9月3日消息，倒裝芯片封裝技術不僅能減小產品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號傳輸性能，迎合了微電子封裝技術追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性和更經濟的發展趨勢。目前業內量產倒裝芯片工藝多集中于15mm×15mm以下尺寸，大尺寸倒裝產品市場需求在不斷凸顯。近期，航天七七一所通過技術攻關，實現了21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工，各項性能指標滿足行業要求。

圖1 焊點形貌

圖2 底部填充超聲波掃描效果

圖3 完成焊接及底部填充后的倒裝產品

倒裝芯片封裝中倒裝焊技術與下填充技術是影響產品質量的核心關鍵技術，航天七七一所先進封裝生產線從產品對位焊接、助焊劑清洗、底部填充與固化三方面重點突破，通過細化工藝步驟，優化相關工藝參數、原材料及設備狀態等，先后攻克了產品焊接偏移、焊盤爬錫、虛焊以及焊點空洞、助焊劑殘留、底部填充膠水氣泡等技術難題，實現了芯片尺寸21mm×21mm，凸點尺寸100μm，凸點數量4300個的產品多輪加工，產品焊接精度＜±5μm，底部填充膠水空洞率＜2%，各項性能指標均滿足或優于行業標準。這標志著航天七七一所已具備大尺寸倒裝芯片產品的加工能力，并向多元化的三維集成技術方向不斷前行。

中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所,始建于1965年10月，主要從事計算機、半導體集成電路、混合集成三大專業的研制開發、批產配套、檢測經營，是國家唯一集計算機、半導體集成電路和混合集成科研生產為一體的大型專業研究所。是全球IT百強“中興通訊”的創辦單位，是我國航天微電子和計算機的先驅和主力軍。