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英飛凌推微型晶圓級芯片封裝的工業級eSIM卡—SLM 97

西西 ? 來源:英飛凌 ? 作者:廠商供稿 ? 2018-12-29 08:51 ? 次閱讀
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2018年12月24日,德國慕尼黑訊—物聯網IoT)中的M2M通信要求可靠的數據收集和不間斷的數據傳輸。為充分利用無處不在的移動網絡, 英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式SIM(eSIM)卡。從自動售貨機到遠程傳感器、再到資產跟蹤器的工業機器和設備制造商,均可借此優化其物聯網設備的設計,而不會影響安全性和質量。

eSIM卡的部署能夠帶來諸多優勢,助力蜂窩連接在工業環境下的順利采用。eSIM卡占用空間小,能夠幫助設備制造商提高設計靈活性。并且,得益于單一SKU(庫存量單位),他們還能夠簡化制造流程和全球分銷。此外,如果網絡覆蓋不足,或者能夠與其他移動運營商簽訂更有利的合同,客戶也可隨時更換移動服務提供商。

不過,要想在狹小空間上實現穩健的品質,且在最惡劣條件下也能正常使用,這仍然是半導體供應商面臨的挑戰。英飛凌如今在應對這一挑戰方面領先一步:英飛凌SLM 97安全控制器采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP),其尺寸僅為2.5mm x 2.7mm,工作溫度范圍擴大到-40°C至105°C。它提供了一系列高端特性,完全符合GSMA最新發布的eSIM規格。工業級eSIM卡應用的穩健品質和高耐用性,體現出英飛凌高度重視高品質及“零缺陷”的理念。

采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的SLM 97安全芯片在英飛凌位于德累斯頓和雷根斯堡的工廠生產,現已批量供貨。

關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體科技公司,我們讓人們的生活更加便利、安全和環保。英飛凌的微電子產品和解決方案將帶您通往美好的未來。2018財年(截止9月30日),公司的銷售額達76億歐元,在全球范圍內擁有約40,100名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX)和美國柜臺交易市場 OTCQX International Premier(股票代碼:IFNNY)掛牌上市。

關于英飛凌大中華區

2018年4月1日,英飛凌大中華區正式成為英飛凌科技股份公司全新獨立運營區域。英飛凌大中華區覆蓋中國大陸、香港及***地區,總部位于上海,在13個城市設有辦公地點,涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈,并在銷售、技術研發、人才培養等方面與領先的企業、高等院校開展了深入的合作。新的大中華區在公司2018年財年(截至2018年9月30日)全球總營收中占比34%,成為英飛凌最大的單一營收來源區域,將為英飛凌全球業務發展提供重要推動力。

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