我國的基礎電子元器件技術水平與國際先進水平的差距相對較小，但部分關鍵材料（如部分高端電子陶瓷粉體、電子漿料等）對國外企業有相當程度的依賴，而高端元器件的關鍵工藝裝備和檢測設備的國產化程度還不高，被“卡脖子”的風險依然存在。

“電子元器件的應用范圍比集成電路更寬，影響可能會更大。以華為的產品為例，目前高端芯片產品的影響主要集中在終端領域（主要是高端智能手機），而一旦高端（無源）電子元器件被斷供，受影響的可能不僅是終端，也包括交換設備和傳輸設備等。”周濟說。

以素稱“電子工業大米”、在電子信息產業中用量最大的MLCC為例，這個我國一直以來“卡脖子”的產品，究竟與國際先進水平有多大差距？古群用簽字筆在紙上點了一個小點，然后向記者表示：“通常MLCC（器件）比我點的這個點還要小，國外技術在這個大小能疊加1000層陶瓷材料，而我國目前只能做到100至200層，好一些的可以做到疊加500層左右。在5G基站中，國產MLCC產品僅實現小批量試用，與國外差距達到10年以上；再如，海量信息傳輸的光通信領域所必須的光通信芯片、光纖濾波器差距也在5年左右。”

據了解，全球十大 MLCC 廠商中，日韓系廠商全球市場占有率接近80%，其中排名第一的MLCC 企業為日本村田，其在全球市場占有率超過34%，而中國大陸的風華高科、宇陽、三環等MLCC企業市場占有率加起來不足4%的市場份額。“一旦國際局勢發生變化，高端片式阻容元件斷供，我國的移動終端、基站、汽車電子等行業的生產秩序可能會紊亂，將嚴重影響我國新基建的部署。”劉偉說。

在談到我國電子元器件產業存在“卡脖子”問題的原因時，劉偉坦率地說，原因較為復雜，但主要歸結有三點：一是對電子元器件產業投入不足，中國的元器件企業更多的是各自發展；二是國內產業鏈對自主創新的支撐不完善。國內原材料在穩定性、一致性方面與國外相比尚有差距，制約了國內高端電子元器件產品中的規模化應用；三是目前國內高端電子元器件的工藝裝備仍以進口為主，電子元器件規模化生產工藝技術和裝備水平有待提高。技術更新換代較快，先進技術很難進入國內。

03將顯著提振產業信心

據了解，《行動計劃》從推動創新、發展產業、服務行業等方面提出共7項重點工作任務，擬定四項保障措施，涵蓋產業統籌協調、政策支持、產業發展環境、國際交流合作。從《行動計劃》設立的總體目標來看，到2023年，基礎電子元器件產業規模將不斷壯大，行業銷售總額有望達到2.1萬億元；在關鍵產品技術方面將迎來突破，專利布局更加完善；培育一批大型企業，爭取有至少15家企業營收規模突破100億。

記者通過對電子元器件企業的采訪，感受到《行動計劃》的發布顯著提振了產業信心，也引發了社會各界對電子元器件產業的高度關注。對于他們來說，《行動計劃》的發布具有里程碑的意義。

劉偉表示，工信部發布了《行動計劃》，首次將基礎電子元器件產業的高質量發展問題提升到國家戰略高度，在“十四五”的開局之年，《行動計劃》的發布有助于吸引社會資源，加速產品迭代升級，在解決我國高端元器件被卡脖子問題上看到了希望。未來幾年，我國將培育出一批阻容感等基礎元器件國際巨頭企業，產業生態體系建設也將逐漸完善，為我國電子信息行業的繁榮發展保駕護航。

《行動計劃》在體制機制方面有何創新？有何亮點？據黃子河介紹，堅持“有所為，有所不為”，針對重大產業發展急需、應用前景較為明朗、有望取得階段性突破的若干重點電子元器件產品，更有針對性和指導價值；《行動計劃》還特別針對智能終端市場，5G、新能源汽車和智能網聯汽車市場等技術前沿、前景廣闊、牽引性強的領域，力爭以點帶面提升產業鏈供應鏈現代化水平。

此外，《行動計劃》更具創新性地提出了引導電子元器件行業信用體系建設，推行企業產品標準、質量、安全自我聲明和監督制度。

“本次《行動計劃》的發布對于整個基礎電子元器件行業和各個細分領域來說，且頗具新意和亮點。”廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事長趙積清在接受記者采訪時表示，一方面，《行動計劃》通過統籌相關資源支持創新突破，鼓勵制造業轉型升級基金等加大投資力度，鼓勵社會資本參與，這是為制造業輸血的動作；另一方面，加強對電子元器件行業不正當競爭行為的預警和防范，這有利于行業公平有序競爭秩序的行程。

04需要更多實施細則

如何推動一項政策真正落地是非常關鍵的一步。

針對《行動計劃》出臺后的落地實施，廣東微容電子科技有限公司CTO向勇對記者表示，政策出臺后，針對我國電子元器件產業發展面臨著各細分領域技術發展不均衡、電子元器件產業與終端產業的高水平發展不均衡、各地區產業發展不均衡問題，需要更多的實施細則，加快每個細分領域的規劃布局，讓發展較好的領域帶動發展相對落后的領域；產業鏈需要加強深層次合作，提升高端產品的核心技術水平與綜合配套能力。

“《行動計劃》發布后，希望行業協會可以更多地發揮積極作用，企業間的行業信息共享可以更為頻繁，擺脫低質、無序競爭。此外，關鍵原材料匱乏是產業鏈中重大瓶頸之一， 目前在小型化、薄型化、高端產品的配套方面目前發展仍舊受到制約，我們希望下游企業能夠多支持國產材料，共同在新產品研發方向發力。”趙積清說。

周濟則建議，一方面在“十四五”期間及時啟動無源電子元器件科技專項，組織產學研用聯合的研究隊伍，通過協同創新，在高端無源電子元器件的新原理、新材料、關鍵工藝和重要裝備方面實現全面突破；另一方面，建議有關部門從產業需求出發，借鑒建立“集成電路”一級學科的做法，加強無源電子元器件人才的培養，恢復“電子材料與元器件”二級學科的地位。
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