據天風證券分析師郭明錤預測，英偉達將在2025年第四季度開始大規模生產AI芯片R系列/R100，并于2026年上半年推出相應的系統/機柜解決方案。

以下是相關資訊：

1. 英偉達AI芯片R系列/R100預計2025年第四季度量產，系統/機柜方案則計劃在2026年上半年推出。

2. R100將使用臺積電N3制程（相較于B100的N4P）和CoWoS-L封裝（與B100相同）。

3. R100采用大約4倍的reticle設計（相比B100的3.3倍reticle設計）。

4. R100的Interposer尺寸尚未確定，可能有2至3種選擇。

5. R100預計將配備8顆HBM4。

6. GR200的Grace CPU也將采用臺積電N3制程（不同于GH200/GB200的CPU使用N5）。

英偉達意識到AI服務器能耗問題已經成為CSP/Hyperscale采購和數據中心建設的挑戰，因此在設計R系列芯片及系統方案時，除了提高AI計算能力外，還特別注重降低能耗。