Led芯片倒裝工藝制程應用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產效率，更小更輕薄的產品特征，大幅提高led產品的產能，降低生產制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。技術及工藝制成的升級換代，同時也給實際生產操作帶來了挑戰。倒裝芯片使用錫膏鋼網印刷錫膏的方式，與傳統的SMT鋼網印刷的錫膏方式有很大的不同，由于焊點微小，通常以7號粉、8號粉錫膏為代表性，鋼網印刷孔尺寸往往只有50至100微米之間，為了保障錫膏的印刷品質和最終焊接的可靠性，錫膏鋼網的干凈度、印刷可靠性必然成為關鍵技術的關注點和保障點。

一、制定鋼網清洗干凈度規范和技術要求

倒裝芯片錫膏鋼網清洗干凈度，在現行的標準范疇內未有充分的指引和指標，同時又與傳統的SMT印刷鋼網又有很大的不同，技術要求要比SMT鋼網高得多，為保證倒裝芯片錫膏的印刷品質，必須對鋼網允許的污垢形態和指標進行準確的技術定義，方能在生產實踐中按照標準要求進行執行。可參照SMT制程鋼網干凈度行業規范的要求，比如，每張鋼網允許孔內不得多于3顆錫粉，一共不得多于10個孔。

二、清洗作業制成和方法

為達到LED倒裝芯片錫膏鋼網的干凈度要求，必須使用超聲波和噴淋聯合作業的方式，進行清洗、漂洗、干燥的全工藝制成，方能滿足高規格的技術標準要求，HM838超聲波噴淋鋼網清洗設備配合上對應的水基清洗劑，可實現倒裝芯片錫膏印刷鋼網的完整清洗工藝，徹底解決微小鋼網孔的清洗難題，從而保障倒裝芯片焊接的可靠性。

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