1. 傳華為Pura X闊折疊手機明年確定迭代，有新開屏方案
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6月9日，博主數(shù)碼閑聊站發(fā)文稱，華為折疊屏市場已經(jīng)很穩(wěn)定，下半年上Mate XT小迭代三折疊，Mate X7大迭代雙折疊。此外他透露，明年Pura X闊折疊確定迭代，有新屏開案；Mate XT大迭代開始評估；折疊Pad開始評估，應對折疊iPad。
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博主還在評論區(qū)中回復了部分網(wǎng)友的問題：針對卷軸屏手機的相關進展，他表示“結(jié)構(gòu)復雜，屏幕可靠性差，應該不會再推進了”；針對華為是否會推出小尺寸旗艦，他回復“不道啊，暫時沒有小屏開案，最小還是Pura80”。
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2. 比亞迪首次殺入日本進口車前十！今年底要開100家門店
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6月9日消息，最新數(shù)據(jù)顯示，5月，比亞迪在日本上牌量達416輛，首次進入日本進口車品牌榜前十名。比亞迪將在日本引入插混車型，并推出符合當?shù)匦枨蟮妮p型純電K-Car EV，進一步覆蓋細分市場。同時，比亞迪還將在日本加速渠道建設，預計到2025年底設立100家門店。
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日本汽車進口商協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年度進口汽車銷量（不包括日本品牌汽車）為230230輛，比上年度減少6%。在日系車進口車陣營中，2024年比亞迪在日本的銷量為2221輛，逆勢同比增長10%。并且，比亞迪去年在日本的電動車銷量，首次超越日本本土品牌豐田。
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3. 格羅方德計劃投資11億歐元擴建德累斯頓晶圓廠
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格羅方德（GF）將在未來幾年斥資11億歐元，使其位于德國德累斯頓的芯片工廠的產(chǎn)量翻一番。此前，格羅方德宣布已為美國紐約州馬耳他CMOS工廠和佛蒙特州氮化鎵（GaN）工廠額外注資30億美元。該公司還宣布為這些工廠以及最近啟動的紐約先進封裝和光子學中心注資130億美元。然而，美國政府正在撤回對佛蒙特州和封裝中心的支持。
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德累斯頓晶圓廠的投資將使格羅方德晶圓年產(chǎn)量在未來幾年翻一番，達到150萬片。該晶圓廠是用于功率和射頻器件的22nm 22FDX FD-SOI低功耗工藝技術(shù)的關鍵，同時也為汽車和物聯(lián)網(wǎng)MCU（微控制器）等器件提供28nm、40nm和55nm工藝。
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4. AMD發(fā)布集成NPU的Ryzen AI Z2 Extreme芯片：AI算力達50TOPS
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AMD推出了搭載AI處理單元（NPU）的Ryzen AI Z2 Extreme，共推出兩款面向掌上游戲機的全新芯片，進一步擴展了Ryzen Z2系列處理器的陣容。AMD宣布Ryzen Z2系列處理器新增兩款面向掌上游戲機的處理器。該公司推出一款全新的頂級Ryzen AI Z2 Extreme，其本質(zhì)上是搭載專用神經(jīng)處理單元（NPU）的Z2 Extreme。最初的Ryzen Z2系列于1月發(fā)布，當時包括Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2和Ryzen Z2 Go。
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第二款芯片是Ryzen Z2 A，弱于Ryzen Z2 Go，GPU核心數(shù)量更少，可配置TDP（熱設計功耗）也更低。Ryzen AI Z2 Extreme的配置與非AI版本相似，包括8核16線程CPU、24MB緩存、支持LPDDR5X-8000內(nèi)存、15~35W的可配置TDP以及16個RDNA 3.5圖形核心。新款Z2處理器是該系列中首款也是唯一一款包含專用NPU的處理器，據(jù)稱可提供高達50TOPS的AI算力，并支持微軟Copilot+功能。
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5. 消息稱英偉達Rubin AI芯片R100最早9月上市，僅比Blackwell Ultra晚6個月
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英偉達已經(jīng)優(yōu)化旗下產(chǎn)品路線圖，據(jù)悉Rubin R100 AI芯片和Vera CPU預計最早將于9月上市。英偉達團隊的創(chuàng)新步伐從未停止，這部分歸功于AI的快速發(fā)展。英偉達宣布其生產(chǎn)節(jié)奏為“年度”，這意味著每種架構(gòu)都將在12個月后上市；現(xiàn)在再次提速，因為Blackwell Ultra和Rubin之間的時間表差異目前估計僅為6個月。報告指出，Rubin GPU和Vera CPU預計最早將于9月開始提供樣品，目前已開始流片。
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英偉達將利用下一代HBM4芯片為其Rubin R100 GPU提供支持，據(jù)稱這是對現(xiàn)代HBM3E標準的重大升級。英偉達還將采用臺積電的3nm（N3P）工藝和CoWoS-L封裝，這意味著Rubin將采用更新的行業(yè)標準，并將性能提升到更高的水平。更重要的是，Rubin將采用Chiplet設計，這將是英偉達的首創(chuàng)，并將使用4倍掩模大小的設計（而Blackwell為3.3倍）。
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6. 延宕！臺積電日本、德國新廠建設計劃或?qū)⒄{(diào)整
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據(jù)媒體報道，臺積電董事長魏哲家近日表示，臺積電日本熊本二廠建設確實延宕，但主因是“塞車問題”。
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供應鏈透露，在資金、人力排擠下，加上評估當?shù)乜蛻粝聠螤顩r，目前臺積電日本熊本一廠產(chǎn)能利用率尚未達標，而德國廠興建與后續(xù)進機計劃，預估也將有所調(diào)整。整體來說，日本、歐洲現(xiàn)階段車市不佳，已低于臺積電先前期望值。業(yè)界預測，隨著人工智能（AI）在智能手機、個人電腦及數(shù)據(jù)中心等領域廣為應用，加上臺積電在晶圓代工2.0 （Foundry 2.0）的市占逐步上升，臺積電未來5年內(nèi)，市值有望上看3萬億美元。
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