英飛凌科技推出其首個專用于空間和航空應(yīng)用而設(shè)計的電源開關(guān)器件。全新BUY25CSXX系列抗輻射加固型（RH）功率MOS器件擁有出類拔萃的性能，可支持面向空間應(yīng)用的高能效電源調(diào)理和
2012-07-25 10:19:55
1392 倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:345962 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:088306 
TLF35584是英飛凌推出的針對車輛安全應(yīng)用的電源管理芯片，符合ASIL D安全等級要求，具有高效多電源輸出通道，寬電壓輸入范圍,根據(jù)不同的型號有3.3V和5.0V兩種命名。
2024-03-11 10:24:4717864 
近日，英飛凌宣布其首個向客戶開放使用的實驗室——“英飛凌電源應(yīng)用實驗室”在位于上海張江的英飛凌大中華區(qū)總部正式啟動。該電源應(yīng)用實驗室將幫助英飛凌客戶更高效地孵化電源及各類消費電子項目的快速啟動、評估、測試、認(rèn)證和量產(chǎn)。
2024-04-22 15:07:46583 
簡單介紹了微逆的發(fā)展歷程，解析了當(dāng)前常見的兩種微逆拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并提供了非常有競爭力的英飛凌解決方案。針對未來最有前景的基于Cyclo拓?fù)涞奈⒛妫攸c介紹了英飛凌的寬
2024-06-12 08:14:222770 
萬輛。2023財年，英飛凌在中國汽車芯片市場的市占率達(dá)到14.9%，其中微控制器和功率器件增長是主要驅(qū)動力。在過去三年，英飛凌汽車業(yè)務(wù)全球營收年復(fù)合增長率達(dá)到33%，2023財年，英飛凌全球汽車業(yè)務(wù)營收達(dá)到82.4億歐元。
2024-07-03 14:32:4210987 
本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點和實現(xiàn)過程以及詳細(xì)工藝等。
2025-04-22 09:38:372473 
在嵌入式領(lǐng)域，F(xiàn)LASH是一種常用的存儲介質(zhì)，由于其特殊的硬件結(jié)構(gòu)，所以普通的文件系統(tǒng)如ext2,ext3等都不適合在其上使用，于是就出現(xiàn)了專門針對FLASH的文件系統(tǒng)，比較常用的有jffs2
2021-12-22 06:08:05
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術(shù)非常獨特，封裝內(nèi)部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
對較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長。這些快速變化的市場挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2019-05-28 08:01:45
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。 2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進(jìn)一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
汽車用傳感器有哪些類型？微型傳感器在汽車中的應(yīng)用是什么？
2021-05-17 06:28:03
，通過對芯片組的優(yōu)化構(gòu)建更好的系統(tǒng)，從而減少道路交通事故傷亡人數(shù)。例如，根據(jù)美國法律規(guī)定，汽車必須安裝輪胎壓力傳感器系統(tǒng)，而英飛凌在這一領(lǐng)域取得了領(lǐng)先地位。安全系統(tǒng)也在向主動安全系統(tǒng)發(fā)展，在事故發(fā)生
2018-12-13 17:15:46
英飛凌汽車級總線收發(fā)器設(shè)計應(yīng)用 Addressed Application1.Powertrain: Engine management, transmission, hybrid
2009-11-26 16:36:50
那位老師有英飛凌TC1767汽車編程器。軟件
2015-01-08 03:20:21
不同 由此，英飛凌公司的關(guān)注重點也將集中在能效、移動性和安全方向，體現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域，關(guān)注重點就是汽車電子、功率電子和智能卡與安全芯片市場，目前在這三個市場中，英飛凌分別占據(jù)汽車電子第二，功率電子第一
2012-12-12 16:43:42
導(dǎo)讀：近日，英飛凌科技股份公司發(fā)布一款高精度微型傳感器TLI4970.此款創(chuàng)新型傳感器是基于英飛凌可靠的霍爾效應(yīng)技術(shù)，能夠很好的實現(xiàn)高精度的電流測量。 創(chuàng)新型傳感器TLI4970所具備的優(yōu)勢
2018-11-06 15:24:45
) 的尺寸為65mm x 100mm。針對汽車后置攝像頭和先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 的CISPR 25 5類多輸出參考設(shè)計確保符合所有相關(guān)EMC、瞬變電壓，甚至是汽車電源設(shè)計工程師所面臨的尺寸
2018-09-06 15:55:50
與襯底的互連．硅片直接以倒扣方式安裝到ＰＣＢ從硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互聯(lián)的長度大大縮短，減小了ＲＣ延遲，有效地提高了電性能．顯然，這種芯片互連方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒裝占有面積幾乎與芯片大小
2018-09-11 15:20:04
Infineon(英飛凌)汽車應(yīng)用器件選型向指導(dǎo)
2016-02-24 17:42:06
單片具有熱調(diào)節(jié)功能的微型線性電池管理芯片■ 產(chǎn)品概述XT4054 是一個完善的單片鋰離子電池恒流/恒壓線形電源管理芯片。它薄的尺寸和小的外包裝使它適用于便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用。更值得一提的是，XT4054
2021-09-15 06:31:31
技術(shù)開始超級融合，電源傳感技術(shù)更新迭代，催生出電源設(shè)計更高、更智能的標(biāo)準(zhǔn)。英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者，連接現(xiàn)實與數(shù)字世界，推出的電源管理、傳感器等核心芯片，將滿足新時代的能效需求，智領(lǐng)“電源
2021-06-29 15:23:50
科技、北京君正、三星、南亞科、華邦電等）
06****電源/模擬芯片：SBC、模擬前端、DC/DC、數(shù)字隔離、DC/AC
在汽車中，電源管理芯片主要負(fù)責(zé)車載電子設(shè)備的電源供應(yīng)，包括啟動電源、車燈電源、儀表板
2023-08-25 11:32:31
大聯(lián)大控股(WPG Holding)旗下品佳推出英飛凌汽車LED大燈驅(qū)動解決方案，不同于傳統(tǒng)白熾燈需要恒定直流電源供電，而且需要一系列保護(hù)功能和狀態(tài)回饋，LED將讓汽車照明更有效率且具有更多優(yōu)勢
2018-12-12 09:50:04
▄▅ TEL：135-3012-2202 ▄▅ QQ：8798-21252 ‖‖回收英飛凌ic ,回收英飛凌汽車ic，專業(yè)回收英飛凌ic，庫存英飛凌汽車ic高價回收，汽車庫存芯片專業(yè)回收，大量
2021-05-15 15:24:55
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2021-10-19 15:05:28
電機控制系統(tǒng)能否滿足電動汽車的要求，是新能源汽車研發(fā)中的重要問題。本文介紹了基于英飛凌Tc1797芯片的電機控制系統(tǒng)設(shè)計方法。為電動汽車中電機控制系統(tǒng)的設(shè)計提供了可行、可靠的方案。 由于全球
2018-12-06 10:03:01
。XC2000是英飛凌針對汽車電子專門設(shè)計的基于130nm技術(shù)制造的16位微控制器系列并具有執(zhí)行某些32位指令的能力。它采用了英飛凌成熟的C166S-V2架構(gòu)并進(jìn)行了改善，最高的時鐘頻率達(dá)到80MHz。該
2018-12-06 09:58:07
控制算法，因而對控制器的計算精度和速度都提出了較高的要求。為了保證其能準(zhǔn)確高效地完成任務(wù)，在這個方案中，我們采用了英飛凌最先進(jìn)的XC2000系列產(chǎn)品作為主微控制器。XC2000是英飛凌針對汽車電子專門
2018-12-05 09:49:23
大家有人使用過英飛凌的芯片做電機控制的嗎?請問英飛凌的TC1797和TI 28335區(qū)別在哪啊？
2015-04-26 12:26:07
新能源汽車、無人機、充電樁、LED、身份識別……這些時下最熱門的標(biāo)簽集合起來，無疑是一場最酷最炫的應(yīng)用秀場。但2016年的夏天，這些應(yīng)用卻因英飛凌的電源芯片而結(jié)緣。小到生活中的照明、汽車、移動終端
2018-10-09 10:08:42
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點是體積小、接線密度高，而且因為引腳短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術(shù)的另一個優(yōu)勢，是能夠?qū)⒍鄠€
2018-09-11 16:05:39
高價回收英飛凌芯片全國高價回收電子料，帝歐電子遵循社會主義價值觀，誠信高價回收電子。專業(yè)回收英飛凌ic，高價收購英飛凌芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子。帝歐趙生***QQ1816233102
2021-01-20 17:35:59
汽車級電阻橋式傳感器信號調(diào)理芯片 JHM110XJHM1101是針對工業(yè)汽車領(lǐng)域的傳感器信號調(diào)理芯片，由臺積電的汽車工藝代工，可提供SOP8、MSOP10L和客戶訂制封裝。簡要介紹JHM110X
2024-01-04 20:52:56
中國巨大的智能卡市場使得英飛凌將最先進(jìn)的智能卡IC封裝技術(shù)——FCOS(板上倒裝芯片)引入中國，這也是其除德國本土外在海外投產(chǎn)的第一條FCOS生產(chǎn)線
2006-03-13 13:07:56707 隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必須解決裸片
2006-04-16 21:05:162717 倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591783 （Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項
2009-11-19 09:11:122241 江蘇常州電動汽車生產(chǎn)基地奠基 計劃2012年投產(chǎn)
內(nèi)容摘要: 江蘇首個純電動汽車整車生產(chǎn)基地益茂電動汽車項目
2010-02-24 08:45:32588 倒裝焊芯片(Flip-Chip)是什么意思
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項技
2010-03-04 14:08:0823033 英飛凌汽車車體系統(tǒng)座椅控制設(shè)計方案
英飛凌提供了各種車體專用產(chǎn)品和內(nèi)部電子，如用于電燈和電機控制的保護(hù)式電源開關(guān)、專用系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
2010-04-09 11:32:281484 
飛思卡爾落馬 英飛凌成汽車芯片市場老大
Semicast Research的最新統(tǒng)計報告顯示，英飛凌在2009年的全球汽車芯片市場上成了頭號供應(yīng)商，將長期占據(jù)這一位置的飛思卡爾落
2010-05-07 08:27:501178 Intersil公司宣布，推出兩款微型電源管理芯片---ISL9305和ISL9305H，進(jìn)一步擴大其針對消費電子市場的電源管理產(chǎn)品家族
2011-06-01 08:42:393111 倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:172402 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進(jìn)， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導(dǎo)電的凸點，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:555575 全球第三條硅基液晶微型虛擬顯示芯片設(shè)計、制造及其液晶屏封裝生產(chǎn)線，在深圳建成投產(chǎn)
2011-11-17 09:30:061698 芯片級封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:32
45 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出（襯底最終被剝?nèi)ィ?b class="flag-6" style="color: red">芯片材料是透明的），同時，針對倒裝設(shè)計出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)
2017-09-29 17:18:4376 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4750 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4526531 本視頻介紹了Microchip 16位dsPIC33EP “GS”系列芯片，這是Microchip針對數(shù)字電源應(yīng)用專門開發(fā)的DSP芯片。
2018-06-07 13:46:006367 
觀看業(yè)界首個針對400G應(yīng)用的單芯片解決方案的演示，其中包括與住友電工CFP4光模塊和10千米光纖連接的20納米Virtex UltraScale器件。
2018-11-28 06:37:002785 昨日晚間消息，Roland Quandt在社交媒體上透露，GeekBench跑分測試中現(xiàn)身的第二代企業(yè)版本的谷歌眼鏡芯片上，使用的芯片并不是驍龍710芯片，而是高通專門針對AR／VR場景所涉及的芯片。
2018-11-28 14:11:441073 英飛凌推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的工業(yè)級嵌入式SIM（eSIM）卡。從自動售貨機到遠(yuǎn)程傳感器、再到資產(chǎn)跟蹤器的工業(yè)機器和設(shè)備制造商，均可借此優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計，而不會影響安全性和質(zhì)量。
2018-12-29 08:51:368327 視頻簡介：本視頻介紹了Microchip 16位dsPIC33EP “GS”系列芯片，這是Microchip針對數(shù)字電源應(yīng)用專門開發(fā)的DSP芯片。
2019-03-08 06:05:008943 
長城汽車品牌在海外的首個全工藝獨資制造工廠——長城汽車俄羅斯圖拉工廠（以下簡稱“圖拉工廠”）正式竣工投產(chǎn)，長城汽車哈弗F7在此工廠下線并在海外上市。
2019-06-19 16:34:314473 由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動等一系列優(yōu)點，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價比。
2019-08-30 11:02:344497 9月3日消息，倒裝芯片封裝技術(shù)不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號傳輸性能，迎合了微電子封裝技術(shù)追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性和更經(jīng)濟的發(fā)展趨勢。目前業(yè)內(nèi)量產(chǎn)倒裝芯片工藝多
2019-09-10 17:42:444235 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0613456 正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點上絕緣導(dǎo)熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導(dǎo)熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)較高的銅材.
2019-10-22 14:28:3430397 
Led芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。
2020-03-19 15:40:275425 對較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長。這些快速變化的市場挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配（flip chip assembly）被認(rèn)為是推進(jìn)低成本
2020-10-13 10:43:005 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出新型感測和平衡IC（TLE9012AQU），進(jìn)一步壯大其面向電池管理系統(tǒng)的產(chǎn)品陣營。該器件專門針對混合動力汽車和電動汽車的電池
2020-07-22 09:16:35650 倒裝芯片FC、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片FC 倒裝芯片定義為可能不進(jìn)行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um
2020-09-28 14:31:307714 據(jù)湖北省葛店經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，三安光電 Mini/Micro LED芯片產(chǎn)業(yè)化項目預(yù)計明年三月項目將投產(chǎn)見效。這是我國首個大規(guī)模微發(fā)光二極管芯片項目，產(chǎn)品主要供應(yīng)三星、華為、蘋果等公司。
2020-11-10 15:57:323095 倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片。現(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板上
2021-04-01 14:43:415220 倒裝芯片技術(shù)正得到廣泛應(yīng)用 ，凸點形成是其工藝過程的關(guān)鍵。介紹了現(xiàn)有的凸點制作方法 ，包括蒸發(fā)沉積、印刷、電鍍、微球法、黏點轉(zhuǎn)移法、SB2 - Jet 法、金屬液滴噴射法等。每種方法都各有其優(yōu)缺點 ，適用于不同的工藝要求。可以看到要使倒裝芯片技術(shù)得到更廣泛的應(yīng)用 ，選擇合適的凸點制作方法是極為重要的。
2021-04-08 15:35:4726 近日，國內(nèi)首個汽車芯片在線供需對接平臺，暨車規(guī)級半導(dǎo)體供需查詢平臺正式推出。作為中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡稱“中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟”)理事單位，紫光國微已經(jīng)完成平臺注冊，將與聯(lián)盟成員一起，共同服務(wù)我國汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
2022-03-04 12:58:003204 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5822 替代引線鍵合最常用、先進(jìn)的互連技術(shù)是倒裝芯片技術(shù)稱為C4，即可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connection）或FC（Flip Chip，倒裝芯片）。這項技術(shù)
2023-01-12 17:48:055650 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:1310907 
正在開發(fā)新的凸點結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:512014 
正在開發(fā)新的凸點（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-23 12:31:131292 
。漢思化學(xué)HS730是一種比較好的底部填充材料，專門為新型半導(dǎo)體倒裝芯片封裝的各種要求而設(shè)計。由于基板和倒裝芯片具有不同的熱膨脹系數(shù)(CTE)特性，當(dāng)進(jìn)行熱處理(
2023-03-01 05:00:001624 
本文要點將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:573458 
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個，芯片厚度115um．客戶用膠點：需要芯片四周填充加固，銀漿
2023-05-26 15:15:452100 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-18 09:55:043656 
倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:286751 
簡單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識
2023-09-27 08:59:001488 
在更小、更輕、更薄的消費產(chǎn)品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術(shù)語，并闡述了晶
2023-10-16 15:02:472019 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:131616 
?詳細(xì)介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計，機械應(yīng)力等可靠性設(shè)計。
2023-11-01 15:25:518 LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:437686 倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點
2024-02-19 12:29:086602 
近日，德國知名芯片制造商英飛凌宣布與新興電動汽車制造商小米達(dá)成重要合作。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將為小米汽車持續(xù)供應(yīng)先進(jìn)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，直至2027年。
2024-05-07 14:56:291250 英飛凌科技近日宣布，其首個面向客戶的“英飛凌電源應(yīng)用實驗室”已在上海張江的大中華區(qū)總部正式啟用。這一實驗室的設(shè)立，標(biāo)志著英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)客戶方面邁出了堅實的一步。
2024-05-07 14:59:461076 德國知名芯片制造商英飛凌近日宣布，已與中國電動汽車新秀小米達(dá)成長期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將為小米汽車提供先進(jìn)的功率芯片，直至2027年。
2024-05-08 10:03:321289 BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用
2024-08-14 13:55:212405 
倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過導(dǎo)電“凸起”進(jìn)行電氣連接。
2024-10-18 15:17:192222 
本文簡單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級封裝的概念與區(qū)別。
FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？
2024-11-16 11:48:506084 
在半導(dǎo)體行業(yè)，倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術(shù)通過將芯片的有源面朝下，直接與基板或載體上的焊盤對齊并
2024-11-18 11:41:042176 
線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術(shù)中兩大重要的連接技術(shù)，各自承載著不同的使命與優(yōu)勢。那么，芯片倒裝（Flip Chip）相對于傳統(tǒng)線鍵合（Wire Bonding）究竟有哪些優(yōu)勢呢？倒裝芯片在封裝技術(shù)演進(jìn)
2024-11-21 10:05:152313 
?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)通過將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的一面）直接朝下，與基板或載體上的焊盤進(jìn)行對齊
2024-12-21 14:35:383668 
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